品质管控重点（PDF40页）

第1页，共20页流程品质管控重点剪料4、钻完后用PIN规或卡尺测量3、更改钻孔程式孔大1、放错钻咀1、放错钻咀1、下板后品检用PIN规测量孔径超规格上限需第一时间反映到现场主管。2、现场主管对该规格钻咀进行测量确认并更换钻咀。3、将该机台已经生产的板子隔离，对孔径进行量测并挑选出不良，作报废处理。1、孔径超规格上限需第一时间反映到现场主管。2、现场主管对该规格钻咀进行测量确认并更换钻咀。3、重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以上），待同料号之板钻完后用小于所选定位孔径2mil之PIN钉套入机台上之板，而后将待重工之板套入PIN钉，并用胶纸固定。4、调整H、Z值高度与所需生产的高度相符，确认无误后补钻。5、钻完后再进行确认，若符合要求则放行，若偏大或所补钻之孔变形则报废。1、放钻咀时需对照钻孔指示2、排放完钻咀后需与电脑中对照2、排放完钻咀后需与电脑中对照1、放钻咀时需对照钻孔指示D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因品质异常处理方法管制方法尺寸偏大重新调整，偏小的留作它用2、排钻咀时设置与刀座上实际刀具不符3、钻孔时注意观看盖板、铝片是否有异常4、钻完后用PIN规或卡尺测量尺寸偏大或偏小调整尺寸错误按规定首件检验，50pnl抽检一次，500pnl记录一次3、钻咀断或崩尖2、程式设置错误孔小CNC钻孔第2页，共20页流程品质管控重点2、程式设置错误1、钻孔时机器出现异常1、每班清洗主轴夹咀2、管控钻咀研磨次数3、上板前需检查好并清扫出杂物3、维修设备4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底板1、补孔时按需确认好所需钻孔之位置可能异常起因管制方法品质异常处理方法2、修改程式1、用红胶片及孔径孔位菲林核对确认是多孔，需知会现场主管，并将不良板隔离。2、现场主管查明原因后确认该异常板数量并作报废处理。3、对转出的板同样需用红胶片或孔径孔位核对，确认为多孔板需作报废处理。D/SOSP工艺品质管制重点1、补孔时多钻3、修改程式4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底板少孔3、机器异常1、检验人员核对红胶片时发现板上之孔与红胶片对不上或偏移较严重时须用孔径孔位菲林核对。2、当该孔位与菲林上的余环出现切边或超出时作报废处理，且分开放置并标示清楚。1、用红胶片及孔径孔位菲林核对确认是少孔，需知会现场主管，并将不良板隔离。2、现场主管查明原因后确认该异常板数量。3、重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以上），待同料号之板钻完后用小于所选定位孔径2mil之PIN钉套入机台上之板，而后竟待重工之板套入PIN钉，并用胶纸固定。4、调整H、Z值高度与所需生产的高度相符，确认无误后补钻。5、重工完后需核对红胶片或孔径孔位菲林，确认OK后放行，NG则依该不良项目处理。2、断钻咀3、程式错误多孔1、维修设备2、更换钻咀偏孔CNC钻孔3、机台上有杂物，板与板，铝片与板之间有杂物2、生产时使用研磨次数较多钻咀1、夹咀长时间未清洗第3页，共20页流程品质管控重点1、垫板厚度不均匀1、选用厚度较均匀之垫板2、钻咀偏短2、按要求压好钻咀长度并测量3、套环松动3、换掉松动之套环4、主轴夹咀松动4、每班清洗主轴夹咀并锁紧5、每轴底板用红胶片核对6、维修压脚，调整设备水平偏孔D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因品质异常处理方法4、转轴抖动4、维修设备3、钻孔作业员发现孔偏需将该板分开放置交品检确认并处理，若检验人员仍无法确认时，需知会现场主管处理。