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具体型号0.6其它其它其它制造商标记V槽深度(mm)-55~+105板材类型默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认默认设计图号审核图名工艺会签比例1:1材料质量会签阶段标记第1页共1页标准化批准焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：同意不同意，必须确认-60~+125板材类型：文件格式及版本：完成板厚(mm)：内层完成铜厚：其它其它层数单板尺寸（mm)阻抗控制：其它碳油字符颜色阻焊颜色表面处理厚度层序及板层文件名贮存温度(℃):无铅标记（Pb禁止标记)：加 不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记拼板尺寸（mm）：拼板内单板数：电路板以上说明若有不清楚，请联系!外层完成铜厚：表面处理：过孔阻焊处理方式：阻焊：孔中镀层平均最小厚度:其它其它其它介质层BottomLayer：**电子FR4-A1Er:4.61、金属化孔壁铜层最小厚度＞25um；MidLayer1:MidLayer2:工艺边(mm)TopLayer：表1：(复合板\多层板)叠层顺序及介质层要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。阻抗要求(ohm)板层厚度(mm)其它特别要求备注区域:24*14制板说明工作温度(℃):字符：手指(接触插头)倒角：顾客标记拼板方式：可剥阻焊（蓝胶）：