923D锡膏测厚仪、锡膏厚度仪、锡膏厚度检测仪,全自动锡膏测厚仪

Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.NewTechnologyNewDevelopment3DSolderPasteInspection新技术引领新发展三维锡膏视觉检查系统中国3DSPI白光技术第一品牌Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.主题大纲3DSPI的发展和应用思泰克公司介绍思泰克的SPI产品思泰克SPI产品的特点Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.3DSPI的发展和应用3DSPI是3DSolderPasteInspection的简称：三维锡膏检测仪•系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，在过去的十年里，从最初的焊膏测厚仪到今天的三维检测，经历了不断发展和变革的过程。所有目前SPI所采用的数学模型的核心都是三角测高法，通过一侧成一定角度的投射光在焊膏表面形成畸变，由设置在顶部的垂直相机捕捉畸变，根据三角测高法测出高度，乘以焊膏面积，从而得到被测焊膏的体积。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.3DSPI的发展和应用为什么要使用3DSPISMT的发展趋势：元器件小型化和引脚间距密集化Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.3DSPI的发展和应用为什么要使用3DSPI2D观测（从正上方）2D观测（从斜侧）3D检测OKOKNG为了在检测中不遗漏印刷不良，就必须使用3DSPI检测用SPI检测出的不良・体积*・面积・高度*・偏移・缺失・破损・高度偏差(拉尖)**只有3DSPI才能检测出Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.0201；01005等MicroBGA；CSP等FinePitchQFP等3DSPI的发展和应用为什么要使用3DSPISMT的发展趋势：元器件小型化和引脚间距密集化Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.SMT的缺陷分析：•众所周知锡膏印刷流程会产生很多缺陷已经是一个不争的事实．一些刊物和公司甚至指出这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。•另外一个不争的事实是锡膏体积是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。100%的采用锡膏检测(SPI)将有助于减少印刷流程中产生的焊点缺陷，而且可通过最低的返工(如清洗电路板)成本来减少废品带来的损失，另外一个好处是焊点的可靠性将得到保证。3DSPI的发展和应用为什么要使用3DSPISinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.为什么要使用3DSPI印刷质量控制的影响因素3DSPI的发展和应用Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.为什么要使用3DSPI3DSPI的发展和应用Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克公司介绍厦门思泰克光电科技有限公司(Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd)主要以电子装配行业(PCBA)制造和半导体(Semiconductor)制造中的三维无损光学检测系统软/硬件的开发、生产、销售及增值服务为主营。思泰克光电科技有限公司汇集有十多年电子装配行业技术研究经验的工程师及开发人员，以世界先进技术为基础，不断研发新型高精度无损检测系统。思泰克光电科技有限公司推出的T系列桌面型高速三维锡膏检测系统包含了T-1010a,T-2010a,T-3010a不同型号，全方位满足不同客户的需求。InSPIre系列在线型高速三维锡膏检测系统的高速，高精度，全功能，简易操作的设计已经得到广大客户的赞誉。思泰克的全部人员将以“新技术，新服务，新发展”为理念，建立中国自主品牌的具有世界一流水平的电子装配检测系统。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克的SPI产品InSPIre系列在线型三维锡膏检测机InSPIreSeriesIn-LineSPISinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克的SPI产品T系列桌面型三维锡膏检测机TSeriesDesktopSPISinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克的SPI产品操作软件自动gerber导入软件:完全自主研发的离线编成软件提供gerber，客户只要从1~7一步一步的顺序完成就可以，这就是机台软件使用的人性化和方便性。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克的SPI产品操作界面与SPCSinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。红光源白光源使用红光源选择R_r使用白光源选择R相似度可以达到190以上（最高200），相似度越高Mark抓的越精准。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点WhiteLightCameraProjectionH=Dtan(a)aHD运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。相位调制轮廓测量技术(PhaseMeasurementProfilometry，简称PMP)，又称为相移轮廓术(PhaseShiftProfilometry，简称PSP)是一种基于正弦结构光栅投影，离散相移获取多幅变形光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等几何方法得到高精度的体积测量结果。