1TOFD超声波声场和缺陷信号特征xx28@sohu.com13770785878肖雄2一、超声波声场特征了解TOFD检测时声场分布情况(接收探头接收的纵波信号),如下图。3声场的仿真4了解衍射信号与反射信号产生的条件。1.衍射和反射都是波的固有现象2.衍射(Diffraction)又称为绕射,光线照射到物体边沿后通过散射继续在空间发射的现象。如果采用单色平行光,则衍射后将产生干涉结果。相干波在空间某处相遇后,因位相不同,相互之间产生干涉作用,引起相互加强或减弱的物理现象。3.在波的行进路线上障碍物大小大于波长则表现为反射,小于波长则表现为衍射。4.衍射信号主要产生在缺陷的边缘部位(宏观现象)。5.衍射信号强度与反射体大小无关,主要与入射角度有关。6.反射信号与反射体大小和晶片大小有关。利用软件仿真TOFD纵波声场510Mφ3探头不同角度对比10Mφ3-T40-7010Mφ3-T40-6010Mφ3-T40-5510Mφ3-T40-4567.5Mφ6探头不同角度对比7.5Mφ6-T80-707.5Mφ6-T80-607.5Mφ6-T80-557.5Mφ6-T80-4575Mφ10探头不同角度对比5Mφ10-T80-705Mφ10-T80-605Mφ10-T80-455Mφ10-T80-5585Mφ6探头不同角度对比5Mφ6-T80-705Mφ6-T80-605Mφ6-T80-555Mφ6-T80-4595Mφ3探头不同角度对比5Mφ3-T40-705Mφ3-T40-605Mφ3-T40-555Mφ3-T40-45102.5Mφ10探头不同角度对比2.5Mφ10-T80-702.5Mφ10-T80-602.5Mφ10-T80-452.5Mφ10-T80-55112.5Mφ6探头不同角度对比2.5Mφ6-T80-702.5Mφ6-T80-602.5Mφ6-T80-552.5Mφ6-T80-4512200mm壁厚不同探头比较5Mφ10-T200-605Mφ10-T200-452.5Mφ10-T200-455Mφ8-T200-4513不同频率探头比较7.5Mφ6-T80-605Mφ6-T80-602.5Mφ6-T80-601415不同频率检测效果对比2.25Mφ1245°探头5Mφ1045°探头16同频率不同尺寸探头比较5Mφ10-T80-605Mφ6-T80-605Mφ3-T40-6017楔块声速比较上面为有机玻璃楔块(2730mm/s)底面为聚苯乙烯楔块(2330mm/s)5Mφ6-T80-605Mφ6-T80-555Mφ6-T80-4518双探头声场19声场分布不均的结果20探头的选择依据探头频率高→扩散角小(指向性好)→缺陷分辨率高→表面盲区小→检测深度范围小→检测速度慢探头晶片大→扩散角小(指向性好)→缺陷分辨率无影响→检测深度范围小→检测灵敏度高常用的探头7.5Mφ3、5Mφ6、2.5Mφ105Mφ6可检测的范围20~150mm21对于面状缺陷尖端的衍射信号,根据TOFD声场分布情况,一般中中心声束交叉点以上的缺陷,缺陷下尖端信号会大于上尖端信号。对于体积缺陷的端点信号,由于反射信号的存在,通常上端点信号会大于下端点信号。但一些体积较小的缺陷图像看上去可能相反,如气孔。裂纹2223一些气孔信号与直通波信号更相似,主要由于气孔上下端点信号的叠加,如下图。2425探头的频谱26中27左28右29主声束角度以上,衍射信号大于反射信号,主声束以下,衍射信号小于反射信号(见右侧A扫信号)。试块横孔Φ3.2,深度分别为11、33、44、66mm。30零点校准方法上下端点相位相反的规律需要在信号波幅相差不大的情况下观察。上下表面信号相位相反,有时比较难区分,是因为下表面反射信号比直通波信号高20多dB,造成下表面信号周期数的增加。对于0点的校准,下面两种校准方法比较常用。1.起始0相位位置312.