元器件成型工艺规范

深圳市裕临电子有限公司文件名：元器件成型工艺规范文件类别：文件编号：WLB-CX-00页数：第1页共32页作业规范版本号：B生效日期：2011年10月日修订栏序号修订内容编辑人审批人修订日期备注12批准栏起草复核批准日期日期日期受控栏PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第2页共32页1.目的规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性，同时提高元器件加工的效率。2.适用范围本规范仅适用于普德新星电源技术有限公司产品的生产操作、品质检验及控制、MOI文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲突,按照客户的要求执行。3.职责3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定MOI，指导生产加工；3.2品管部IPQC/QA负责按本规范对MOI及生产操作进行检查。3.3研发工程师负责按本规范的成型要求设计器件封装和LAYOUT。3.4工程部经理负责本规范有效执行。4.名词解释4.1引线（引脚）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离至少相当于一个引线的直径或厚度为0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。4.4变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变（如下左图），通常是90度。4.5非变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯（如下中图）和打K折弯（与下右图）。4.6抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。5.规范内容5.1元器件加工通用作业规范5.1.1静电防护前加工的所有器件成型操作全过程都必须有静电防护。功率管（如TO-220、TO-247与TO-3P封装的元件）的成型过程中还必须使用离子风机。PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第3页共32页5.1.2元器件的持取5.1.2.1一般情况下，持取元件时要求持取元器件的本体，不允许直接持取元器件的引脚，以免引脚受到污染，而引起焊接不良。如本体上有金属面，持取时必须注意，不能接触到元件本体上的金属部位。如需接触元器件的引脚必须戴指套，才能作业。5.1.2.1.1对于电阻、二极管、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属面，所以可以直接持取本体。5.1.2.1.2对于功率元器件，如TO-220、TO-247等封装的元器件手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面以免影响散热材料的涂敷或装配（如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂）。5.1.2.2元器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。下图是两种成型方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式。5.1.3引脚折弯引脚折弯参数的选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离：引脚的直径（D）或厚度（T）封装保护距离的最上值（d）电阻玻璃二极管塑封二极管陶瓷封装电阻电容、金属膜电容电解电容功率半导体器件封装TO-220及以下TO-247及以上D（T）≤0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm3.0mm3.0mm0.8mm＜D（T）＜1.2mm2.0mm3.0mm4.0mmD（T）≥1.2mm3.0mm4.0mm5.1.3.2折弯内径R引脚的直径（D）或厚度（T）引线内侧的折弯半径R优选值D（T）≤0.8mm不小于1.0倍直径D或者厚度T，优选值1.0mm0.8mm＜D（T）＜1.2mm不小于1.5倍直径D或者厚度T，优选值2.0mmD（T）≥1.2mm不小于2.0倍直径D或者厚度T，优选值2*DPD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第4页共32页5.1.3.3折弯角度ω折弯类型折弯角度ω（公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。5.1.3.5K值引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D（T）≤0.8mm2.5mm0.8mm＜D（T）＜1.2mm3.5mmD（T）≥1.2mm4.0mm5.1.4元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5–2.5mm间。因考虑到模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按客户要求进行元件成型加工。如要求出脚为1.0mm，则贴板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm控制。5.1.4.2具体元器件的成型要求5.1.4.2.1对1W以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第5页共32页L：电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.2对1W以下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.3对1W及1W以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K和扁脚两种抬高方式。加工时只需按下图尺寸剪脚即可：5.1.4.2.4对1W及1W以上立式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，成型方式为打K，加工时只需按下图尺寸剪脚即可。