钢网开孔规范

图示PCB尺寸钢网开孔规范1、0603Chip2、0805Chip3、8P4R排组4、SOT23(三极管晶体类型)5、SOT89三极管6、TO252(供电稳压大三极管)0.8*1.0间距0.61.0*1.2间距0.8序号（单位：mm)1.00.80.60.250.61.21.00.80.350.81.5小脚按1:1开图示PCB尺寸钢网开孔规范序号（单位：mm)7、0.4mmPitcQFP(776)8、0.5mmPitcQFP(776)9、0.5mmPitchQFN10、SD卡异形元件6、TO252(供电稳压大三极管)PIN=0.25*0.75PIN=0.22*1.6PIN=0.22*1.6小脚按1:1.2面积开架桥，面积按1:0.7开1.750.200.950.22图示PCB尺寸钢网开孔规范序号（单位：mm)13、立式贴片插座14、0.5PitchSOP10、SD卡异形元件11、蜂鸣器异形元件12、烧录软件的SOP25T1612845E25L6间距：1.25引脚：0.7*1.6PIN=0.28*1.60钢网加厚至0.2，引脚外延1.01.01.00.5加厚至0.2架桥开孔方式图示PCB尺寸钢网开孔规范序号（单位：mm)14、0.5PitchSOP15、0.4PitchQFP(779)16、0.5Pitch插座17、大功率电感18、核心模块PIN=0.17*1.5PIN=0.17*1.6邮票孔PIN=2.5*0.75PIN=0.28*1.60图示PCB尺寸钢网开孔规范序号（单位：mm)19、蓝牙模块18、核心模块邮票孔PIN=2.5*0.75邮票孔PIN=2.5*0.75钢网开口钢网开孔规范引脚钢网和焊盘面积按1：1.2开孔，后端大焊盘按70%架桥开孔，防止浮高造成假焊焊盘间距不变，开孔面积是焊盘面积的1.2倍，同时要做0.25mm长度椭圆防锡珠处理焊盘间距不变，开孔面积是焊盘面积的1.2倍，同时要做0.35mm长度椭圆防锡珠处理1206及1206以上封装也按照此方法开孔焊盘宽按1:0.8开，长度按1:1.2开，四周倒圆角钢网和焊盘面积按1:1.2开中间引脚焊盘不可全开，防止中间的引脚锡多浮高造成假焊保证大脚与小脚间有1.5MM距离钢网开口钢网开孔规范引脚钢网和焊盘面积按1：1.2开孔，后端大焊盘按70%架桥开孔，防止浮高造成假焊PIN=0.20*1.75引脚宽度内缩0.02，外延0.15，厚度开0.1PIN=0.20*1.75引脚宽度内缩0.02，外延0.15，厚度开0.1PIN=0.22*0.95引脚宽度内缩0.03，外延0.2，中间接地焊盘面积按1:0.7开，有圆孔做架桥处理接地固定脚开孔按1:1开功能脚加厚至0.2并外延1.0钢网开口钢网开孔规范开孔外延1.06621与7313同样适用接地固定脚开孔做架桥处理功能脚加厚至0.2并外延0.5PIN=0.22*1.75接地固定脚开孔按1:1开功能脚加厚至0.2并外延1.0网孔外延1.0钢网开口钢网开孔规范加厚至0.3PIN=4.5*0.75PIN=0.22*1.75PIN=0.15*1.65钢网厚度开0.1，中间接地焊盘面积按1:0.7开，有圆孔做架桥处理PIN=0.17*1.6接地固定脚采用架桥处理开孔面积按1:1.2开焊盘采用架桥处理钢网开口钢网开孔规范加厚至0.3PIN=4.5*0.75PIN=3.5*0.75