SMT工艺制程详细流程介绍

SMT工艺制程详细流程介绍2YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知领班改善QC确认修理处理校正向上级反馈并改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品PCBA包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图3SMT工艺控制流程对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料表备份保存制作《作业指导书》对BOM、生产程序、上料表进行三方审核N熟悉各作业指导书要求Y品质SMT工艺审核者签名确认严格按作业指导书实施执行熟悉各作业指导书要求监督生产线按作业指导书执行按已审核上料表备料、上料4SMT品质控制流程网印效果检查功能测试YPCB安装检查设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果检查Y外观、功能修理PCB外观检查退仓或做废处理清洗PCB炉后QC外观检查AOI检查（暂无）分板、后焊、外观检查PCBA包装NNNNN校正/调试QC外观、功能抽检SMT品质贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工QC在线工艺监督、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处理YN5SMT生产程序制作流程研发/采购/PMCSMT接受相关文件制作或更改程序提供PCB文件提供BOM物料提供PCB上料表将程序导入并备份导入生产线在线调试程序审核者签名QC审核上料表与BOM一致性品质物料清单基板程序打印相关文件NY6清机前对料按PMC计划或接上级转机通知生产资料、物料、辅料、工具准备钢网准备PCB板刮刀准备领物料锡膏、红胶准备料架准备转机工具准备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机开始解冻搅拌熟悉工艺指导书及生产注意事项资料准备程序/排列表/BOM/位置图检查是否正确、有效检查钢网版本/状态/是否与PCB相符SMT转机工作准备流程7正常生产准备工具接到转机通知领辅助材料准备钢网准备料架领物料及分区领取PCB更换程序炉前清机更换资料拆料上料调轨道网印调试更换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认QC对样熟悉作业指导书及注意事项SMT转机流程8生产线转机前按上料表分机台、站位QC签名确认Y转机时按已审核排列表上料产线QC与操作员确认签名开始首件生产N查证是否有代用料或特采物料N物料确认或更换正确物料Y品质SMT产线QC与操作员核对物料正确性QC复核生产线上料正确性SMT转机物料核对流程N9研发SMT品质SMT首件样机确认流程生产调试合格首部机板核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机进行生产、检查YN通知技术员调试品质确认NNYNYQC元件实物测量、确认QC对焊接质量进行复检10根据工艺进行炉温参数设置产品过炉固化炉温实际值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核确认NNYYYY正常生产PE确认炉温NSMT工艺YSMT炉温设定及测试流程11元件贴装完毕通知技术员调试程序文件N记录检查报表不良品校正Y检查锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本检查极性元件方向检查元件偏移程度对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y12发现贴装漏件对照丝印图与BOM找到正确物料QC检验（品质部）未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良PCBA连同物料交修理按要求焊接物料并清洗QC物料确认（品质部）固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用专用工具加点适量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程13SMT换料流程巡查机器用料情况品质SMTQC核对物料（料号/规格/厂商/周期）并测量记录实测值机器出现缺料预警信号换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员）机器停止后，操作员取出缺料Feeder操作员根据机器显示缺料状况进行备料对原物料、备装物料、上料表进行三方核对对缺料站位进行装料检查料架是否装置合格各项检查合格后进行正常生产提前准备需要更换的物料跟踪实物贴装效果并对样板YN14操作员根据上料表换料QC核对物料并测量实际值通知生产线立即暂停生产N记录实测值并签名生产线重新换上合格物料追踪所有错料PCBA并隔离、标识详细填写换料记录继续生产对错料PCBA进行更换标识、跟踪YQC核对物料正确性品质SMTSMT换料核对流程15生产线QC/测试员NPI按“SIP”要求，逐项对产品检验接收检验要求/标准•调校检验仪器、设备•提出检验要求/标准作良品标记不良品统计及分析作好检验记录产品作好缺陷标识修理进行修理待送检检验结果判断修理结果在线产品YNNY区分/标识，待报废填写报废申请单/做记录SMT测试流程16QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理Y降级接受或报废处理NSMT不良品处理流程17PMC/采购/研发SMTSMT物料试用流程明确物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单生产线区分并试用物料QC跟踪试用料品质情况部门领导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至生产线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装情况N停止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料PCBA及试用跟踪单发放并交接通知相关部门18提前清点线板数开欠料单补料已完成PCBA清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后检验核对生产数量手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分坏机返修N物料申请/领料配套下机NYY对料、操作员拆料、转机SMT清机流程19前加工作业注意事项：1.工单料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致依据PMC下的料单,研发发的BOM、ECN,工作制令单领料.依据SOP做的引脚成型注意事项：1.成型前应确认有SOP、PCB、样板。2.成型时应该戴好静电环。3.成型过程中应做到认真的点检。20插件段作业注意事项：1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的插件料）投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM）注意事项：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。21波蜂焊作业插件并检查（依据样板和SOP）波蜂焊接（严格依据波蜂焊接SOP）注意事项：1.插件、波峰焊接工位应该有样板、SOP。2.波峰焊接工位作业时一定要严格依据波峰焊接的工艺要求作业。3.波峰焊接工位应随时保证在生产线，确保波峰焊接无任何异常。22执锡段作业注意事项：1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。2.台面应该定时清理干净。剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.0—1.5MM之间）执锡及检修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作）注意事项：1.执锡前应确认SIP、正确无误。2.执锡、SPC应该戴好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.SPC工位应有做好异常记录。SPC（按SIP标准检查PCBA的不良）23测试段作业注意事项：1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺2.测试应严格按测试的标准作业。3.所有坏机必须经确认后做记号由维修员维修。4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到领班处，由领班通知报备相关人员修理。测试（严格按测试SIP作业）耐压测试性能测试24包装段作业终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）注意事项：1.作业前应确认SOP、正确无误。2.作业时应该戴好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.终检工位应做好异常记录。5.送检时应保证数量正确。包装（按MODEL组装包装材料，并且包装）25QA检验1、核对《DIP制程检验单》2、首件核对3、检查外观4、区分、标识5、记录、包装26入库谢谢