PCB封装库命名规则

封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍一。元件库的组成1.1原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片U电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容CP二极管D三极管QESD器件(单通道)DMOS管MQ滤波器Z电感L磁珠FB霍尔传感器SH温度传感器ST晶体Y晶振X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压保护器FV电池GB蜂鸣器B开关S散热架HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonacefrequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。Partname：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；ManufacturerPartNumber：制造商编号；MSD：潮湿敏感等级ESD：静电等级ROSH：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写PbTEM：回流焊峰值温度RECOMMEND:是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。COAT_MAT:引脚镀层/焊点成份MELT_TEM:焊点融化温度四．元器件命名规范4.1阻容等离散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCBFootprint命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RWRW_P脚距_H/VRW_P脚距_H/V可调电阻RVRV097RV097(2015.2.4新增）电容标准贴片电容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAPCAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管DD_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管DD_型号_P脚距_H/VD_型号_P脚距_H/V稳压管DZDZ_型号_封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TVTVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等防雷管THTHUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。LED灯标准贴片封装LED灯LEDLED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式LED灯LEDLED_灯帽直径_H/VLED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管QQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS管标准封装MOS管MQMQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按键开关SWSW_KEY_型号(_SMD)SW_KEY_型号(_SMD)拨动开关SWSW_PULL_型号(SMD)SW_PULL_型号(SMD)编码器开关SWSW_EC_型号(SMD)SW_EC_型号(SMD)光耦开关SWSW_PHOTO_型号(SMD)SW_PHOTO_型号(SMD)IR接收头IR接收头IRIR_型号_H/VIR_型号_H/V保险丝标准贴片封装保险丝FF0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝FF_型号(_SMD)F_型号(_SMD)OSC钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTALCRYSTAL晶体YY_型号(_SMD)(_H/V)Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体变压器变压器TTRAN_型号(_SMD)TRAN_型号(_SMD)电池座电池座GBBAT_型号_H/V(_SMD)BAT_pin数P_H/V(_SMD)蜂鸣器蜂鸣器BBUZZER_型号(_SMD)BUZZER_型号(_SMD)继电器继电器KRELAY_型号(_SMD)RELAY_型号(_SMD)螺丝孔螺丝孔HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N基标点基标点BASESEN_PINSEN_PIN放电端子ESDESDESDESD测试点通孔测试点TPTP_C*D*TP_C*D*贴片测试点TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2连接器类的命名：J_TYPE_排X列_P脚距_H/V_SMD备注：a．默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b．H/V区分卧式与立式；TYPEREF?SCH元件名FOOTPRINT封装名PH头JJ_PH_排X列_P脚距_H/VPH_排X列_P脚距_H/V2510插座JJ_2510_排X列_P脚距_H/V2510_排X列_P脚距_H/VHEADERJJ_HEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/VHEADER_排X列_P脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M，排母为F)IDE座JJ_IDE_排X列_P脚距IDE_排X列_P脚距FPC连接器JJ_FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD)FPC_排X列_P脚距_H/V(_FB)(_SMD)电源插座JJ_PWCN_排X列_型号PWCN_排X列_型号其他插座JJ_CN_排X列_型号CN_排X列_型号4.3插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名Footprint封装名插槽座JPJP_插槽类型_型号_H/V(_SMD)插槽类型_型号_H/V(_SMD)USBJPJP_USB(_层X列)_型号_H/VUSB(_层X列)_型号_H/VRJ45JPJP_RJ45(_层X列)_型号_H/VRJ45(_层X列)_型号_H/VUSB与RJ45结合体JPJP_RJ45+USB_型号_H/VRJ45+USB_型号_H/VSATA座JPJP_SATA(_层X列)_型号_H/VSATA(_层X列)_型号_H/VDB插座JPJP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/VDB_PIN数(_层X列)_型号_H/VVGA插座JPJP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/VVGA_PIN数(_层X列)_型号_H/VDB与VGA结合体JPJP_DB9_VGA15_型号_H/VDB9_VGA15_型号_H/VAUDIO插座JPJP_AUDIO_型号_H/V_(SMD)AUDIO_型号_H/VDVI插座JPJP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/VDVI_脚数(_层X列)_型号_H/VRCA插座JPJP_RCA(_层X列)_型号_H/VRCA(_层X列)_型号_H/VBNC插座JPJP_BNC(_层X列)_型号_H/VBNC(_层X列)_型号_H/VDCJACK插座JPJP_DCJACK_型号_H/VDCJACK_型号_H/VHDMI插座JPJP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；4.4IC类的命名：U_型号_PCBFOOTPRINTTYPEREF?SCH元件名Footprint封装名BGA类UU_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类UU_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类UU_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD)QFP脚数_P脚距(_EPAD)SOT/TO类UU_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。2、在设计过程中PinShape统一选用short;PinType统一选用passive。3、根据PinType的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于PinNumber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的PinNumber要求隐含，不显示出来。5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。六、Footprint建库规范6.1焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点。如：s0m40，表示长是0.4mm正方形焊盘。2）、长方形焊盘的命名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil的焊盘。如果单位为mm，用m代替小数点，如：r0m3x0m40。3）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为mm，用m代替小数点，如：o0m2x0m65。4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50，表示直径为50mil的圆形PAD。如果单位为mm，用m代替小数点，如：c0m50。5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASK与PAD的大小建为一样。2、孔焊盘1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘为50MIL，钻孔为30MIL的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。如：c0m50d0m30表示焊盘为0.50mm，钻孔为0.3mm的PAD。非金属化孔在后面直接加n，如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为50mil，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：o焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD。如果单位为mm，用m代替小数点。非金属化孔在后面直接加n，如：o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。4）、过孔的命名规则：via过孔外径d过孔内径。如：via20d10：表示PAD为20mil,孔为10mil的VIA。4、特殊