LCM工艺制造简介

LCM工艺制造简介工程部2012.11.11目录一、LCM结构简介二、LCM主材简介三、LCM流程简介四、常见不良解析五、成品显示图一、LCM结构简介(PL)上片LCD(PL)下片(BL)背光•IC•FPC二、LCM主材介绍LCM构成主材ACF介绍偏光片结构介绍背光结构介绍LCD结构介绍LCM构成主材LCD(液晶显示器)PL(偏光片)IC(集成电路)FPC(柔性印刷线路板)BL(背光)LCM(液晶显示模块)ACF介绍ACF(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶,用于COG/COF/FOG等热压工艺，起导电，绝缘，固化的作用。绝缘层镀金粒子镀镍粒子塑胶树脂导电粒子結构图ProductformACF粒子受压后的效果1~3个开口OKACF储存条件使用注意事项：1.从冰柜中取出ACF,至少放置于室温下解冻1小时才可将密封袋打开2.ACF安装到机器后﹐在一般室温可以有1个月的寿命﹔3.生产剩余的ACF应将其密封并保存于冰柜。ACF储存条件及期限﹕1.储存条件﹕密封存于-10℃~5℃冰箱内2.有效期限:6~7个月偏光片结构介绍偏光片（Polarized)是将不具偏极性的自然光产生偏极性，使进入液晶显示器的光为偏极光。偏光片主要分为四层：保护膜、偏光膜、TAC膜、离型膜。分为上偏光片和下偏光片，上片离型膜上的标识一般为红色，下片为蓝色和黑色。背光结构介绍黑白胶LED灯增光片（上）增光片（下）扩散片导光板反射片下铁框胶框LED_FPCLCD结构三、LCM流程简介流程简介偏光片贴附COG介绍FOG介绍ET1封胶作业背光贴合背光焊接ET2成品外观检验流程简介LCD来料超声波水洗贴上下偏光片脱泡LCD端子清洁COGbondingFOG热压半成品外观ET1FOGACF贴附封全胶半成品喷码打一线胶+过UV灯LCD烘烤组装背光背光焊接ET2成品外观成品喷码包装品质抽检ACF&ICUV胶蓝胶（TUFFY）FPCAOTP烧录偏光片（PL）贴附LCD清洁清洁后检查撕PL离型膜撕PL离型膜PL对位滚轮滚平加压脱泡COG介绍COG邦定：将IC邦定于玻璃上COG前LCD端子清洁COGLCDACF贴附IC预邦主邦/热压FOG介绍FOG热压：将FPC封装于玻璃上FOG/ACF贴附FPC对位热压FOG/ACF贴附FPC对位热压COG后LCDET1电流表测试主机测试架功能性不良：无显示、显示异常、大电流、缺行、缺列等。贴片不良：异物上、异物下、PL显示不均、LCD亮、亮团、条纹等。LCD不良：彩点、亮点、亮团、显示不均、条纹等。测试常见不良项注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。封胶作业在ITO表面加一上层蓝胶(Tuffy)，起保护ITO的作用。蓝胶固化时间为30min。一线胶位置对准UV灯一线胶作业全胶作业背光贴合背光外观检查撕保护膜表面检查表面检查撕下片保护膜LCD检查背光贴合背光LCDLCM上背光的作用：背光是指后面使用LED作为光源的显示屏，液晶本身不能发光，因此需要附加光源主要是用来照亮LCD液晶屏幕，当然还可以照亮其它的本身不发光的屏幕。背光焊接焊接的定义：所谓焊接就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把背光引脚和FPC焊接在一起。锡线烙铁ET2ET1与ET2的区别，ET2增加测试背光异物、无背光、制程破损等其它功能与ET1测试一致，且不良品在此工序体现更明显。注：测试前仔细阅读作业指导书(WI)，根据WI要求对产品测试作业。异物上、下的点状和线状必须依据《各客户产品检验标准》使用菲林卡尺对比判定。成品外观检验1、检查易拉胶、黑胶纸、焊盘胶、泡棉胶、挡尘胶是否粘贴良好，有无漏胶纸，胶纸规格是否正确。2、检查LCD是否破损。3、检查FPC元件焊接有无毛刺、短路、元件缺失、焊接歪斜等不良现象。4、检查背光源焊接是否良好，是否存在错位、偏位、虚焊、假焊现象，BLFPC电极铜片是否脱落，焊点是否有锡及锡渣。5、检查背光源及ST是否组装到位是否变形。6、核对样板喷码FPC版本BL代码有无与样板不符，有无混料。7、偏光片质量检查是否有内污、气泡、毛线、凹凸点、顶伤、划伤、印痕、水纹等不良。四、常见不良解析种类现象常见问题1.大电流显淡元件不良、IC部份损坏、ESD破坏无显示IC/FPC邦定不良、ESD破坏、ITO不良2.显异显淡、白屏、反转、色偏程式调整、元件不良、IC/FPC邦定不良、ESD破坏Flicker、Crosstalk程式调整、LCD制程、灯光频率、元件不良、IC/FPC邦定不良3.其它问题LCD缺陷ITO问题、程式问题、液晶问题、面板问题特定条件出现其他干扰,如RF、layout、power、ESD元件不良元件短路二极管反向IC/FPC邦定不良IC邦定气泡IC邦定错位FPC邦定错位FPC邦定杂质IC邦定杂质LCD/FPC缺陷FPC来料短路FPC来料开路ITO来料短路ITO来料蚀刻液晶气泡FSTN(超扭曲型黑白显示)CSTN(超扭曲型彩色显示)TFT(薄膜晶体管)TFT（薄膜晶体管）TFT（薄膜晶体管）TFT（薄膜晶体管）五、成品显示图深圳市立德通讯器材有限公司地址：中国深圳南山西丽龙珠三路15栋5层电话：[phone]传真：[phone]网址：