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项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N*IGBT的C极高压性能下降，8①没有考虑+5V电压偏高时C极值的范围5①设计时考虑+5V的偏差范围①使用输出+5.25V的78053120超出安全范围客户不满意4.75V～5.25V代替+5V输出的7805进行②硬件参数设计偏高测试②根据具体情况调整R1、R2的阻值③测量方法不正确②使用各种材质的锅具‘+5V进行测试④软件中PWM最大值过大4.3KR1’+2.2KR2③制定规范的测试方法*数码管缺画、丧失基本功能4①软件设计错误4①PCB设计严格参照《PCB设计规范》①高温、高湿存放实验348多画②PCB设计焊盘大小不易于生产②规定单排引脚数码管统一的朝向③PCB设计的显示端口反向④硬件参数不匹配③根据硬件规范书选择匹配的参数*高亮纯兰指示灯丧失基本功能4①静电损坏3336烧坏①在指示灯点亮的线路中增加嵌位二极管①老化点亮②硬件参数不良导致长时间点亮后损坏*LCD点亮中有客户对外观4①软件中对比度设置过强3①根据实际效果调整对比度①加强LCD显示产品的784鬼影不满意外观测试②LCD的驱动电压偏大②开模前确认LCD的驱动电压值*数码管的亮暗不客户对外观4①复用I/O口时，转换为输出状态前没有3①严格按电磁炉软件规范进行编程①在光线暗的环境中进行336频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A第1页，共329页项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A均匀不满意将端口置成所须的输出电平加强目测②根据实际情况调整电路图中R1、R2、R3②硬件参数不匹配R4的阻值，选用1%精度的电阻R1R2COM1R3COM2R4*停振随机停止加热8①PCB的布线不合理5①PCB布线时将339芯片的地线与各采样①分别在市电、稳压电源8320信号的地线严格共地下老化模拟潜在的失效②电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的模式高度不合理②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的高度为10.5±05mm②在调试期间确定产品③同步电压过低的模具是否满足要求③提高同步电压，一般要求≤6V，常规④同步正负两端差值偏差小或偏大控制在4V左右*功率调节范围性能下降，6①IGBT的C极高压点偏低或过高5①要求输出+5V电压时，IGBT的C极高压为①按电磁炉验证标准中390不合适客户不满意1100V，在任何情况下C极高压不允许超过3.7、3.8、3.12、3.13、3.14②电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的1150V条款规定进行测试高度不合理②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板③发热盘的电感量与锅具的材质不的高度为10.5±05mm匹配③额定工作电压为220V的机型如需兼容430④电流采样参数错误：软件的恒功控制材质、202材质的锅具需选择110μH电感量或硬件的参数匹配的发热盘；额定工作电压为110V、1300W的机型配置304材质、202材质的锅具需选择⑤PCB的布线不合理70μH电感量的发热盘第2页，共329页项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A④恒功控制部分的软件严格参照电磁炉软件标准⑤硬件参数严格按照电磁炉标准原理图⑥PCB布线时将339芯片的地线与各采样信号的地线严格共地*最大火力与最小性能下降，8①IGBT的结温过高4①控制最小导通宽度大于7μs①进行模拟测试396连续档切换时客户不满意炸机*抬起一端锅具后性能下降，6①PWM值定得过高6①采用合适的最大PWM值①按电磁炉验证标准3.133108放平功率上冲不客户不满意进行测试回落*在180V--250V范围性能下降，8①采用变压器供电的原理当工作电压变5①采用开关电源供电的方案①按电磁炉验证标准3.45200内旋转电压导致客户不满意小时变压器的18V偏低导致IGBT导通时进行测试炸机间过长②采用变压器方案时对震荡电源把18V稳压到10V上去充电②工作电压变大时，软件没有进行电压突变处理③软件标准化*受电容冲击干扰性能下降，5①电流浪涌保护过于灵敏4①调整浪涌电路灵敏度，使其在不同锅具①电容冲击试验360出现保护后长时间客户不满意的情况下在启动时不动作，主要调整R36持续不加热R37，C13，C14*受电容冲击干扰性能下降，8①电流浪涌保护不灵敏7①调整浪涌电路灵敏度，主要调整R36、①电容冲击试验5280出现炸机客户不满意R37，C13，C14②5V基准受