PCB制板要求模板-综合版

块XMM4.交货方式：单元/片PCS/SET拼板方式：6.材料：内层外层其它：其它：其它：其它：其它：无金厚:UINCH倒角:度深度:其它：其它：最小孔径：mm16.标记要求：厂商标记:无铅标记：防静电：15.特殊制程（过孔）：档案号：UL标记：制作日期：12.设计软件及其版本：13.金手指：14.表面涂层：10.过线孔阻焊处理方式：覆盖塞孔，小于0.4mm以下的塞孔注：BGA处默认塞孔，无需塞孔或其他方式请说明。11.测试：8.阻焊：颜色：9.字符：颜色：其他材料：接受的pcb板材的厂家只有：生溢，南亚，台光，联茂，建滔（若用建滔板材，pcb上一定要有KB水印）。7.完成铜厚度：拼板交货允许报废:5.板厚：板厚公差：±10%1.数量：交货日期：2.层数：3.交货尺寸：说明：数量未填写时，以我司采购要求为准！说明：样板制板总面积小于0.2平方米，免收板材费。PCB加工要求：新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）改版（文件有少许变动，详见特殊说明）附图PCB加工工艺要求说明书文件名：版本号：物料名称：否是是是是是是通孔盲孔埋孔是是是第1页，共14页其它：18.提供贴片钢网文件提供生产Gerber文件提供生产Gerber文件确认后再生产21.孔径公差:金属化孔径公差:±0.08mm；非金属化孔径公差:±0.05mm；22.翘曲度:23.成品表面:24.拼板要求:厂家帮拼板：自己拼板：厂家拼板需要随附拼板文件：25.加工艺边:需加工工艺边工艺边加工要求：26.环保要求:无铅不大于0.75%清洁、无短路开路等；无杂质、无影响电气性能脏污等。1.加工工艺边上的MARK点。2.工艺边边上的过孔请非金属化27.特需说明：20.外形尺寸公差:±0.10mmLayer2：19.叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）看层次排列层的文件名控制阻抗的线宽/间距阻抗要求及公差(ohm)TopLayer：01-TOP防火等级标记：标记添加层次：17.交货随附资料：成品检验报告测试报告阻抗测试报告是其他是是是第2页，共14页电话：QQ：30.参考层叠厚度：29.联系方式：联系人：1101793254邮箱/E-mail：[e-mail]1.双面对刻V形槽的拼板方式，开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。V-CUT槽尺寸：0.8~1.2mm板厚，V-CUT槽标准为45±5°；1.6mm板厚，V-CUT槽标准为30±5°。2.CUT+V/CUT工艺处理:V-CUT深度如下图所示：28.工艺处理：第3页，共14页30.参考层叠厚度：31.阻抗线仿真软件计算32.阻抗控制50Ohm阻抗控制线路部分位置截图：差动阻抗：//milZo=ohm±10%(标示线宽间距)内外层阻抗均必须控制控制阻抗不限制叠构控制阻抗并控制叠构(叠构图如附件）不控制阻抗1.如勾选控制阻抗不控制叠构时，请供应商必须回传叠构至我司确认。2.阻抗控制层间对应关系4层板(L1-L2、L4-L3)，6层板(L1-L2、L3-L2、L4-L5、L6-L5)，8层板(含)以上请附上层间对应关系。6milZo=65ohm±10%8milZo=50ohm±10%10milZo=50ohm±10%12milZo=50ohm±10%17milZo=50ohm±10%milZoohm±10%以下为本人用阻抗仿真软件计算截图，供参考！若无阻抗控制，则为空！第4页，共14页32.阻抗控制90Ohm阻抗控制线路部分位置截图：100Ohm阻抗控制线路部分位置截图：第5页，共14页MM覆盖塞孔，小于0.4mm以下的塞孔注：BGA处默认塞孔，无需塞孔或其他方式请说明。接受的pcb板材的厂家只有：生溢，南亚，台光，联茂，建滔（若用建滔板材，pcb上一定要有KB水印）。±10%说明：样板制板总面积小于0.2平方米，免收板材费。PCB加工要求：PCB加工工艺要求说明书第6页，共14页1.加工工艺边上的MARK点。2.工艺边边上的过孔请非金属化19.叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）看阻抗要求及公差(ohm)是第7页，共14页1.