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技研示时间：12/05/07技研示不良表面特征:短接处成弧形,低于线面主要形成原因1、磨板不良：板面磨板不净或有点状氧化。2、辘板不良：辘板参数有异常或压辘有点状擦花。相关改善对策：1、检查磨板机磨痕有无异常2、检查烘干后板面有无点状氧化3、检查辘板参数有无异常4、检查辘板机压辘有无点状擦花干菲林缺陷-渗镀技研示主要形成原因1、磨板不良：板面磨板不净或烘干后有片状氧化。2、辘板不良：辘板参数有异常或压辘有条状擦花。不良表面特征:短接处多为一条线，且平于线面相关改善对策：1、检查磨板机磨痕有无异常2、检查烘干后板面有无片状氧化3、检查辘板参数有无异常4、检查辘板机压辘有无条状擦花干菲林缺陷-菲林松技研示不良表面特征:短接处为不规则状，且平于线面主要形成原因1、菲林问题：曝光菲林上有垃圾。2、曝光问题：曝光区域内不洁净，有垃圾。相关改善对策：1、保证生产菲林清洁的品质。2、把曝光玻璃台面、Mylar等处清洁干净3、检查辘板机有无菲林碎不良，若有，通知维修部维修OK。4、检查手动曝光框有无脱漆或密封圈有无老化脱胶等现象。干菲林缺陷-曝光垃圾技研示不良表面特征:短接处为一长条状，且横跨线路，平于线面，多在孔边处。主要形成原因1、辘板机故障。相关改善对策：1、通知维修员对有故障之辘板机进行维修。干菲林缺陷-膜皱技研示技研示不良表面特征:开路处在中间，周围有短路主要形成原因1、来料不良：黑孔来料板面有片状胶迹。2、干菲林磨板、显影运输有片状胶迹或洗油板有胶。相关改善对策：1、检查黑孔来料板面有无胶迹2、检查干菲林磨板机胶制运输辘有无老化、脱落。3、检查干菲林显影机运输有无胶迹来源。4、检查干菲林洗油板有无胶迹。干菲林缺陷-片状残胶开路技研示不良表面特征:开路边缘部分较为粗糙主要形成原因1、来料不良：黑孔来料板面有点状胶迹。2、干菲林磨板、显影运输线有点状胶迹或洗油板有胶。相关改善对策：1、检查黑孔烘干缸有无残胶。2、检查干菲林磨板机烘干段之过滤棉纱有无老旧、残破。3、检查干菲林磨板烘干段之风刀、风琴管有无黑渣。4、检查干菲林洗油板有无洗油不净。干菲林缺陷-点状残胶开路技研示不良表面特征:胶迹开路区域为圆形。主要形成原因1、干膜板板面污染：显影后干菲林目检人员手套与图形电镀上板员黑胶手套老旧或乱放被污染，而后带于板面。相关改善对策：1、检查干菲林目检员工手套有无老旧、脏污。2、检查图形电镀上板员工所用手套有无老旧、脏污，且检查其手套有无乱放的现象。干菲林缺陷-圆状残胶开路技研示不良表面特征:开路处很平滑、整齐。主要形成原因1、干菲林显影有蔽孔穿。2、干菲林曝光有菲林擦花。3、干菲林洗油板有洗油不净。4、干菲林辘板有菲林超边板。相关改善对策：1、检查显影处有无蔽孔穿，并改善之。2、检查生产菲林有无菲林擦花。3、检查干菲林洗油板有无洗油不净。4、检查辘板处有无菲林超边。5、检查辘板处有无盖半孔且半孔处被曝光之现象。干菲林缺陷-菲林碎开路技研示不良表面特征:开路处有由粗变细之趋势，并有短路部分。主要形成原因1、在曝光菲林与板之间有垃圾，在曝光的时候形成局部抽真空不良，而致曝光不良。相关改善对策：1、对所用曝光菲林清洁干净，保证曝光菲林的洁净度。2、检查所用四寸黄胶纸有无掉胶之现象。3、检查辘板机有无辘板菲林碎之不良。干菲林缺陷-曝光垃圾开路技研示不良表面特征:有多条线路由粗变细，直至开路主要形成原因1、所用菲林遮光度不够2、曝光灯管老化或能量均匀性差，或设定曝光能量过大。3、曝光员赶气不到位。相关改善对策：1、若为定区域曝光不良，则需检查所用菲林的遮光度是否符合要求。2、检查曝光灯管有无超期使用，检查设定能量是否符合要求，检查曝光能量均匀性是否符合要求。3、检查曝光员的赶气动作是否规范。干菲林缺陷-曝光不良开路技研示不良表面特征:线路为连续的缺口或开路主要形成原因1、含有油性的水分被喷到干膜板上，而后形成溪流效应，沿线路流动，对线路进行污染。