5.1.4.2.5对非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小于80度），如DO-35、DO-41,要求贴板成型插装，成型尺寸如下图示：PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第6页共32页L：二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.6对卧式成型的功率二极管（267-04及以上封装且正常工作温度大于80度），要求抬高PCB板5-7mm插装，尺寸如下图示：L：二极管所对应的焊盘之孔距；H为二极管的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。5.1.4.2.7对立式成型的功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度大于80度），要求抬高板面插装，成型尺寸如下图示：PCB板PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第7页共32页5.1.4.2.7对立式成型的非功率二极管（267-04以下封装且正常工作温度小于80度），要求紧贴、板面插装，成型尺寸如下图示：5.1.4.2.7DIP封装IC的成型：一般情况下，使用IC成型机按PCB的焊盘跨距(L)成型管脚，无须进行切脚:但对管脚长度有特殊要求的机型和板厚在1.6mm以下的PCB，如PMA系列机型，需要根据实际情况对IC管脚进行切脚处理，切脚尺寸按下图示：L：按具体情况确定，如无特殊要求，可以按2.0mm操作。5.1.4.2.8磁性元件要求在变压器线按插机要求完成切脚。5.1.4.2.9TO-92封装的元器件要求供应商来料时进行整形，前加工只须按下图尺寸进行切脚：PCB板PCB板PCB板PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第8页共32页5.1.4.2.10TO-220/247/264/3P的功率电晶体，如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：5.1.4.2.11发光二极管成型：我司的发光二极管来料均为扁脚抬高。根据实际需要，分为不抬高和抬高两种成型方式，分别如下图所示：5.1.4.2.12整流桥：如果是不需要装配到机壳或散热器的直接插件操作，按本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：本体大脚与PCB接触为成型基点，如下图所示：5.1.4.2.12独石电容、瓷片电容、金膜电容、铝电解电容均要求插装到底（卧式安装例外），平贴PCB板，元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距，PCB焊点面出脚一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。5.1.4.2.13卡式的保险管、保险管座必需在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第9页共32页5.1.4.2.13卡装式的保险管、保险管座必需在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。5.1.4.2.14对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于PCB板间两焊盘间距，元件焊点出脚长度一般以2.0mm为标准（特殊机型要求除外）。5.2检验5.2.1元器件成形后的检验：不连续成形加工的元器件要求每批次成形的前5个元器件必须进行成形后检验.5.2.2几何尺寸检验5.2.2.1使用校验合格的量具测量元器件的引脚间距等基本参数尺寸。5.2.2.2在PCB上直接插装已成形的元器件，检验是否满足尺寸匹配，轴向元件的两端引线不能同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。5.2.2.3对于存在配合关系的元器件需要将其配合组件装配到印制板,然后插装元器件查看元器件引脚在钻孔中是否紧贴孔壁而导致引脚局部变形，如果紧贴孔壁且引脚无局部变形则表面配合公差过小，但可以接受，如果有局部变形则表明有较大的应力存在，不可接受。5.2.3引脚外观检验5.2.3.1无论手工或者使用治具成形元器件，元器件引线上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚直径或者厚度的10%。5.2.3.2轴向元器件的本体外壳涂层或玻璃封装不能有任何损伤或破裂。5.2.3.3径向元器件允许本体有轻微刮痕残缺，但元器件的基材或功能部位没有暴露在外同时元器件的结构完整性没有受到破坏。5.3公司元器件成型机器的加工参数5.3.1气动打K成型机（如下图所示）PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第10页共32页加工的技术参数：①加工形状，如下图：②抬高高度：最小值2.0mm，其它高度可通过治具垫高来实现；③K值：固定为④出脚长度：可自动调节，公司要求控制在2.0mm。5.3.2散装电容切脚机（如下图所示）加工的技术参数：①加工形状，如下图：②适用于贴装插装的立式元器件的成型；③出脚长度：可自动调节，公司要求控制在2.0mm。PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第11页共32页5.3.3手摇编带卧式（立式）成型机（如下图所示）加工的技术参数：①加工形状，如下图：②适用于轴向电阻与二极管的卧式（立式）成型；③卧式A：5-40mm；B：3.6-15mm；C：0.8mm；D：1.5-8mm；W：0.35-0.8mm立式A：5-18mm；B：2.5-15mm；C：4mm；D：1.5-8mm；W：0.35-1mmH：25mm；P：2.5-13.5mm；R：1mm；5.3.4全自动跳线成型机:PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第12页共32页加工的技术参数：①加工形状，如下图：②适用于普通跳线的卧式成型；③L：5.0-40mm；H：3.8-5mm；W：0.4-0.8mm5.3.5单编带切脚机：加工的技术参数：①加工形状，如下图：PD-TDI-033元器件成型工艺规范PAGE第13页共32页②适用于带式单边包装的电容、晶体等元件的立式成型；③L：2.5-30mm；W：0.4-1.5mm5.3.6IC整形机