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PCBA外觀判定標准Preparedby:WangWenLinDate:Mar.5,2009課程概要一、名詞解釋二、基礎電子元器件認識三、PCBA常見不良現象與判定標准四、結束語(品質原則)一.名詞解釋1.SMT:SurfaceMountingTechnology(表面貼裝技朮)2.PTH:PartThroughHole(元器件插件)3.PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly(印刷電路板組裝)二.基礎電子元器件認識PCB二.基礎電子元器件認識ActiveComponentBGAIC三極體QFP二.基礎電子元器件認識PassiveComponentItem1(Resistance)Item2(Capacitance)Item3(Inductor)Item4(Crystal)三.PCBA常見不良現象與判定標准1.錫膏偏位:2.錫膏尖:3.錫膏孔:4.錫膏未熔化.................................41.Label不良42.測試點接觸不良共計42種不良現象與判定標准定義﹕錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置允拒收標准﹕印刷錫膏時偏離焊墊,且超過焊墊邊L或W之25%不接受.錫膏覆蓋焊墊面積如不足75%時不接受W≦25%WL≦25%L1.錫膏偏位定義﹕錫膏附著面的釘狀錫膏部份允拒收標准﹕錫膏表面上的釘狀物高度超過t和含蓋印刷面積的10%以上不接受.*t為錫膏厚度.PCB基板land錫膏截面T≧T2.錫膏尖定義﹕錫膏附著面上有气孔允拒收標准﹕錫膏孔深度超過t的50%和含蓋印刷面積的10%以上不接受PCB基板land錫膏截面T≧50%ofT3.錫膏孔5.錫膏厚度不良:錫膏厚度不符合工程規格值不接受4.錫膏未熔化﹕錫膏未熔化不接受4.錫膏未熔化&5.錫膏厚度不良定義:零件腳或焊接面吃錫過量允拒收標准:6.1零件兩端之錫量多達傷及零件本體;6.2焊錫突出焊墊邊緣;6.3焊缝触及封装体.凡符以上3點任意一點均不可接受.6.多錫定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25%或零件焊錫端高度之25%(SMT)允拒收標准:7.1IC腳爬錫高度50%,或吃錫長度50%;7.2Chip零件焊錫帶爬錫端高度25%或0.5mm,取校小值;7.3PTH零件吃錫270o,或爬錫高度75%;7.4BGA焊點吃錫面積50%錫球面積.7.少錫*.凡符以上任意一點均不可接受.(非功能支撐Pin除外).錫裂:錫點出現裂紋或分離允拒收標准﹕零件腳與焊點間出現裂紋不允許.8.錫裂定義:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份允拒收標准﹕9.1錫尖高度超出焊點之高度(2.3mm);9.2錫尖與周圍零件﹐線路間之間距小于最小電氣性能間距之要求;9.3錫尖影響組裝作業.9.錫尖*.以上任意一點均不可接受.定義:PCBA殘留顆粒/珠狀的焊錫允拒收標准:10.1PCBA上殘留錫珠引起短路;10.2PCBA表面殘留錫珠直徑0.13mm且未貼附在金屬表面;10.3零件旁殘留錫珠直徑0.13mm且未被焊劑裹住10.4錫珠使PAD/銅箔之間距0.13mm10.錫珠*.以上均不可接受,錫珠若用一般毛刷清除不會移動則可不計11.錫橋:由於焊錫使不同電位兩點之間電阻值為零或不應導通的兩點導通允拒收標准:錫橋不允許.12.錫渣:PCBA殘留渣/絲狀的焊錫允拒收標准﹕殘留錫渣不允許.11.錫橋&12.錫渣定義:零件突出焊墊位置允拒收標准:引腳突出板子焊點寬度(W或P)的25%以上或0.5mm以上不可接受(選擇較小值.13.零件偏位定義﹕:貼裝之零件和工程資料規格不一致允拒收標准﹕7.1零件料號與BOM要求不相符不接受;7.2零件廠商及版本與BOM要求不符或非AVL廠商不接受10031002錯誤值14.零件錯誤標準值定義:晶片元件側向(水平90度翻轉)焊接在PAD上允拒收標准:15.1側立零件最大尺寸超過(L)3mm*(W)1.5mm不可接受15.2焊料在焊端和焊盤上润湿不完全拒收.15.零件側立允拒收標准:15.3元件焊端和焊盘之间没有100％重叠接触拒收.15.4器件焊端少于3端面为焊接面拒收.15.零件側立注意：侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受.定義:零件本體破損龜裂,裂紋(縫)允拒收標准:16.1零件破損露出本體或傷及零件功能部分不可接受;16.2連接器破損至Pin腳部份或影響裝配及功能不可接受(RJ45連接器不允許有裂紋/縫)16.零件損傷定義:電晶體,二极管,IC,极性電容,排阻或其它有方向性零件,其方向與PCB上記號相反允拒收標准:極性零件不允許极性/方向反.電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致17.零件反向定義:貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面允拒收標准﹕IC或零件腳翹腳不允許.18.