电解铜箔制造工艺简介

Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation1电解铜箔制造工艺简介Prepare:JXCai5/15/2016Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation2QUESTION铜箔分为哪几类铜箔行业标准有哪些电解铜箔制造工艺流程有哪几步电解铜箔的主要技术要求有哪些Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation3铜箔工业发展概述铜箔行业标准铜箔的分类铜箔型号电解铜箔生产工艺流程电解铜箔表面晶相结构主要技术要求目录Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation4铜箔工业发展概述电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年--70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年--90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台湾.铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation5世界上权威标准有：美国ANSI/IPC标准、欧州IEC标准、日本JIS标准IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔”（IPC—4562）。IPC—4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。铜箔行业标准Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation6按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。IPC—4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E—电解箔W—压延箔电解铜箔electrodepositedcopperfoil（EDcopperfoil）指用电沉积制成的铜箔压延铜箔rolledcopperfoil用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wroughtcopperfoil）。铜箔的分类Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation7电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔doubletreatedcopperfoil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔hightemperatureelongationelectrodepositedcopperfoil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上，又称为HD铜箔（highductilitycopperfoil）。低轮廓铜箔lowprofilecopperfoil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。涂树脂铜箔resincoatedcopperfoil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。铜箔的分类Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation8电解铜箔有以下种类:涂胶铜箔adhesivecoatedcopperfoil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。锂离子蓄电池要铜箔copperfoilforlithiumionbattery应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。极薄铜箔ultrathincopperfoil指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。铜箔的分类Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation9IPC—4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号与其他标准所命名的型号对比。铜箔型号Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation10电解铜箔生产工艺流程Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation11溶铜造液造液原理:造液（生成硫酸铜液）在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件下的化学反应，并进行多道过滤，生成成硫酸铜液，再用专用泵打入电解液储槽中。2Cu+O2→2CuOCuO+H2SO4→CuSO4+H2OSurpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation12生箔制造Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation13生箔制造制箔原理:电解（生成生箔）在专用电解机中，通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳极半圆形铅银合金板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下，电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation14表面处理Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation15检验裁切包装Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation16标准电解铜箔生箔毛面晶相结构Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation17标准电解铜箔生箔光面晶相结构Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation18标准电解铜箔处理后毛面晶相结构Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation19双粗电解铜箔成品光面晶相图片Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation20双粗电解铜箔成品毛面晶相图片Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation21标准电解铜箔毛面晶相结构Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation22主要技术要求铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷不重要的场合。2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证等级。3级：该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。除非供需双方另有规定，3级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation23外观不应有影响使用的外观缺陷1、麻点和压痕不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。2、皱折不应有永久变形性皱折3、划痕划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5%-20%的划痕，每300mm×300mm区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。主要技术要求Surpassingcustomer’sexpectationAmperexTechnologyLimitedATLConfidentialInformation24主要技术要求外观4、缺口和撕裂不应有缺口和撕裂。5、针孔和