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版本：G/05：Pitch为0.5mm的五极管和六极管开孔方式6：排插0.4mm0.17mm/18mm开孔方式0.45mm0.20mm0.5mm0.22mm0.6mm0.28mm0.65mm0.32mm7：BGA0.4mm0.24mm方孔倒圆角0.5mm0.29mm开孔方式0.6mm0.3mm0.65mm0.31mm0.75mm0.4mm0.8mm0.45mm1mm0.55mm8：IC上下引脚开0.17mm左右引脚开0.18mm0.45mm0.2mm开孔方式0.5mm0.22mm0.6mm0.28mm0.65mm0.31mm0.8mm0.5mm1.0mm0.65mm元件焊脚开孔0.24mm四个外角外移0.08mm，引角长度达到0.55mm以上0.9mm以上引角长充不需要外扩引角长度0.5-0.7mm引角长度为0.7-0.9mmPitchPitchPitch0.4mm焊脚宽度开孔个人开钢网一些芯片的总结SMT钢网开孔方案引角长度达到0.55mm以上焊脚开孔倒纯角焊盘开方孔0.4mmPitch的排插，横的方向开0.18mm方向开0.17mm0.4mmPitch的钢网厚度开制1.2mm0.8mm9：排容-排阻开孔方式排阻10：IO/USB开孔方式0.4mm0.18mm0.45mm0.2mm0.5mm0.22mm11：PA接地焊盘元件开孔方式Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm，外扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.0.9mm以上引角长充不需要外扩Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩0.1mm，四个外角外扩0.05mm.元件定位孔加一根0.3mm的径，定位孔面积按比例1：1.2开孔Pitch为0.4mm的USB接口开成瘦腰二端为0.18mm,中间为0.16mm引角外扩0.3mm外面的焊脚开面积的60%PitchPitch:焊脚宽度开孔引角开孔中间大接地焊盘开三个方孔/圆孔，开面积的50%中间小的焊脚开面积的80%12：SIM卡座开孔方式13：9个球的CSP开孔方式14：五排的PAPITCH:1.1mm开孔方式15：五个小焊盘的滤波器开孔方式16：SD卡座开孔方式17：侧键开孔方式1：三PIN脚的左右各扩0.25mm，上或下扩0.3mm2：两PIN脚的左右各扩0.3mm，上下扩0.25mm3:如两个SIM卡座在一起的话，两SIM卡座固定脚之间保证0.6mm的间距焊盘引角需要外扩0.1mm后外移0.05mm焊盘开成0.27mm的方孔，外角外移0.05mmPA元件PITCH:1.1mm焊盘为：0.8mm焊盘开孔：0.55*0.55mmSD卡座在定位脚焊盘不影响与其它元件安全间距下引角都外移0.4mm并再外扩0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外扩0.3左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN上下各外扩0.3mm18:七彩灯开孔方式两个19：电池弹片开孔方式20：T卡座221:射频开关22：联芯科技的大排插24：0603&0805&1206阻容类元件左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN上下各外扩0.3mm中间两个焊盘开制0.5mm*0.9mm两边开制0.9mm*.45mm元件中间两个焊盘加十字架，边上两个焊盘90&开制功能PIN脚在原始焊盘的中间开1.1mm的长度，固定脚在原始焊盘上中间的上方开制两个点，每个点的形状为0.75*0.95mm，高出原始焊盘0.3mm左右两边的短焊盘，X方向外扩0.07mm，Y方向扩大0.1mm，上下两边的长焊盘，X方向1：1开，Y方向外扩0.1mm按照1：1的开口方式开开U型槽孔25：智能手机主芯片25注：2：屏蔽架在没有影响与其它元件安全间距下外扩0.3mm3：所有的PIN角都需要倒纯角，倒半径0.05mm的圆4：如有特殊的元件请反映回来5：钢网拼板方案以GerBer或联板图为准，PCB为参照，有差异请反映出来。6：数据处理好后回传我司确认注：红色的字体表示修改过1：元件的安全间距请保持在0.3mm以上，如果没有到达0.3间距，元件PAD内移达到0.3mm,前提是内距要保持在0.35mm以上才可以内移按照焊盘排列方式，开0.4的方孔倒圆角智能手机，开0.4MM的方孔倒圆角，开一排正排列，一排转45度开U型槽孔0.9mm以上引角长充不需要外扩引角外扩0.1mm后元件在内切掉1/5引角外扩0.1mm引角外扩0.05mm接地焊盘开面积的40%0.4mmPitch的排插，横0.18mm，竖的0.17mm0.4mmPitch的BGA，钢网厚度开制0.1mm开孔为焊盘的70%,功能焊盘靠外的方向切0.05MMPitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm，外扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.0.9mm以上引角长充不需要外扩Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩0.1mm，四个外角外扩0.05mm.元件定位孔加一根0.3mm的径，定位孔面积按比例1：1.2开孔Pitch为0.4mm的USB接口开成瘦腰二端为0.18mm,中间为0.16mm接地焊盘开面积的40%