中国集成电路产业现状与发展-中工会

第十届中美工程技术研讨会合肥·5月27日中国IC产业现状与发展2全球集成电路产业发展趋势我国IC产业的现状与发展机遇与挑战结论主要内容大型机时代上世纪60年代个人电脑时代上世纪80年代移动互联网时代本世纪最初10年桌面互联网时代上世纪90年代小型机时代上世纪70年代-信息技术的发展从60年代开始至今，经历了5次重大的技术变革。我们现在已全面进入移动互联网时代，这是过去50年来的第5个发展周期。-每次技术变革都是由人们对信息消费便利性的追求引起，这是信息技术进步的根本动力信息技术50多年的重大变革全球IC产业发展趋势全球：截至2013年第三季度，移动用户总数约为66亿，相当于地球人口总数，年同比增长7%，环比增长2%。中国：截至2013年底，移动电话用户合计12亿用户。比2012年末净增1.2亿户，移动电话普及率达到90.8部/百人。全球移动互联网用户增长迅速全球IC产业发展趋势全球移动互联网时代来临在2013年全球IT企业市值TOP25的排行榜中有13家IT企业的市值超过1000亿美元，为历年数量最多；苹果、谷歌、微软、三星电子、IBM、亚马逊、甲骨文、Facebook、英特尔、高通、思科、腾讯、SAP。这些企业大部分以移动互联网为主营业务，或涉足移动业务。移动互联网带来IT公司迅猛发展全球IC产业发展趋势IC在移动互联网产业链位居基础性、战略性、先导性地位服务与信息反馈移动运营商硬件供应手机制造商软件制造商内容提供内容供应商芯片设计和制造商芯片提供全球IC产业发展趋势微电子技术是信息技术的基础与核心，IC产业是基础性、战略性、先导性的产业数据来源:Gartner-CSIP创新中心.2014.047$255$229$301$308$300$315$332$342$360$380$0$50$100$150$200$250$300$350$400$4502008200920102011201220132014201520162017-5.3%31.8%2.1%-5.0%5.43.05.265.56-10.4%十亿美元半导体器件营收平稳增长全球IC产业发展趋势2012-2017年平均增长率4.8%营收($B)201220132014201520162017CAGR存储器55.769.473.972.077.383.28.4%处理器和控制器59.358.160.261.163.866.12.2%逻辑IC11.712.313.013.915.016.36.8%模拟IC19.119.220.220.921.722.53.4%分离器件18.517.618.519.119.720.52.0%光电器件24.825.928.130.533.536.48.0%ASIC21.320.822.824.926.127.35.0%ASSP83.785.788.893.096.1100.23.7%非光学－传感器5.86.47.48.49.310.111.8%全部299.9315.4333.0343.8362.5382.55.0%年度增长(%)存储器-9.2%24.6%6.6%-2.6%7.4%7.6%处理器和控制器-4.4%-2.0%3.7%1.5%4.4%3.6%逻辑IC-4.4%4.5%5.8%7.1%7.9%8.6%模拟IC-4.8%0.6%5.0%3.4%3.7%4.1%分离器件-9.6%-4.9%5.1%3.1%3.5%3.8%光电器件5.5%4.5%8.6%8.3%9.9%8.7%ASIC-2.9%-2.5%9.9%9.2%4.7%4.4%ASSP3.2%2.4%3.6%4.7%3.4%4.2%非光学－传感器13.7%11.1%15.9%13.4%10.1%8.6%全部-2.6%5.2%5.6%3.2%5.5%5.5%非存储器类-0.9%0.7%5.3%4.9%4.9%5.0%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.048分类产品营收和年度增长率全球IC产业发展趋势-10-5052013增长(十亿美元)1015对增长的贡献份额67%28%17%11%7%7%5%-6%-36%数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.049智能手机固态硬盘平板电脑服务器平板电视汽车电子游戏机个人电脑其它推动2013半导体市场增长的因素全球IC产业发展趋势•移动互联网等新产品、新技术的带动是2013全球半导体市场增长的重要因素之一数据来源:Gartner-CSIP创新中心,2014.04102013年，45nm及以下的先进工艺收入超过150亿美元。十亿美元/年05101520253016/14nmFinFET20nm28nm32nm45nm201220132014201520162017先进制造工艺营收情况全球IC产业发展趋势IC产业重大事件及影响－兼并重组●台湾联发科38亿美元兼并晨星，跃居全球第四大fabless●IP授权商MIPS被“分拆”出售，ARM幕后操盘“并购”●谷歌收购摩托罗拉移动●英特尔收购意法爱立信GPS移动芯片业务IC产业重大事件及影响－破产关厂●日本尔必达破产，美光25亿美元兼并，台厂压力大增●瑞萨电子宣布将关闭或出售日本国内半数以上半导体工厂●联想收购摩托罗拉移动智能手机业务●微软收购Nokia手机业务13IC产业重大事件及影响－股市反应●高通市值首次超越英特尔，移动互联网时代又一标志事件2012年11月高通市值约为1060亿美元，首次超过英特尔的1050亿美元。2年前其市值仅为Intel一半。2013年6月高通市值约为1138亿美元，英特尔约为1118亿美元，成为美国第29大企业。市值第一是苹果，位列其后的是埃克森美孚石油和谷歌。IC产业重大事件及影响－重大投资●英特尔注资41亿美元于ASML，开启与设备厂合作新起点2012年7月全球最大的芯片厂商英特尔宣布，将对荷兰芯片设备制造商ASML公司最多注资41亿美元，购买其15%的股份，并资助其进行下一代芯片制造技术的研发。