双面对刻V形槽的拼板方式，开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。V-CUT槽尺寸：0.8~1.2mm板厚，V-CUT槽标准为45±5°；1.6mm板厚，V-CUT槽标准为30±5°。2.CUT+V/CUT工艺处理:V-CUT深度如下图所示：第8页，共14页50Ohm阻抗控制线路部分位置截图：差动阻抗：//milZo=ohm±10%(标示线宽间距)控制阻抗并控制叠构(叠构图如附件）1.如勾选控制阻抗不控制叠构时，请供应商必须回传叠构至我司确认。2.阻抗控制层间对应关系4层板(L1-L2、L4-L3)，6层板(L1-L2、L3-L2、L4-L5、L6-L5)，8层板(含)以上请附上层间对应关系。以下为本人用阻抗仿真软件计算截图，供参考！若无阻抗控制，则为空！第9页，共14页90Ohm阻抗控制线路部分位置截图：100Ohm阻抗控制线路部分位置截图：第10页，共14页无1张单面0.2mmH/HozH/Hoz2张双面0.3mm0.5/0.5oz0.5/0.5oz3张三层0.4mm0.5+PLT/0.5+PLToz0.5+PLT/0.5+PLToz4张四层0.5mm1/1oz1/1oz5张五层0.6mm2/2oz1.5/1.5oz6张六层0.7mm3/3oz2/2oz7张七层0.8mm4/4oz3/3oz8张八层0.9mm5/5oz4/4oz九层1.0mm6/6oz5/5oz十层1.1mm其它规格6/6oz十二层1.2mm基铜1oz+0.5oz镀铜十四层1.3mm十六层1.5mm十八层1.6mm其它规格二十层1.8mm二十四层2.0mm其它2.4mm2.5mm3.0mm4.0mm5.0mm6.0mm其它规格单面顶层绿色白色Gerber文件FR-4年周单面底层红色黑色PADS9.0FR-4S1000-2周年双面印刷蓝色黄色PADS9.3FR-5年月日无黑色红色PADS9.5Rogers4003日月年白色其它规格PADSVX1.0Rogers4350其它哑光绿色PADSVX1.2Ro其它型号哑光黑色Protel99SETaconic系列哑光蓝色ProtelDXP2004铝基材料其它规格AltiumDesigner10单面铝基板AltiumDesigner14双面铝基板ALLEGRO16.3陶瓷类基板ALLEGRO16.5RF-35ALLEGRO16.6ArlonALLEGRO17.5耐热热塑性基板其他格式CEM-1CEM-3CEM-7其它生益S1141生益S1141150联茂IT180ANecloN4000-13Arlon85N无要求无铅标记有铅喷锡覆盖顶层字符防静电无铅喷锡不覆盖底层字符化学沉金部分覆盖顶层阻焊OSP(防氧化）部分塞孔底层阻焊沉锡覆盖不塞顶层线路沉银覆盖塞孔底层线路镀金根据文件酸性光亮铜电镀其它电镀镍/金电镀锡沉镍金化学镀钯无铅喷锡厚度80u”~800u”镀金厚度1~3u”镀金厚度≥5u”镀金厚度≥10u”镀镍厚度≥120u”OSP膜厚（0.2-0.5um）其他板层次排列文件名：层的文件名：TopLayer：01-TOPLayer2：02-GNDLayer3：03-VCCLayer4：04-SIGNALLayer5：05-GND1BottomLayer：06-BOTTOMGND01-TOPGND102-GNDPOWER02-VCCVCC03-VCCSIGNAL03-GNDSIGNAL204-SIGNALSIGNAL303-SIGNALSIGNAL405-GND1SIGNAL502-GND1Layer206-BOTTOMLayer302-BOTTOMLayer4TOP-01Layer5GND-02Layer6GND-05PWR02VCC-03GND3VCC-04GND4SIGNAL-03GND5SIGNAL-04BottomGND1-05art03GND1-02art04BOTTOM-06art05BOTTOM-02art06POWER-04POWER-04Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6TOPBOTTOML2_PWRL3_GND03-POWER04-POWER03-GND104-BOTTOM