零件翹腳定義:零件本體離PCB高度超過規定值允拒收標准﹕19.1插頭連接器浮高0.5mm﹔19.2壓合連接器浮高0.2mm﹔19.3立式臥式元件浮高1.5mm﹔*.凡符以上3點任意一點均不可接受,但大功率零件不在此限.19.零件浮高定義:依據工程資料之規定應安裝的零件漏安裝允拒收標准﹕少件不接受.虛線部份為無零件(缺件)20.少件21.多件:PCB上不應安裝零件之位置安裝有零件允拒收標准﹕PCB上多件不接受.21.多件22.包焊&23.空焊22.包焊:零件腳末端埋入焊點內允拒收標准﹕看不到焊腳端部的輪廓不允許.允拒收標准:零件焊點不允許空焊.23.空焊:零件腳與PAD焊墊間完全無錫定義:焊錫熔合不完全或冷卻不當使錫點表面顆粒狀,灰暗無光澤允拒收標准﹕冷焊不允許24.冷焊定義:有標示的元件,標示一面朝向PCB,以致看不見其規格標示允拒收標准:反白零件經確認功能與焊接良好後可接受,否則不接受.25.反白定義:片式元件豎立,焊接在一個PAD焊墊上允拒收標准﹕有立碑現象不允收.26.立碑定義:焊點上出現細小空洞允拒收標准:27.1.針孔之孔徑超過吃錫面的1/4;27.2.針孔孔徑未超過吃錫面的1/4,但針孔貫穿整個通孔焊點(PTH).27.3.BGA焊點氣泡直徑1/4錫球直徑.*.凡符以上3點任意一點均不可接受.27.焊點針孔/氣泡定義:焊點被化學物腐蝕,以致焊點不光滑或缺口允拒收標准﹕28.1焊點清洗未干,凈造成焊點腐蝕成灰暗色;28.2焊點氧化或在銅上產生青綠色及發霉.*.凡符以上2點任意一點均不可接受.28.焊點腐蝕定義:焊盤/Pad部分或全部與PCB基板分離翹起允拒收標准:焊盤/Pad翹起高度/=1pad之厚度不允許.29.焊盤/Pad翹起定義:Pin針上沾有多餘的錫允拒收標准﹕30.1連接器Pin針沾錫影響Pin針尺寸;30.2RJ45內Pin針沾錫;30.3鍍金Pin或金手指沾錫;*.凡符以上3點任意一點均不可接受.30.Pin針沾錫定義:Pin針高於或低於其它Pin針的高度允拒收標准:連接器之Pin針高於或低於其它Pin針高度0.2mm以上不可接受.PCB基板CONNECTORPIN0.2mm31.高低針定義:Pin針歪斜或扭曲允拒收標准﹕32.1連接器Pin針歪斜尺寸大於Pin針寬度之1/2不可接受.32.2Pin針歪影響插件作業困難者不可接受.32.3Pin針出現一般目視可見之扭曲者不可接受.32.4斷針,缺PIN,多PIN現象不可接受.1/2DPCB基板CONNECTORPIND32.Pin針歪定義:PCBA表面有臟污,影響外觀允拒收標准:水溶性(油性)助焊劑未清洗干凈或殘留有明顯可見水紋不可接受.33.PCB臟污定義:零件引腳絕緣部份埋入焊錫中允拒收標准:導線或其它零件之絕緣部份埋入焊錫均不接受.34.絕緣入錫定義:焊點被剪或剪錫裂允拒收標准﹕35.1剪腳剪至焊點處引起焊點錫裂;35.2剪腳剪至焊點處,且未進行補焊*凡符以上2點任意一點均不可接受.35.剪腳不良定義:PCB部分斷裂或分離允拒收標准:36.1板邊分層造成向內滲透深度1.5mm.36.2基板部份線路部分出現破裂或光暈現象.36.3基板部份出現脫落影響板邊間距.36.4板邊縮小寬度2.5mm.*.凡符以上4點任意一點均不可接受36.基板損傷開路:PCB線路有斷開/裂縫,使銅線應導通而未導通允拒收標准:不允許開路現象PCB基板銅箔PAD銅箔開路37.開路&38.短路38.短路:PCB兩點(或以上)銅線間有短路,使銅線間不應導通而有導通允拒收標准﹕不允許短路現象定義:元器件脚有缺口或变形允拒收標准﹕39.1引线的损伤超过了10%的引线直径。39.2由于重复或不细心的弯曲,引线变形39.3引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。*凡符以上3點任意一點均不可接受.39.引脚成型不良定義:PCBA表面或零件間殘留異物允拒收標准:40.1殘留有導電性異物(如:鐵腳等);40.2殘留非導電性異物,並粘著於接觸點上;40.3殘留箭頭標簽或非正常標簽或印章;40.4通風處殘留有非導電性異物.*.凡符以上4點任意一點均不可接受40.殘留異物定義:LABEL未貼到規定位置或倒貼,位置错,多貼,丝印不可辨认,破損,翹起.允拒收標准:41.1Label貼附位置與SOP指定位置不相符.41.2Label倒貼,貼錯位.貼歪超出10度或PCB絲印框.41.3多出不必要的Label貼附在產品上.41.4Label打印不清晰,字體無法辯識或不能正常掃描.41.Label不良允拒收標准:41.5Label印刷內容與規格要求不符;41.6Label顏色,尺寸與規格要求不同;41.7Label破損﹐粘貼不緊、翹起或部份脫離PCB.41.8外箱漏貼應貼之標簽*.凡符以上8點任意一點均不可接受CARTONIDCT-090000188OKCARTONIDCS-90000188NG41.Label不良測試點接觸不良:測試點表面有不易導電物允拒收標准:導致ICT測試時FAIL不可接受42.測試點接觸不良全面品管TotalQualityManagement我們的下游就是客戶NextOperationisOurCustomer好的品質源於好的習慣GoodQualityAlwaysComesfromGoodDiscipline品質管理標語我們的宣言：不接受不良品“三不政策”不做不良品不流下不良品TheendThanks!