英特尔不惜花费巨资资助新生产技术研发，显示出芯片行业未来十年努力维持微型化发展脚步的过程中，竞争将异常激烈，英特尔希望通过新技术维持行业内的领先地位。IC产业重大事件及影响－兼并重组●清华紫光17.8亿美元收购展讯●清华紫光9.1亿美元收购锐迪科●大唐电信与恩智浦合作成立大唐恩智浦半导体有限公司●大唐电信整合现有的设计产业资源，将旗下的联芯科技、大唐微电子集中并入新公司，投资25亿成立大唐半导体设计有限公司，形成设计产业的统一平台●浦东科技宣布出价6亿美元收购澜起科技，中国电子信息产业集团（CEC）也表态愿意参加联合收购●华虹-宏力合并IC产业重大事件及影响－重大投资●长电科技发布公告，拟与中芯国际（SMIC)合作投资建立具有12英寸凸块加工（Bumping)及配套测试能力的合资公司，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。芯片制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，这种合作模式或将成为半导体产业新的业态。●英特尔(Intel)目前正与福州瑞芯微电子公司展开深度接触，有意进行战略投资。英特尔有意通过瑞芯微电子扩大在中国平板电脑市场上的影响力。从英特尔2014IDF大会上传出，今年英特尔将加大平板市场的投入，给予采用移动芯片的深圳电脑厂商很大的补贴，补贴总额达到10亿美元。应用市场智能手机、平板电脑等智能移动终端驱动半导体营收稳步增长未来5年，传感器、存储器、光电器件增长最快技术28nm及以下工艺将成为未来主流工艺2015年以后，应用TSV（硅通孔）技术的晶圆产量快速增长资本巨量资本投入是保持竞争力的必要条件兼并重组进一步加剧17全球趋势小结18全球IC产业发展趋势中国IC产业的现状与发展机遇与挑战结论主要内容192006-2013中国集成电路产业销售额及市场规模1006.31251.31246.81109.131440.151933.72158.452508.5147435623.75972.956767349.58056.68558.69166.343.30%24.30%-0.40%-11.00%29.80%34.30%11.60%16.20%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%01000200030004000500060007000800090001000020062007200820092010201120122013中国集成电路产业销售额（亿元）中国集成电路市场规模（亿元）增长率数据来源：CSIA,2014市场状况：2013市场回暖中国IC产业现状经过十几年的发展，我国集成电路产业结构不断优化，设计业的比重由2001年的7.3%提升到2013年的32.2%，产业结构渐趋合理，形成协调发展格局。2001-2013年我国集成电路产业结构变化200%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200120022003200420052006200720082009201020112012201379.3979.5969.451.849.150.850.249.644.943.738.94843.813.412.517.833.233.230.731.831.530.7313123.2247.3812.814.917.718.51818.924.325.330.128.832.2封装（%）制造（%）设计（%）数据来源：CSIA，2014产业结构：趋向合理中国IC产业现状2001-2013年我国集成电路进出口额数据来源：海关总署2013年，我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国第一大进口商品，集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，国内市场所需集成电路严重依靠进口局面未根本改善，但这也预示着中国巨大的市场空间。进出口情况：贸易逆差进一步加剧中国IC产业现状21重点应用领域中本土／国际企业市场份额数据来源：赛迪顾问2012.10821.39.9328.1157.2232.0411.1175.4市场规模：在中国集成电路市场中，本土企业所占市场份额20%；在核高基重点关注的领域中，视频监控芯片市场发展最好，本土企业市场份额超过50%；汽车电子芯片市场进入门槛最高，本土企业市场份额仅为2%；7.1100MRMB半导体消费的特殊性半导体的消费具有全球性，跨国采购，异地组装，因此造成了一种错觉：中国是集成电路消费第一大国。通过上面分析可以看出，中国的集成电路消费是和电子整机在中国大陆的组装密切关联的，如富士康组装苹果公司的iPhone、iPad，自然需要进口芯片，但这种芯片消费的话语权不在国内。换句话说，中国大陆对集成电路的巨额消费部分是由跨国公司在大陆的整机组装造成的，中国本土整机企业的集成电路消费额并不高，如果大量的整机制造厂从大陆移至它国，中国大陆的集成电路进口自然会降低。中国集成电路现状与发展集成电路设计业集成电路制造业集成电路封装测试业区域发展态势良好260.8亿（42.48%）351.03亿（24.18%）206.92亿（21.97%）55.73亿（23.62%）主要城市设计业发展状况北京，157.8亿，24.18%天津，36亿，177.99%济南，5.82亿，41.19%南京，26亿，-20.73%无锡，67.0亿，8.33%苏州，19.8亿，10.55%上海，205亿，56.64%杭州，33.2亿，-15.34%福州，13亿，48.33%厦门，11亿，15.67%珠海，14.2亿，-1.33%深圳，213.5亿，50.95%西安，17.2亿，27.41%成都，31亿，24.00%重庆、绵阳，7.53亿，14.44%大连，7.3亿，-24.9%香港，9.1亿，1.86%单位：人民币中国集成电路设计产业总体情况2013年大陆芯片设计产业统计覆盖了632家设计企业，比2012年的569家扩大了63家。根据统计数据，