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软件操作手册自动光学检测仪（AOI）前言对贵公司购买本公司的光学检测设备系列产品，谨表示衷心的感谢。本产品专业针对PCB表面贴装的检测的设备。在使用本产品时，请注意以下规则：☉购买本公司设备，本公司负责培训操作人员，提供本操作手册。☉仔细阅读本操作手册，在充分理解的基础上操作。☉请妥善保管本操作手册，以便随时查阅。为了安全使用本设备，请注意以下形式提示的事项。警告可能影响设备正常运行或危及操作人员安全，请注意严格遵守提示有助于更方便的操作使用本设备1使用安全注意事项为安全使用本设备请注意以下事项严格遵守：1．操作人员必须接受相关的安全和操作培训。2．供给电源必须符合设备铭牌指定的工作电压、电流及赫兹，地线必须接地。3．在插接电源电缆时注意插牢，防止接触不良或脱落。4．设备整体移动过程中注意不要使设备受到强烈震动和撞击。5．移动设备电脑，注意轻挪轻放，防止电脑内部板卡震动松懈。6．不能频繁开关设备主电源、电脑电源。7．软件在启动过程中，应避免用手接触PCB夹具，防止夹伤手指。8．PCB夹具固定适当，注意防止检测过程中PCB脱落。9．若检测过程中发生紧急情况，请迅速按“急停”按钮。待解除紧急情况后，复位“急停”按钮后按提示操作。10．若发现设备检测运动异常，立即停止检测，在排除操作人员程序错误后，直接与本公司或授权销售商联系。11．请注意设备工作环境，保养和及时维护。12．熟读本操作手册，正确操作设备。2设备正常工作环境为了确保设备正常工作，保证检测的准确性和延长设备使用寿命，请注意提供设备正常工作所需要的工作环境。☉设备放置位置已调整水平（1米＋/-0.02毫米）。☉周围温度5-40度内，湿度在35-80％范围内。☉没有阳光直射，不会结露。☉少粉尘，无飞溅液体喷出。☉设备安装时应在前后留有足够的空间，以供操作、设备散热及维修等方便。☉保持设备外观的清洁，不允许使用腐蚀性的溶剂擦拭表面。☉设备在工作过程中不允许受到剧烈震动或受到撞击。3关于保修保修范围装机验收完毕后未满一年时间内，如果由制造厂商责任造成的故障，制造商保证提供无偿维修。保修范围以外的事项☉由于使用环境不良造成的故障如：由于粉尘过多或其他垃圾堵塞了换气孔等造成的故障，由于有腐蚀性物品接触产品表面，造成的故障。☉由于移动中震动或撞击造成的故障如：由强烈震动或受撞击引的电脑内部卡松懈或断损、UPS损坏等。☉由于自然老化和使用损耗发生的机械故障。如：表面颜色自然腿色、消耗品老化等。☉由于缺乏保养或维护不当造成的故障如：未使用润滑油进行保养或使用次品润滑油造成的伺杆磨损，未经制造商或授权销售商同意私自拆机、改造等。☉由于操作人员操作错误造成的故障如：经认定由操作人员操作错误造成的故障。☉由于不可抗力造成的故障如：火灾、地震、水灾等造成的故障。4目录前言-------------------------------------------------------------------1使用安全注意-----------------------------------------------------------2设备正常工作环境-------------------------------------------------------3关于保修---------------------------------------------------------4目录---------------------------------------------------------5-6第1章概述--------------------------------------------------7-91.1设备检测原理-------------------------------------------------------71.2AOI在SMT流程中的应用----------------------------------------9第2章认识设备一硬件部分------------------------------------10-132.1各部分名称及作用-----------------------------------------------------10-112.2设备安装及调试-----------------------------------------------------12-142.3.1设备的定期保养---------------------------------------------------132.3.2设备的调试----------------------------------------------------15第3章认识设备一软件部分------------------------------------15-203.1软件操作界面-------------------------------------------------------153.2专业设定部分-------------------------------------------------------153.2.1光源调节--------------------------------------------------------163.2.2镜头标定---------------------------------------------------173.3操作权限----------------------------------------------------------183.4程序编制流程-----------------------------------------------205第4章完整程序编制基础--------------------------