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一.问答题1.Cu和单晶硅晶体结构上的区别，分别说明它们的Bravais格子和基元是什么2.研究晶体结构时为什么不能用可见光衍射？3.晶体的结合能，晶体的内能，原子间相互作用势能有何区别和联系4.为什么在集成电路制造工艺中要减少高温工艺5.共价键的特点，并据此分析晶体的宏观特性二.填空题1.位错线运动方向与滑移方向垂直的是___位错，位错线方向与滑移方向垂直的是___位错2.X射线的布拉格定律___;劳厄方程的在倒格子空间表示为___3.立方密积结构，晶格常数a，(100)晶面与(111)晶面的夹角为___;(111)面的面间距为___;原子面密度为___4.把Na原子从Na晶体移至表面的能量为w，温度为T时肖特基缺陷的相对密度为___5.金刚石结构，一个原子有___个最近邻，一个结晶学原胞中，包含___个原子，堆积球所占体积与总体积的比为___6.U(r)=-a*r^(-2)+b*r^(-8)，已知r0，结合能w，a=___;b=___7.晶体热缺陷有___;___;___，Si材料，最容易出现的滑移面是___，位错线的主要方向___8.宏观对称操作有___种对称素，可组合成___点群9.扩散的宏观定律___和___;微观角度看，晶体中原子扩散本质是___，以空位式扩散为例，空位扩散系数与温度的关系___10.一维扩散方程，如采用恒定表面源的边界条件，扩散物分布表现为___;如采用恒定表面浓度的边界条件，扩散物分布表现为___11.抗张强度是指___12.最硬的物质是___;已知熔点高达3500度以上的物质是___13.晶体的结合能可表示为___14.晶体的基本结合类型是___;___;___;___;___三.计算和证明题1.给三个面，分别求面指数2.证明(6字班)讲义P15-4倒格子性质4，K=2pi/d3.习题2-5(江湖盛传每年习题不换题，7，8字班的如果换题了可以找5，6字班要)4.习题3-2，说明同上八道问答题1固体物理学原胞、结晶学原胞、维格纳-赛兹原胞的取法及特点2结合能、内能和原子间相互作用势能之间的联系和区别3硅、铝（面心立方）的结构有什么不同，布拉菲格子及基元4布拉格公式、劳厄方程在倒格子空间的表示，后者分析衍射和晶向什么的之间的关系5晶体的弹性与斥力、引力之间的关系6给了三个面，写面指数7解理面是面指数高的还是低的，为什么？面心、体心，六角密积8滑移面的问题，记不清楚了20分的填空18种对称操作2给出u(r)=-a/r^2+b/r^8,给出r0和u0,求a,b3金刚石的配位数，一个结晶学原胞中有几个原子，原子体积/结晶学原胞体积=？NaCl的配位数4Naa=4.225A面心立方300Tw=1eV空位的密度5(h1h2h3)体心立方晶格常数a,求面间距6石墨面内的化学键的类型，面间的类型，最硬的晶体（还有一两道不记得了）4个计算题1和ch3的作业题很像的条件（他每年不换作业）证明（1）n=Nexp(-E/2kT)(2)&V/V,&V是体积的变化，V是无缺陷的体积2给d=2.45*10^-10m原子间最近的距离GaAs(1)晶格常数（2）面间距(3)固体物理学原胞基矢，倒格矢3N对离子，给u(r)=ae^(-R/p)-q^2/R最近邻(+_)q^2/r非最近邻求平衡时的势能4给了一个图，面心立方面指数，晶列，什么的，还要在固体物理学原胞的基矢上