FPC基础入门

1FPC名词解释概论印制线路（PWB）——在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路（PCB）——在绝缘材料表面上，按预定的设计，用印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。低密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线，导线宽度大于0.3毫米(12/12mil)。中密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线，导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil)。2高密度印制板——大批量生产印制板，在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线，导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。1．印制电路按所用基材和导电图形各分几类？——按所用基材：刚性、挠性、刚—挠性；——按导电图形：单面、双面、多层。FPC名词解释概论32．柔性线路板的定义:柔性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit，英文缩写FPC），又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。FPC名词解释概论43．印刷电路板（Printedcircuitboard，PCB）板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。FPC名词解释概论54．简述印制电路的作用及印制电路产业的特点——首先，为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。——其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。——最后，为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形，为波峰焊接提供了阻焊图形。——高技术、高投入、高风险、高利润。FPC名词解释概论65．印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？——加成法：避免大量蚀刻铜，降低了成本。简化了生产工序，提高了生产效率。能达到齐平导线和齐平表面。提高了金属化孔的可靠性。——减成法：工艺成熟、稳定和可靠。FPC名词解释概论76．印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？——全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。——半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻。——部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。FPC名词解释概论87．减成法工艺中印制电路分为几类？全板电镀和图形电镀的工艺流程。——非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板。——全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品。FPC名词解释概论9——图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品。8．电镀技术可分为哪几种技术？——常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术。FPC名词解释概论109．柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？——可弯曲折叠，减小体积；重量轻，配线一致性好，可靠性高。10．简述刚—柔性印制板的主要特点，用途？——刚柔部分连成一体，省去了连接器，连接可靠，减轻重量、组装小型化。主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备和国防军事设备。FPC名词解释概论1111．什么是多重布线印制板？——将金属导线直接分层布设在绝缘基板上而制成的印制板。12．什么是金属基印制板？——金属基底印制板和金属芯印制板的统称。13．什么是单面多层印制板？其主要特点是什么？——在单面印制板上制造多层线路板。特点：不但能抑制内部的电磁波向外辐射，而且能防止外界电磁波对它的干扰，不需要孔金属化，成本低，重量轻，能够薄型化。FPC名词解释概论1214．简述积层式多层印制电路定义及制造？——在已完成的多层板内层上以积层的方式交替制作绝缘层和导电层，层间自由的应用盲孔进行导通，从而制成的高密度多层布线的印制板。FPC名词解释概论13柔性电路板的优点●满足动态的柔性要求柔性电路板有著其他产品无可比拟的优越性，它能承受上百万次的折叠不出故障，并能装置在其余连接缆线所不能达到的习钻方位。其超轻盈和伸缩性功能广泛应用于VCD驱动器、喷墨打印机磁头、硬碟机等产品。●无接头柔性电路板可替代传统的对点式连接缆线，更具可靠性。锡焊连接方式可应用在柔性电路板，也剔除了机械连接插座的必要性。●更简单的装置与维修至于仪器维修，将不会再有大量的挽具状电线需要被清除。存取、消除及更换过程将变得更简单。14柔性电路板的优点●提高生产直通率和可靠性柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的产生，减低装配和检查的时间，省除重工。●降低装配成本软性线路能微妙但明显的删减装配成本及行政费用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及一份跟踪记录。●改善产品的外观柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。15柔性电路板的优点●减轻重量与空间如与同等的硬性接线相比较的话，他能大量的将重量与空间削减，软体线路能集合高密度电线连接，以减低空间高达80％。●可控制电性柔性电路板的电力标准性及重复性更高，电路的阻抗性、交互性及电容性等都很稳定。●高温操作的热量管理透过其纤细及夹心式的构造，柔性电路板能轻易的散热，达致更有效的热量控制。●应用于插座式连接器柔性电路板可与机械式连接器共用，有插入式、压力式、补强式和穿透式等多种类型的连接器。16FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻•可以减少最终产品的重量薄:厚度比PCB薄•可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的组装短:组装工时短•所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作小:体积比PCB小•可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性17FPC到底有多薄PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已18单面板—只一面有线路；这种结构的柔性板结构最简单。分类：19双面板——当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。两面都有线路的一种FPC分类：20多层板—由很多层线路压合在一起的一种FPC最贵，最高端的技术多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。分类：21分层板分类：22窗口板—它有独特的外观形状分类：23FPC的产品应用CD随身听•著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴24FPC的产品应用行动电话•著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.25FPC的产品应用磁碟机•无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.26FPC的产品应用电脑与液晶荧幕•利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现27FPC特性的缺点机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高请千万爱惜FPC28FPC的基本結构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：1、有胶柔性板和无胶柔性板。2、其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。29FPC的基本結构单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常铜箔是一套买来的原材料，包封是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。30基材补材补强板表面处理FPC的断面图—单面板包封接着剂铜箔31FPC的基本結构双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。32FPC的基本結构双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。33铜箔表面处理FPC的断面图—双面板包封接着剂基材34铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基材:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.FPC的基本结构--材料篇铜箔基板(CopperFilm)35包封:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.FPC的基本結构--材料篇包封(CoverFilm)36补材:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結构--材料篇补材(PIStiffenerFilm)37离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板FPC的基本結构--材料篇接着剂(AdhesiveSheet)38FPC基本工艺流程简介39FPC流程简介40贴包封电测冲孔电镀压制贴胶纸冲外形FQC钻孔丝印沉镀铜贴干膜开料曝光蚀刻显影脱膜1.开料将原本大面积材料剪裁成所需要之工具尺寸。412.钻孔双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜。423、沉镀铜沉铜：通过化学反应在板面及过孔沉积上一层薄铜，为电铜金属化孔做铺垫.镀铜：是一个电解反应。镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。434、贴干膜（印湿膜）干膜贴在板材上，经露光显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。44FPC线路成形—贴干膜工程45贴干膜前贴干膜后铜箔基材干膜5、丝印466、曝光利用干膜的特性（仅接受固体能量的波长），将产品需求规格制作成底片，经由照相曝光原理，达到影像转移的效果。47FPC线路成