------------21-394.1文件操作---------------------------------------------------------214.2机械的运动-------------------------------------------------------234.3制作缩略图------------------------------------------------244.4MARK点制作------------------------------------------------------264.5注册元件---------------------------------------------------------304.6程序调试---------------------------------------------------------344.7正常测试---------------------------------------------------------384.8NG结果显示------------------------------------------------------384.9数据报表分析系统（SPC）------------------------------------------39第5章程序制作技巧（提高篇）---------------------------40-545.1导入CAD库------------------------------------------------------405.2连板复制操作----------------------------------------------------455.3设置跳板功能----------------------------------------------------485.4小板Mark功能--------------------------------------------------495.5A/B面自动确认----------------------------------------------------------505.6元件的位置调整----------------------------------------------------------525.7修改元件属性---------------------------------------------------525.8元件标准图--------------------------------------------------------535.9调试技巧-------------------------------------------------54第6章常遇问题解决方法-----------------------------------55-57附录：电路图----------------------------------------------------------586第一章概述1．1设备检测原理工作方式：通过CCD照相机抓取元件表面贴装图像，再经过一系列图像处理技术转变成计算机所需要的信息。AOI系统测试过程通过待测元件的图像与标准图像的比对，以及二值化处理来判定待测元件是否OK。光学原理采用由红、绿、蓝、白四种LED组成2D光的光源系统。充分利用镜面反射漫反射和斜面反射原理得到的不同影像，经过特殊分析处理判断贴装过中产生的不良。(如图1.1)图1.1（1）本体检测本体检测方式是通过学习一系列OK样板，观察图像变化并结合所有OK图像中看到的视觉偏差，找出元件外形变化和可能要发生的变化规律，从而判别OK与NG元件。7（2）二值化分析（包含锡膏检测、引脚检测、短路检测及特殊符号检测）在焊接区域，我们将正常锡膏爬坡面及蓝色面转换为白色，其他区域转换为黑色，我们通过控制白色面积最小和最大值，即可将虚焊、空焊，少锡、多锡等焊接不良测出。对于非焊接区域，我们将正常无锡区域，转化为白色，有锡转化为黑色，我们通过控制白色面积的最小值，即可将连锡等不良现象检出。对于晶体上的极性符号，我们通过二值化处理，将极性符号转化黑色（有时候是白色），同样通过控制正常情况下的白色面积值的范围，一旦白色面积不在范围内，即可判断不良81.2AOI在SMT流程中的应用随着生产工艺的进步，PCB或固件越来越复杂，传统的lCT与功能测试正变得费力和费时。使用针床测试很难获得对密、细间距板的测试探针空间。对于高密度复杂的表面贴装PCB，人工目检既不可靠也不经济，而对微小的元件如0402、0201等，人工目检实际上已经失去了意义。AOI克服了上述问题，是对ICT和功能测试的一个有利的补充，可以帮助制造商提高在线测试（ICT）或功能测试的通过率、降低目检和ICT的人工成本、避免ICT成为产能瓶颈、缩短新产品周期，提升产能以及通过统计过程控制改善成品率。AOI技术方便灵活，可放置在印刷后、贴片机后、回炉焊后不同位置。1.AOI放置在印刷后----可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏与焊盘的位置有无偏移、焊膏之间有无粘连。2.AOI放置在贴装机后、焊接前---可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。3.AOI放置在回流焊炉后----可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之间的焊球）、元件翘起（立碑）等焊接缺陷。AOI的其他优势：1．能尽早发现重复性错误，如贴装位移或不正确的料盘安装等。提示纠正SMT流程缺陷，为工艺技术人员提供SPC资料。AOI技术的统计分析功能与SPC工艺管理技术的结合为SMT生产工艺的适时完善提供