相关改善对策：1、检查图形电镀上料手臂处之气管有无漏气之现象。干菲林缺陷-油污开路技研示技研示图形电镀缺陷-板面铜丝技研示不良表面特征:铜面或线面上长出一根铜丝，板面铜丝可以造成短路。主要形成原因1、铜缸金属杂质过多。相关改善对策：1、检查铜缸过滤效果。图形电镀缺陷-开路技研示不良表面特征:线路的断开处还残留铜主要形成原因1、线路上有油污污染；2、镀锡不良；3、镀锡后水洗太脏。相关改善对策：1、检查图形电镀各药水缸有无油污现象；2、检查镀锡后水洗是否太脏。图形电镀缺陷-针孔不良表面特征:孔环边、线路边或PAD边出现小圆形的凹点。主要形成原因1、搅拌不均匀或过滤机漏气；2、镀液有机污染严重；3、湿润剂偏底；4、D/F显影不良。相关改善对策：1、检查铜缸有无打气不均、过滤机漏气现象；2、对镀液进行碳芯过滤或碳处理；3、分析调整湿润剂浓度；4、监控显影参数及显影后水洗效果。技研示图形电镀缺陷-夹膜短路技研示不良表面特征:夹膜是密线路间短路，在短路处的形状是比较平整且不光亮有点哑色，短路的铜比线路低。主要形成原因1、镀铜厚度偏厚。相关改善对策：1、检查整流机输出有无异常，并校正电流偏差在+/-5％之内；2、电流太大，重新试做FA；3、镀铜均匀性差，调整镀铜均匀性大于85％；4、修改菲林线宽间距；并在线路独立处设计假铜位，以使电力分布均匀。不良表面特征:擦花干膜处呈条状短路。主要形成原因1、搬运不当；2、上板员工操作不当或掉板。相关改善对策：1、规范员工搬运、上板动作；2、前处理掉的板捞起后检查有无擦花干膜，如有需返洗油重做干膜。图形电镀缺陷-擦花干膜技研示技研示PTH、板電缺陷-PTH後铜面擦穿技研示不良表面特征:在擦穿的區域內是沒有電鍍銅的，直接可以看出基材。主要形成原因1、板角擦穿；2、磨板機卡板；相关改善对策：1、规范员工搬运、上下板动作；2、檢查磨板機運輸狀況。PTH、板電缺陷-板電鍍銅不均技研示不良表面特征:鍍銅不均在蝕刻時會有蝕刻不凈、殘銅、蝕刻毛邊現象。主要形成原因1、鍍銅均勻性差。相关改善对策：1、合理、均勻擺布鈦籃位置；加裝陽極擋板及浮架合理開孔；2、檢查鈦籃內銅球有無空洞、銅缸有無打氣不均現象；3、檢查夾子是否在同一條線；4、上板時板與板不能間隔太大、疊板，在兩端上陪鍍銅條。PTH、板電缺陷-板面燒焦技研示不良表面特征:燒焦處銅面結晶粗糙並呈顆粒狀，銅後嚴重偏厚，易出現在高電流區域。主要形成原因電流過大；鍍液溫度過低；硫酸、硫酸銅濃度低；光劑含量低。相关改善对策：1、重新試做FA，檢查整流機輸出有無異常；2、檢查鍍液溫度是否在范圍內；3、分析調整硫酸、硫酸銅、光劑濃度。PTH、板電缺陷-板面銅粒技研示不良表面特征:板面附著微小顆粒，用手摸有刺手的感覺。主要形成原因1、鍍液臟；陽極袋破損；銅球含P量低；蝕夾不凈；缸中掉板過多；打空缸電流。相关改善对策：1、倒槽清洗缸中雜物，對槽液進行過濾；更換破損的陽極袋；2、化驗銅球含P量，標準含P為0.03％-0.06％；3、提高硝掛槽硝酸濃度。PTH、板電缺陷-疊板無光澤不良表面特征:疊板位置無光澤，且銅厚偏薄，严重则导致孔内无铜。主要形成原因1、夾子螺絲鬆動；2、掛具不齊。相关改善对策：1、上板時需鎖緊夾子螺絲；2、調整更換不齊的掛具。技研示PTH、板電缺陷-孔口毛刺不良表面特征:孔口要比旁边铜凸出。主要形成原因1、钻孔参数不符合要求。相关改善对策：1、换掉钻咀或重磨钻咀；2、减少钻咀在孔中停留时间。技研示PTH、板電缺陷-铜渣塞孔不良表面特征:孔壁有凸出物，完全塞死的孔会导致开路。主要形成原因1、孔内粉尘及孔边披峰去除不净；2、铜缸内铜渣杂质多。相关改善对策：1、改善钻孔吸尘及去毛刺效果；2、倒槽并清洗铜缸内杂物。技研示技研示问题1.各镀铜层间附着力不良技研示可能原因解决办法1.1电镀前清洁处理不当，底铜表面的氧化或钝化皮膜未除尽。⑴提高清洁槽液的温度以利去除油污和指纹。⑵使用微蚀剂去除底镀层表面的污染物。⑶检查清洁槽和微蚀槽液的活性并改善之。1.2清洁槽中的湿润剂被带出或水洗不足造成底铜的钝化⑴检查水洗程序⑵增加水洗水流量并在出槽时采用喷射水洗，使孔内清洁效果更好。