管制方法CNC钻孔孔未钻透1、钻孔作业员下板后自检时发现孔未钻透，此时需将该板分开放置并确定未钻透之孔径及位置。2、若检验人员发现时需将不良板挑出，依该板之钢号核对机台，退还给该机作业员并知会现场主管。3、现场主管或作业员重工时选择要定位之孔径（至少三个孔以上），待同料号之板钻完后用小于所选定位孔径2mil之PIN钉套入机台上之板，而后将待重工之板套入PIN钉，并用胶纸固定。4、调整H、Z值高度与所需生产与高度相符，确认无误后补钻。5、重工后检验人员需重新确认，OK后可放行，若有其它问题依相应状况处理。5、机台的压力脚卡死或机器台面不水平第4页，共20页流程品质管控重点1、管控钻咀质量1、钻机吸尘真空度不够2、钻机转速与落速设置不当2、依钻孔参数设定表设定钻孔参数3、依工程制作流程规定烘烤板材孔损（孔变形）1、所有断钻板需由现场主管负责处理，并将该板送至品检确认。2、品检依《CNC钻孔检验规范》中规定的要求判定处理。3、孔变形此类板也需分开送至品检处确认，并作报废处理。3、断钻板由组长处理刮伤见底材1、作业员自检发现刮伤见底材时需作明显标示，并分开送至品检确认2、品检检验发现时需反映到现场主管，由现场主管分析造成原因并做改善。3、品检需对已钻之板进行全检，确认后方可运作，若刮伤见底材位置在成型线以内则作报废处理。2、上板时应检查有无杂物隔在板中或铝片下并处理干净取断钻咀1、作业员自检时发现孔塞，需用气枪将孔中灰尘吹干净。2、若气枪吹不掉则用小于该孔径0.05mm之钻咀将其捅通，OK后送至品检。2、品检员发现时将挑出之不良板退还到该作业员，由该作业员依以上方法将该板处理。3、板材含有水分，板材中树脂固化不完全或树脂含量高1、每班检查吸尘真空度D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法CNC钻孔1、拿板时碰到机台或桌面上的坚硬物1、桌面垫落沉垫3、严禁有抽、拉等不良动作2、上板时轻拿轻放孔塞第5页，共20页流程品质管控重点1、机器异常1、按要求压好钻咀长度2、不准私自关闭钻咀长度检测孔烧焦1、作业员发现机器异常或钻咀拉长，导致钻孔烧焦时，应及时停止机器运作，并立即知会现场主管解决。2、现场主管依该板制作规范判定，若该板每PCS均被钻孔烧焦或已超出该板总PCS数的1/2则作报废处理，若烧焦孔小于该板的1/2则按单PCS报废。3、将此不良板分开运作并作标示2、钻咀拉长3、每班检查并清洗夹咀爆孔参数设置错误1、依钻孔参数表设定参数1、作业员检验时发现面板或底板爆孔，先不要进行打磨披锋,挑出后知会现场主管。2、现场主管确认后交品检确认。3、若出现爆孔严重则报废处理。4、现场主管依爆孔状况对作业参数及钻咀刃长度进行确认。5、若为参数设定错误则调整作业参数并确认；若为钻咀刃长度不够则更换钻咀。6、若轻微爆孔打磨后不影响孔口铜厚，且不漏基材为宜。2、设定参数后并进行核对D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法CNC钻孔第6页，共20页流程品质管控重点1、二钻板每轴底板需核对红胶片2、断钻板需过针板二钻偏孔D/SOSP工艺品质管制重点1、作业员发现漏孔时应及时将漏孔之板重新套入已上好之定位PIN钉，进行补钻所漏之孔。2、下板后作业员将分底板送至品检并核对红胶片，如果断钻咀之板，则必须分开送品检确认。3、品保抽检发现漏孔时，该站品检人员须对该站已检OK板进行重新核对红胶片确认。必要时需对转出板进行追踪确认，挑出不良[品进行重工。1、检验人员核对红胶片发现多孔时需知会现场主管。2、检查钻孔资料以及防呆措施是否完善，同时检验人员应及时对该站已钻出之板进行重新全检确认。3、若确认时抽到其它多孔板，须对已转出板追踪确认，将不良板挑出并分开放置作报废处理。