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2004/04/13Ellington影响阻抗的因素：•W-----线宽/线间H----绝缘厚度•T------铜厚H1---绿油厚•Er-----介电常数参考层第一篇：设计参数1.线宽：W1WABasecopperthkForinnerlayerForouterlayerHOZ0.5MIL0.8MIL1OZ1.0MIL1.2MIL2OZ1.5MIL1.6MIL规则：W1=W-AW----设计线宽A-----Etchloss(见上表)2.铜厚COPPERTHICKNESSBasecopperthkForinnerlayerForouterlayerHOZ0.6mil1.8mil1OZ1.2MIL2.5MIL2OZ2.4MIL3.6MIL3.绿油厚度：•因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.5mil4.绝缘层厚度：•首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度•然后根据《压板厚度，介电层厚度设计规范—ME-0303-166》选出合适的prepreg组合。•算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚5.介电常数(DK)A).如为特性阻抗：4.2B）差别阻抗如是新板DK按3.7计算第二篇：设计准则1.对于两铜面间仅夹一个信号层，•计算值=客户要求值2.对于两铜面间夹两个信号层(offsetstripline)，•计算值=客户要求值3.对于以下两种差别阻抗，3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)•计算值与名义值差别应小于的阻抗范围的10%：例如：客户要求：60+/-10%ohm阻抗范围=上限66-下限54=12ohms阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms60ohm54ohm66ohm58.861.2-----计算值必须在此范围内，如超出，必须请示上级第三篇：阻抗测试模设计准则1.尺寸要求：A).特性阻抗两个孔为一组，相对位置0.141”L15mil60ohmL45mil60ohmB).差别阻抗四个孔一组,相对位置规定L15mil/5mil90ohm0.195”0.110”0.240”•测试孔尺寸：DIA：1.1-1.05MMPTH（由CAD组加）•对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.141”,对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变。与测试探头保持一致。C).说明•以上尺寸一般均固定不变。•备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积2.参考层判定准则：在MasterA/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的铜面即为参考层。参考层参考层参考层参考层参考层参考层之外的铜面不必考虑3.设计要点：A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上：80milB).测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何其它铜面，包括我们的蚀刻标记。参考层不正确测试线如已被参考层隔开则无影响保证非参考层上的铜面距测试线50milC).外层加铜皮，离线路30mil(min),注意不要违背以上B)中的要求。30mil(min)Dummy测试线0.050”D).测试线，测试孔要求•如无特别要求，测试线长：6”6”•所有测试孔PAD(包括ThermalPAD)：DIA0.065”Clearance:0.080”•每组孔仅于一层测试线相连于线相连的孔在其它所有层上均不允许于铜面相连另一个孔在参考层上一定要通过Thermal于铜面相连第四篇：设计阻抗流程检查客户要求确定阻抗值？线宽/线间？参考层？哪一层？QUERYno检查film?确定FILM是否有相关设计？noYES设计LAY-UP（可在客户要求范围内微调线宽，P片厚度）第五篇：常规设计1.外层5MIL线60OHMS用2116一张(4.5+/-0.5mil)，线宽控制为4.5+/-0.5MIL2.外层4MIL线60OHMS用2116LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为4+/-0.5MIL3.外层5MIL线55OHMS用2116LR一张(4.2+/-0.5mil)，线宽控制为5+/-0.5MIL中国PCB技术网收集整理://