⑶提高水洗水温度，喷射水洗后也可另采用多段式溢流水洗。问题1.各镀铜层间附着力不良（續）技研示可能原因解决办法1.3板子进入镀槽后电源并未立即开启重新检查整流器之自动程序1.4电流密度过大重新检查电镀程序，降低电流密度。1.5过硫酸根残余物污染使用过硫酸盐微蚀后，必须再以5-10%的硫酸浸洗，以除去表面的铜盐类。1.6干膜显影后水洗不足⑴提高喷射水洗压力⑵检查喷嘴是否有阻塞，并采用适当的喷嘴排列布置。⑶提高水洗温度到16℃以上。问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀可能原因解决办法2.1干膜显影不净⑴重新检查干膜之显影作业条件⑵检查底片的布线密度，凡又长又密时应特别小心显影之作业⑶检查显影机组之喷嘴是否发生堵塞。2.2板面上已有指纹印及油渍的污染⑴提高电镀前处理清洁槽液之温度⑵改善板子持取的方法，只能用手掌互顶板边，不可用手指抓取板面。2.3镀液中有机物含量过多⑴使用赫尔槽(HullCell)分析光剂⑵进行活性炭过滤处理⑶控制添加剂的含量问题2.二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀（續）可能原因解决办法2.4用做干膜检修(Touch-up)的油墨对待镀的线路区造成意外的污染检讨检修或修补用的油墨及制程2.5清洁槽中的润湿剂被带出，并自小孔内逐渐流出而影响镀铜之外观。增加水洗浸泡时间并在板子出槽时另采用强力喷射水洗2.6干膜表面渗出显影液之残迹显影过后须置放30分钟以使反应达到平衡2.7显影液受到污染保持最后一个显影槽液的洁净度问题3.板子正反两面镀层厚度不均可能原因解决办法3.1板子两面的电镀面积不一致，尤其当一面是接地层面而另一面是线路面时以正反排板方式将板子两面的待镀面积加以调整3.2可能是某一边阳极之线缆系统导电不良所致检查及改善问题4.镀层过薄可能原因解决办法4.1电镀过程中，电流或时间不足确认板子面积以决定总电流的大小，并确认电流密度及时间之无误。4.2板子与挂架或挂架与阴极杆的接触导电不良检查整流器，板子等所有的电路接点。问题5.全板面镀铜之厚度分布不均可能原因解决办法5.1阳极篮与阴极板面的相对位置不当⑴以非破坏性的厚度量测法详细了解其全面厚度之差异。⑵根据镀层厚度量测的结果，重新安排阳极的位置。5.2阳极接点导电不良⑴操作中使用伏特计检查每一支阳极与阳极杆是否接触良好。⑵清洁所有接点，并确保阳极杆所有接点的电位降落(VoltageDrop)都要相同。5.3镀液中硫酸浓度不足，导电不良检查硫酸浓度并调整至最佳值问题5.全板面镀铜之厚度分布不均（續）可能原因解决办法5.4铜离子含量过高⑴分析检查铜离子含量⑵稀释槽液或改用不溶性阳极直到铜离子浓度降至规定范围内⑶在电镀槽闲置期间取出铜阳极5.5搅拌太过激烈降低搅拌程度5.6循环过滤之搅拌方式不良出水口位置应座落在挂板的正下方，使对全板面能产生更为均匀的液流。问题6.镀液槽面起泡可能原因解决办法6.1循环泵中藏有空气⑴将循环泵与管路加满水以免空气残留。⑵检查槽内液位和进水口的高度，必要时将液位提高。6.2槽液过度搅动，过滤涡流降低搅拌程度并重新设计溢流型态，以避免溶液产生过多气泡。6.3润湿剂添加过量减少添加量问题7.通孔铜壁出现破洞可能原因解决办法7.1化学铜厚度不足或未能将孔壁全部盖满⑴调整化学铜槽液成分⑵增加化学铜槽之浸镀时间⑶若化学铜层厚度不足，在板子进入镀铜槽时须采用较低电流去镀铜。⑷电镀铜时孔内有气泡存在(增加槽液或板子移动率，务使镀液能流过孔内)7.2镀液中有颗粒物浮游⑴彻底过滤槽液⑵电镀前喷洗板面⑶检查电镀前之槽液是否有悬浮物问题7.通孔铜壁出现破洞（續）可能原因解决办法7.3化学铜层遭到溶解⑴检查电镀前处理微蚀或浸酸液之浓度⑵不可使用不相容的酸液，如氟硼酸或含有硝酸或氢氟酸等专利性酸盐⑶板子下端进入镀槽中时电流尚未开启⑷减少微蚀的时间7.4电镀前酸浸时间过长减少酸浸时间问题8.镀铜层烧焦可能