DFM简介

DFM简介2012.03JWWang2DFM简介目录第一讲、什么是DFM第二讲、为什么要做DFM第三讲、怎样做DFM第四讲、DFM案例3DFM简介第一讲、什么是DFMDFM---Designformanufacture,可制造性设计；（DFT---Designfortest,可测试性设计）；含义：优化设计使产品的制造或组装更容易，同时降低成本，提升品质和效率。什么是DFM4DFM简介第二讲、为什么要做DFM1.DFM的必要性据IPC统计表明:60%以上的产品是由早期的设计理念造成的;75%以上的制造成本是由设计图面和规格决定的;80%以上的产品不良是由设计阶段的问题造成的.为什么要做DFM5DFM简介2.不良设计在生产中的危害为什么要做DFM造成大量焊接或装配缺陷增加返修工作量增加工艺流程增加制造成本返修可能会损伤零部件返修后影响产品拉可靠性增加工艺难度，降低生产效率不能及时生产出货，失去市场竟争机会6DFM简介3.现化生产的特征为什么要做DFM市场产品需求多样化，产品更新换代快，产品生产周期大大缩短；及时交货；提供低成本，高品质的产品；自动化技术在生产中的应用（人力成本提高）。7DFM简介综合上述，为什么要做DFM我们的生产需要易制造性的设计设计人员对生产制程知识的缺乏（PIE人员参与的重要性）导入DFM，势在必行！8DFM简介第一章&第二章内容回顾9DFM简介一、DFM六要素相关工具（DFM工具Valor等）业界标准（IPC等）材料特性（零件，材料）设备能力（SMT，波峰焊，自动化等）客户要求制程能力（Know-How)DFM怎样做DFM第三讲、怎样做DFM10DFM简介二、PCBA及组装生产中常用的关于DFM的知识怎样做DFM元件類型及描述距离板邊的距离SMT零件到回焊爐的軌道板邊5mmSMT零件到過錫爐的軌道板邊6mmSMT零件距离非軌道邊3mm插件距离錫爐的軌道板邊0mm插件的PIN腳距离板邊2.5mmSMT元件高度大于9mm的元件距离板邊6mm1.各类元件距离PCB板边的距离11DFM简介怎样做DFM2.PCBLayout层数少于8层3.PCB板的厚度最好在1.6mm以下4.SMT小元件之间距离设计，参照下图12DFM简介怎样做DFM5.SmallSMT到SO/SOJ的距离13DFM简介怎样做DFM6.SmallSMT到PLCC的距离14DFM简介怎样做DFM7.SmallSMT到Sub0.050Pitch的距离15DFM简介怎样做DFM8.BGA,CCGA到其他零件的距离16DFM简介怎样做DFM9.SmallSMT到其他SMT的距离17DFM简介怎样做DFM10.SmallSMT到插件元的距离18DFM简介怎样做DFM11.SmallSMT到Label的距离19DFM简介怎样做DFM12.元件与金手指之间的距离20DFM简介怎样做DFM13.高的插件元件与SMTIC元件之间的最小距离21DFM简介怎样做DFM14.插件的极性方向开口保持一致22DFM简介怎样做DFM15.两Pin脚零件在插座周围时，其高度必须高于其周边的插座高度23DFM简介怎样做DFM16.两颗插件元件之间的元件要求：插件之间的距离在0.7英寸以内，元件焊点与插件平行，而非垂直；大于0.7英寸，则无需考虑。24DFM简介怎样做DFM17.波峰焊过炉方向与元件的引脚走向要求：板边与元件长脚边平行，并且插件元件要平行，而非垂直。25DFM简介怎样做DFM18.元件存在防呆口时，PCB相应设计也应保留防呆口。26DFM简介怎样做DFM19.SMT有极性的贴片电容，在设计时电容方向参考下图：27DFM简介怎样做DFM20.Mark点的大小28DFM简介怎样做DFM21.Mark点与周边元件距离的说明29DFM简介怎样做DFM22.Mark点的设置a.b.c.30DFM简介怎样做DFM23.定位孔的设计准则24.PCB工艺边的设计准则31DFM简介怎样做DFM25.器件布局要求：26.元器件在PCB上的方向排列统一原则：32DFM简介怎样做DFM27.测试点选用原则33DFM简介怎样做DFM27.测试点间距原则34DFM简介怎样做DFM35DFM简介怎样做DFM28.1拼板的一般要求28.PCB拼板设计准则36DFM简介怎样做DFM28.2邮标板式37DFM简介怎样做DFM28.3.V型槽设计38DFM简介怎样做DFM39DFM简介怎样做DFM29.元器件类别选用SMT波峰焊手工焊接高优先等级低40DFM简介怎样做DFM30.结构组装方式高优先等级低过盈配合卡扣式打螺丝胶水粘接41DFM简介怎样做DFM31.包装方式高优先等级低纸模+吸塑胶袋+纸模装胶袋+折卡纸42DFM简介怎样做DFM32.便于自动化生产的设计方式自动焊接自动烧录自动打螺丝自动测试自动传送自动包装43DFM简介三、DFM报告(格式参考）怎样做DFM44DFM简介四、DFM小组组织NPI及生产工程(PIE)人员，成立DFM小组！怎样做DFM45DFM简介四、DFM规范（设计/评审指南）新产品导入评估时，用DFM规范对产品设计进行评审.怎样做DFM46DFM简介第三章内容回顾47DFM简介第四讲、DFM案例DFM案例案例一：更改BGA区域过孔塞孔率，改善BGA短路问题背景：客户要求BGA区域过孔塞孔率大于90%冒锡珠易常致BGA短路48DFM简介DFM案例结合业界标准，经客户同意后，BGA区域过孔塞孔率更改为30%--60%不再出現冒锡珠之异常49DFM简介DFM案例案例二：Y109PCB拼板改进改善前：3拼板改善后：6拼板阴阳板机器效率提升了近23%，不有转程，WIP减少了50%50DFM简介DFM案例案例三：更改测试点大小，改善PCBA测试点短路背景：按客户设计图示测试点开口直径为28±2mil,易短路28+/-2mil改善前51DFM简介DFM案例向客户建议,并经客户同意后,测试点开口直径更改为24±1mil.24+/-1mil改善后无短路52DFM简介DFM案例案例四：将插件物料改为SMT物料，改进生产效率背景：X144PCBAC2&C3&L3&L4为插件物料且采用手工焊接，生产效率低53DFM简介DFM案例X144PCBAC2&C3&L3&L4更改为SMT物料并采用机器生产方式，提升生产效率54DFM简介DFM案例案例五：Y175包装方式更改改善前：装胶袋+折卡纸改善后：胶袋+纸模减少包装工时2分钟/台机55DFM简介课后作业：提一DFM报告56DFM简介Thanks!