干扰②浪涌+5V端并104电容滤波*浪涌实验炸机性能下降，8①浪涌电路灵敏度过低7①调高浪涌电路灵敏度①按电磁炉验证标准3.1.23168客户不满意进行测试第3页，共329页项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A②PCB布板时压敏电阻位置不良②PCB布板时将压敏电阻放在互感器之后③如采用硬件延时电路方案，反馈电容③加大反馈电容的容值，104改为105的容值偏小*快速脉冲群实验性能下降，5①软件误动作6①在单片机近中断口的地方加103或104，①按电磁炉验证标准3.1.1390时加热不连续客户不满意进行测试②浪涌电路误动作②在软件中断程序中再次判断③在运放输出端加滤波电容*快速脉冲群实验性能下降4①SCLK与SDAT受杂波干扰6①在SCLK线和SDAT线对地加滤波电容①按电磁炉验证标准3.1.1372时不该点亮的LED进行测试闪烁*铜皮温度超过75℃性能下降，6①铜皮宽度不够，或铜皮裸露面积太小4①规范PCB设计工艺标准①按电磁炉验证标准3.16496客户不满意进行测试②板上功率器件本身的温升高导致下方②解决发热器件本身的温升的铜皮发热③电感，振荡电容等关键器件引脚折弯③元器件的虚焊或脱焊造成焊接*开机后风扇不转性能下降，6①电源负载能力不够3①加大电源负载能力236客户不满意②三极管驱动能力不够以致损坏②采用更大驱动能力的三极管，如8050改为D667③单片机在显示板时由于排线接触不良③选择合适的排线长度*小物加热性能下降，8①脉冲检锅个数太临界6①按实际测试结果取使取值尽可能远离①按电磁炉验证标准3.65240客户不满意临界值进行测试②同步两端电压差值过大②调整同步参数使大小物脉冲个数有明显差异（3-5%）*大物加热不稳定性能下降，8①电流检锅值太临界6①根据实测值设定，方法参见软件标准①按电磁炉验证标准3.64客户不满意进行测试192②进行电流检锅程序的延时太短第4页，共329页项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A*大小物切换时小性能下降，6①检锅公式系数取值不正确导致无法6①根据实测值设定，方法参见软件标准①按电磁炉验证标准3.66216物加热客户不满意通过电流检出小物进行测试*加热一段时间后性能下降，8①开关电源芯片过热3①布线时候保证开关芯片散热良好，如大①监控开关芯片的温度4144出现死机客户不满意面积辅铜②FLASH芯片程序受干扰丢失②在烧写芯片用的管脚处加嵌位二极管*上电炸机性能下降，8①没有上电延时电路4①增加上电延时电路，参见标准原理图①进行插拔电实验8256客户不满意②端口初始化顺序错误②端口初始化按照先写数据再改方向再③5V对地短路带上拉的端口作为IGBTEN③采用18V或者用由18V降压稳压后的电源对震荡电路充电*插拔电炸机性能下降，8①18V电源下降导致IGBT导通时间偏长4①软件增加掉电检测处理，发现掉电关断①按电磁炉验证标准3.106192客户不满意IGBT进行测试*低压高功率加热性能下降，8①采用变压器供电时IGBT驱动电压下降3①增大变压器负载能力或者改用开关电源①低压高功率老化5120一段时间炸机客户不满意②如果不能改电源则降低低压时的输出功②风机转速过低导致散热能力降低率到安全值③低压时变压器负载能力降低导致开通损耗增大*反复端锅干烧性能下降，6①反复端锅造成温度变化斜率变化太快3①软件控制恢复加热时进行干烧延时判断①反复端锅实验472报警客户不满意②干烧测试*煮粥溢出功能效果下降5①水沸腾后没有减小火力或者间断比6①通过时间和温度控制保证未沸腾前转到①进行食物试验5150太大小火力②测温不准不能及时降低火力②选择合适的调功比③没考虑不同电压和环境温度、水量③改进测温算法，采用新的测温方式的影响参见软件标准导致结温升高第5页，共329页项目名称：过程责任部门：编制者：FMEA日期：FMEA编号:采取的措施严重度频度探测度R.P.N频度（O）潜在失效起因/机理严重度(S)潜在过程失效模式及后果分析（设计FMEA)措施执行结果风险顺序数R.P.N探测度（D）潜在失效后果潜在失效模式现行预防设计控制现行探测设计控制文件编号:TB(ME)-RD-7.010A④低压时保证低功率恒功*米饭煮糊功能效果下降5①吸水温度过高导致水量减少，后续6①控制吸水温度在60度左右①进行食物试验5150加热热量不均②改进测温算法，采用新的测温方式②无法准确判断米水量和温度点参见软件标准③调功比选择不合适③通过实验选择合适的调功比④没考虑不同电压和环境温度、水量的影响*元器件温升过高性能下降，6①风道不合理8①改进风道3144客户不满意②陶瓷板与发热盘之间的距离过近②规定电磁炉模具中线圈盘到陶瓷板的高度为10.5±05mm③同步点设置超前或滞后③根据波形实际调整同步点④器件本身特性导致④选用低温升的器件*2.5mm的黑色胶柱客户对外观46①黑色胶柱全部改为相应高度的白色胶柱8192在过锡炉时φ3不满意指示灯易损坏第6页，共329页