金属化光纤及其应用

金属化光纤及其应用金属化光纤的意义•将光纤或其他波导材料实现镀金金属化，从而实现光器件的全金属化气密封装，具有非常重要意义。它可以替代目前普遍使用的高分子材料粘接方案，解决高分子材料易老化、蠕变、不耐高温等问题，在一些可靠性和稳定性要求很高的领域，如干线高速通信、海底通信、军事国防、航空航天等，有着非常广泛的应用空间和前景。对比项目高分子材料玻璃烧结金属化焊接稳定性（抗蠕变、衰老）差优优耐温*150300200操作温度110度300度200~300度渗水率(g/cm.s)10^-810^-1410^-16密封性(Pa.m3/s)10^-510^-910^-9可返修差差优*由于光纤本身的波导结构和通常具有的保护层，一般不适宜太高的环境温度。差良优金属化光纤规格•镍层厚度：3~5um•金层厚度：0.2um•镀层长度误差：+/-1mm•推荐焊接温度：180~260度•存储温度：-40~85度；•昀小安装弯曲半径:20mm•昀大漏率（气密性）：5*10^-9(P·m^3/s)图一前端金属化光纤图二中端金属化光纤金属化光纤应用•半导体器件输入/输出尾纤•有气密性要求的光器件•高集成化的光电器件•WSS金属化光纤应用—光电探测器全金属化封装金属化光纤应用—蝶形半导体器件全金属化封装金属化光纤应用—高集成探测阵列模块金属化光纤应用—光波长选择开关金属化光纤阵列金属化光纤使用注意事项•焊接温度：一次焊接（金属化光纤和管壳之间，或金属化光纤和套管之间）：280°,30s;二次焊接（套管和器件管壳之间）：220°,10s。•存储条件:一般情况下，光纤金属化部分受潮气的影响很小；但若有前段有裸露的玻璃体部分，建议将产品置于干燥且受控制的环境下；若是使用可伐材料作为焊管制成的密封节，建议将密封节部分用油封或存储在充满氮气的环境中。•操作：若有已经去除涂覆层且未受镀层保护的裸露光纤部分，操作中应避免任何直接的接触或应力的施加；在设计时，也应考虑裸露部分和其他零件的直接接触；•清洁：建议使用一小块无尘布，用异丙醇润湿以后，轻轻擦拭。•联系方式：飞云电子科技•中山市坦洲镇精修雅苑11栋37号•电话：[phone]•13427048971•Theend•Thanks!