锡膏钢板开孔(光宏)

1光宏电子（昆山）有限公司SMT激光模板制作通用技术规范Update:2004.06.21一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式ADD：江苏昆山市玉山镇花园路3888号TEL：86-512-57781928FAX：[e-mail]一、网框：拟制：审批：2一、常用网框：1):29”*29”2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类：a:)聚脂网B.丝网目数：90~100目C.粘网胶水：a:)G18b:)AB胶D丝网张力：36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理：a:)激光切割b:)孔壁抛光c:)表面抛光B.贴片胶水a:)AB胶b:)H2c:)G18+保护胶C.保护胶带a:)UV胶带D.网板张力40~50N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15mmb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIPT≤0.12MM；PITCH＞0.4MMT＞0.12MM2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计iV型方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外3B)0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C)0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1MMD）1206内切0.1MMV型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。ii倒三角方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A=1/3X;B=1/3Y;备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C)0805建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A=1/3X;B=1/3YD）1206及以上内切0.1MM，A=1/3X;B=1/3Y4iii内凹圆方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，B=1/3Y；A=0.25MM备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C)0805建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、B=1/3YA=0.35MMD)1206及以上内切0.1MM,内凹圆型防锡珠处理2、二极管类CHIP二极管作防锡珠处理同CHIP其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可如图3、三极管A)SOT23内凹圆弧0.1MMB)SOT89注意三个小焊盘不要短路，大焊盘内切30%４、（1）四极体SOT1431:1开口5（2）如下图间距较大时1:1开口，间距较小时内两边内切(3)类右图:开口此类元件两脚之间特容易短路,保持间隔最少0.40MM,焊盘两边等缩，元件有排式电感等(4)五脚晶体只要保证三脚的一边安全间距为0.30MM即可,两脚的一边可1:1开(5)六脚晶体:按IC修改5、SOT252如下图架桥宽度0.3MM，桥的中心与大焊盘中心重合6、SOT223如下图内凹圆弧0.1MM7、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。元件形状焊盘形状8、FUSE（保险丝）：大FUSE不内切，如焊盘过大架0.25MM的桥小FUSE按同封装CHIP件开法开口。9、SHIELD（屏蔽）：开口长4~5MM，加强筋宽0.4~0.5MM，除客户特殊要求外长度尽量等长。在SHIELD四角处架桥，如无特殊要求架斜桥。6在SHIELD和其他元件焊盘特近时，请切除SHILD保持间隙在0.3MM（T=0.15）或0.26MM（T=0.12MM）10、PLCC:无特殊要求完全100%开口picth=1.27mm11、轻质元件：因其D-CODE与同封装的元件一样，在文件中无法辨别，须客户特别指出。或有贴件后PCB开口尺寸内切与同类CHIP相同，架桥0.25~0.35MM12、SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口尺寸之规范（镀锡PCB、沉金PCB）PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（镀锡PCB、沉金PCB板）模板厚度元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFP\SOIC（P=1.27)0.7000.6800.650.6350.610QFP\SOIC（P=1.0）0.60.580.530.520.51QFP\SOIC（P=0.80)0.4460.4380.4250.4150.410QFP\SOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.315内切10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.50）0.2400.2350.235圆头，内切10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.40)0.1950.190圆头，内切10%L,且≤0.2MMBGA(P=1.27)0.680.650.60uBGA(P=1.00)0.550.520.50uBGA(P=0.80)0.450.420.42uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0.30.30BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCHIC开法以上开口宽度只供参考，7若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则只内切0.2MM；若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上建议开口宽度。IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：（1）有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度5）：开口面积80%~100%后架桥（2）无引脚类LLP（引脚长度/宽度4）：架桥后开口面积30%13、RN，CN：14、大焊盘开口设计（注：针对印刷机使用橡胶刮刀）当一个焊盘架桥处理后，单个焊盘在3*3mm以下时可架0.35mm的桥,如在4*4MM以下时可架0.45mm的桥,当大于4*4时可分解成更小的焊盘，原则上L≤4mm。II：裸铜板、镀金PCB开口设计1、CHIP元件的开口设计iV型方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MMC)0805建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1MM0.8PICTH：宽开0.425mm,内切10%,内距0.75MM左右0.5PICTH：宽开0.24mm，内切10%,内距0.5MM左右8ii倒三角方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，A=1/3X;B=1/3Y;C)0805建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM，A=1/3X;B=1/3Yiii内凹方式A）0402：开成内切圆或内切椭圆保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B)0603：建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM，B=1/3Y；A=0.25MMC)0805建议如下开口最外边扩0.05MM;内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、B=1/3YA=0.35MMD)1206及以上建议如下开口1206:最外边扩0.05MM;内切0.1MM;B=1/3Y；A=0.5MM,间距不大于2.2MM,1206以上最外边扩0.05MM，内切0.1MM,内凹20%,V型防锡珠处理2.二极管9类CHIP二极管作防锡珠处理同CHIP其他类在不指明的情况下,1:1倒圆角即可如图3、三极管三极管1：1开口并倒圆角4、三脚IC：内切10%，宽按照IC通常改法。元件形状焊盘形状5.六脚晶体:按IC修改6.SOIC、QFP、BGA、uBGA、CNT开口规范（裸铜板/镀金板）PLCC、SOIC、QFP、BGA、uBGA开口规范（裸铜PCB、镀金PCB板）模板厚度元件类型0.10MM0.12MM0.15MM0.18MM0.20MM备注QFP\SOIC（P=1.27)0.7000.6800.650.6330.610外拉10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=1.0）0.60.580.530.520.51外拉10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.80)0.4460.4380.4250.4170.408外拉10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.65)0.3350.3250.3250.319外拉10%;内切10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.50)0.2450.2350.235外拉10%,内切10%L,且≤0.2MMQFP\SOIC（P=0.40)0.1950.190外拉10%,内切10%L,且≤0.2MMBGA(P=1.27)0.680.650..6uBGA(P=1.00)0.550.520.50uBGA(P=0.80)0.450.420.40uBGA(P=0.65)0.360.36uBGA(P=0.50)0..300.30BGA(P=0.40)0.250.25正方形,倒3MIL圆角CNT引脚同相同PITCHIC开法10注：以上开口宽度只供参考，若SOIC、QFP、CNT长度的10%大于0.2MM，则内切0.2MM且外拉0.2MM,若以上开口宽度大于原始焊盘宽度，则按原始焊盘宽度1：1；若以上开口宽度小于原始焊盘宽度90%，则按原始焊盘宽度的90%开口，否则按以上建议开口宽度。IC、QFP的散热片（接地焊盘）开法：(1)有引脚类IC、QFP（引脚长度/宽度5）：开口面积80%~100%后架桥(2)无引脚类LLP（引脚长度/宽度4）：架桥后开口面积30%7..RN，CN：8.其它参照喷锡PCB、沉金PCB开口设计0.8PICTH：宽开0.425mm,内切10%，外拉10%,内距0.75MM左右0.5PICTH：宽开0.24mm，内切10%，外拉10%,内距0.5MM左右