机台原理Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点机台原理全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSMPMP),采用正弦光栅投影，8Bit的分辨率，将每个相位分为256阶，其检测分辨率可以达到0.37um。采用多次不同相位采样的方式，保证检测准确性。全光谱的白色光源对被测线路板的颜色没有局限。Phase=tan-1[(I4-I2)/(I1-I3)]Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.000000000000001501500150140000000150150160160150150130000140150160170160160150140001301401601701701601601501400001501601701801701501501300001501601701801801601501400001401501601701701601400001301401501601601601500000013014015014014014000000000000000测量范围每个像素的高度值通过测量每一个像素范围内的高度值，再乘以每个像素的表面积，对测量范围内的所有高度值进行累计加法，就可以得到非常精确的体积。思泰克SPI产品的特点机台原理体积的定义方法Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.LaserCameraLaser的扫描宽度为5mm。Laser设备无法对线路板进行全板检测。采用静止的的FOV拍摄可以对线路板进行全板检测。检测范围InspectionArrange思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.激光扫描式的精度分析思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比•检测方式的精度完全取决于激光束的移动精度，Laser设备必须保证非常稳定的传动速度和平稳度。对马达，丝杆，外部振动等要求极为苛刻。•不得不在检测精度和检测速度之间作出选择，对于极小元器件，如0201；01005，0.4mm的CSP，Connectors等，Laser必须降低检测速度以便保持精度。扫描式外部振动或马达不稳定造成检测失败Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.白光步进式的精度分析思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比Stop&InspectionIIIIIIStop&InspectionStop&Inspection•步进式采用静止拍照的方式，不受传动的精度和振动的影响，并可以保证高速下的高精度检测。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.白光PMP激光Laser检测精度InspectionResolution思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.•Laser的宽度一般为40um,而锡膏标准4号粉的锡球直径是在25um左右，Laser光栅宽度已经大于1个锡球直径，完全无法分辨出是哪一个锡球的高度。•Laser光栅所提供的检测信号是方波如下（0或1）。•白光相位调制轮廓测量技术(PLSMPMP),采用正弦光栅投影，采用8Bit的分辨率，将每个相位分为256阶，其最被测物体的分辨率可以达到0.37um。40um检测精度InspectionResolution思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.PCB的颜色PCBColorVariation思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比•本公司机台是使用白光LED光源通过不同的曝光时间和全新的影像合成技术可以完全避免PCB板的色差对检测的影响。•特别是对于对比度较大的陶瓷基板等的处理能力是目前所有的SPI所不具备的。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.PCB的颜色PCBColorVariation思泰克SPI产品的特点结构光栅和激光的能力对比•Laser扫描方式对PCB的颜色有苛刻的要求，如绿色，黑色，蓝色，黄色PCB在Laser扫描后得到的是暗黑色图像，而红色则显示为亮白色图像.对于亮度反差较大的基板，Laser基本上是无法处理的。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.传统的摩尔纹结构光栅思泰克SPI产品的特点传统的摩尔纹和可编程结构光栅的对比•传统的结构光栅是通过在玻璃板上蚀刻的双线阵产生摩尔效应，形成黑白间隔的结构光栅。不同的叠加角度形成不同间距的结构光栅。但结构光栅宽度不可调。•玻璃板由陶瓷压电马达（PZT）驱动，形成相位变化。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.可编程结构光栅思泰克SPI产品的特点传统的摩尔纹和可编程结构光栅的对比•直接形成黑白间隔的结构光栅，通过软件调制及控制。大大增强了对不同精度要求的适应力。•没有机械部件，大大减少了设备的故障几率，降低维修成本。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点SPI在品质管理中的作用•所有的事物发展趋势的形成一定是由于某种潜在因素的驱使。•在焊膏印刷工艺控制过程中，如何发现影响工艺的趋势，就意味着一定要找到这种潜在因素。•SPI是让使用者可以及时并直观的看到印刷结果，并通过SPC对连续印刷的线路板进行分析，看到实际工艺趋势，并调节印刷参数，消除影响工艺的潜在因素，从而达到控制工艺的作用。•强大的SPI必须由强大的SPC所支撑。Sinic-TekVisionTechnologyCo.,Ltd.思泰克SPI产品的特点SPI在品质管理中的作用ReliabilitySpecificationQuality•产品的质量已经不能完全仅仅依靠制造设备的规格和精度来保证了。特别是对极小元器件和高密度的封装元器件。产品的可靠性是保证产品质量的最重要的因素。Sinic