第一个波峰(或波谷)位置32底波形状的识别X型坡口手工焊V型坡口手工焊33X坡口自动焊余高磨平X坡口自动焊余高未磨平34复合板X型坡口焊缝X型坡口自动焊余高过大35二、缺陷信号分类按信号特征分类:表面开口缺陷和埋藏缺陷表面开口缺陷:上表面开口、下表面开口和贯穿型缺陷埋藏缺陷:点状、没有自身高度的缺陷、有自身高度的缺陷。检测结果评级依据:缺陷类型和位置、长度、高度。TOFD并没有要求确定缺陷性质。根据缺陷上下端点的相位关系是缺陷定量定性的重要方法。361上表面开口缺陷信号特征直通波消失或下沉仅有下尖端衍射信号372112383940412下表面开口缺陷的特征底面反射波消失或下沉仅有上尖端衍射信号4243下表面矩形槽(6mm)板厚32mm44下表面弧形开口缺陷(2mm)板厚40mm45下表面弧形开口缺陷(4mm)板厚40mm46下表面弧形开口缺陷(10mm)板厚40mm47下表面弧形开口缺陷(8mm)板厚18mm48上表面弧形开口缺陷(8mm)板厚18mm49磨坑图砂轮片磨槽扫查图像,缺陷部位波幅比较接近底波波幅50线切割槽图线切槽扫查图像,缺陷部位波幅较低,与底波相差20dB以上51下表面3mm深气孔523贯穿型缺陷的特征贯穿型缺陷会导致所有信号缺失或减小,可能会出现整个图像从上到下的不连续,直通波和底面反射波都会有断开的迹象。耦合不良也会导致信号的丢失,因此检测时应避免由于耦合原因导致的信号不连续。53贯穿性缺陷54由于缺少耦合剂,信号丢失554埋藏的点状缺陷的特征点状缺陷的典型实例为气孔和小夹渣。信号特征为弧形,长度很短或不可测量,高度也很小或不可测量。565758595埋藏的没有自身高度的缺陷的信号特征埋藏的没有自身高度的条状缺陷主要指条状夹渣和条形气孔,还有一些自身高度很小的未焊透、未熔合和裂纹等。这类缺陷无法区分其上下端点信号,其上下端点信号重叠。606162636埋藏的有自身高度的缺陷的信号特征埋藏的有自身高度的缺陷有要包括裂纹和未熔合,以及一些自身高度较大的未焊透、条渣和条形气孔。可以通过相位关系明显区分出缺陷的上下端点。6412341234未焊透65埋藏裂纹,16MnRT=62mm缺陷深度35~42mm裂纹下端点衍射信号大于上端点,声束焦点42mm。66埋藏裂纹,16MnRT=62mm缺陷深度32~35mm裂纹下端点衍射信号大于上端点,声束焦点42mm。6716MnR50mm裂纹深度为22~35mm裂纹下端点衍射信号大于上端点,声束焦点31mm。68埋藏未熔合,16MnRT=62mm缺陷深度21~26mm缺陷下端点衍射信号大于上端点,声束焦点42mm。6916MnR50mm裂纹深度24~29mm裂纹下端点衍射信号大于上端点,声束焦点34mm。70C15171-9B216MnR54mm未熔合深度28~34mm裂纹下端点衍射信号大于上端点,声束焦点36mm。7172737475767778个人总结裂纹与未熔合的区别1.焊接产生的裂纹上下端点一般都不太规则,在深度平面上很少是一条直线,但也有一些焊接过程中产生的裂纹,上端点被后面的焊接所熔化,因此看上去上端点可能比较平直。一些裂纹除上下端点,上下端点之间也可能会有很多信号波,使得较难区分下端点。2.未熔合与裂纹相比,其上下端点信号比较规则,在深度平面上基本上为直线为曲线,除上下端点外,缺陷其它位置的信号较少。79不同深度位置缺陷上下端点信号强弱(波幅大小):1.缺陷主声束角度以上,衍射信号大于反射信号,主声束以下,衍射信号小于反射信号2.影响衍射信号强弱的主要因素是产生信号部位的位置。偏置扫查可以减小上/下表面盲区以及估计缺陷的水平位置。80盲区的测量试验8182838485868788899091下表面盲区TxRx下表面盲区的形成主要是声轴偏离所造成盲区(轴偏离盲区)和声束扩散角覆盖不足所造成的盲区。缺陷位置偏离探头PCS中心线会造成:1、缺陷深度的测量值减小;2、灵敏度不足。92下表面盲区PCS60PCS8093PCS100PCS12094PCS140PCS180955mm侧孔(槽)不同PCS下的图像比较96上表面盲区测量结果与计算值比较97不同角度楔块的盲区比较9899可识别的人工缺陷最小深度2012-12-6100END