1、作业员下板后自检时发现孔偏须挑出分开放置，同时知会现场主管2、检查固定PIN钉是否松动，若PIN钉松动须重新定位。可能异常起因管制方法品质异常处理方法二钻漏孔2、断刀后补孔，跳孔时跳过3、混放板3、未钻板与已钻板需分开放置并标识清楚1、钻孔时断钻咀，断刀检测失效二钻多孔1、程式错误3、机器异常1、修改程式3、维修设备2、装板方向错误2、二钻必须设定防呆孔1、钻孔速度过快2、机器精准度不高2、定位时PIN钉松动1、适当减慢速度2、选用精准度高之机台2、定位时需检查PIN钉是否牢固CNC钻孔第7页，共20页流程品质管控重点3、钻咀直径小且两边铜皮挖掉宽度不一1、板未上好，且未敲下固定销钉将残胶板挑出，用酒精檫除后转下制程移位5、固定PIN钉过低，钻孔时移动1、上板时需将已上好PIN之PCB板的固定PIN完全套入机器夹固定槽内，并用锤子敲平PIN钉2、加盖铝片后须将四边贴牢胶纸，防止面板或气夹松动导致移位2、帖胶纸时未帖牢，钻孔时松动3、检查机器夹6、生产板厚度≤1.0mm时，需对底板及面板核对红胶片4、多层板上板时未完全套进PIN孔固定3、机器夹过松，未夹紧PIN钉1、下板时发现有移位应及时知会现场主管进行处理。2、现场主管应将此板分开送至品检确认并作报废处理。3、检验员核对红胶片时发现有移位现象，先确认机台后知会现场主管查明原因。4、及时对该站此料号板进行重新核对红胶片确认，若发现有移位现象需对转出板进行确认，并将不良板挑出报废。5、所有挑出之不良板作报废处理时应分开放置且作明确标示。3、检验人员发现孔偏，此时须知会现场主管同时应对该站已钻出之板进行全检确认，并挑出偏孔之板，必要时需对已转出进行追踪确认，挑出孔偏之板。4、将偏孔板挑出后分开放置，并明显标示，而后由品保、制造共同确认处理。二钻偏孔D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因品质异常处理方法3、选用加硬钻咀钻孔管制方法CNC钻孔沾胶1、钻孔时固定用的胶纸残胶2、作业员手套残胶沾到板面3、台面及桌面上残胶沾到板面1、自检时注意检查，或钻孔用无残胶胶带。2、更换干净手套。3、按规定对作业台面进行进行点检清洁。4、多层板上板时需将定位孔完全套入固定PIN钉内，且PIN钉需漏出板面约0.3mm5、加盖铝片后用胶纸四边贴牢后用胶锤将PIN钉位置压紧，并检查PIN钉是否有轻微漏出第8页，共20页流程品质管控重点2、收板时用手指持板，手指不能碰到板内且冷却后收板1、刷板前自检，或钻孔用无残胶胶带1、板内氧化太严重，刷磨时处理不掉将氧化板挑出，重新刷磨1、作业员下板后分清底面、中板，并对中板目视全检，看是否有拉铜2、将有拉铜板连同底板、面板一同进行打磨。3、打磨完后将检查是否有铜皮进入孔内未掉现象。若产生此现象时需用气枪或钻咀将其吹出（捅出），OK后送至品检进行检验。4、若品检检验或品保抽查到有拉铜板混放在已检OK板中时，该站品检需对已检验板再次检验并挑出不良板。5、将不良板退还到各机台操作员，并由该操作员重新打磨，自检OK后送品检确认。6、打磨时均使用600目砂纸。1、作业时戴手套，禁止裸手拿板拉铜1、钻孔时钻咀孔限设置太多2、所使用的垫板质量过差3、钻孔叠板中间夹有杂物4、底面板打磨时未完全打磨掉1、孔限设定必须依规范进行设定，且寿命到之钻咀需及时更换2、选用硬质及质量较好之垫板3、叠板时需清扫板间杂物而后再叠板4、下板后需分清底面板并进行打磨，同时对中板进行目视全检，发现披锋时需进行打磨处理将残胶板挑出用酒精檫除后重新刷磨2、收板时手碰到板内或未冷却后就收板2、更换干净手套D/SOSP工艺品质管制重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法CNC钻孔刷磨沾胶4、作业台面上沾胶，反沾到板上4、按规定点检作业台面并清洁2、刷板员手套上沾胶，反沾到板上3、刷磨滚轮或刷轮上沾胶1、钻孔固定用的胶带残胶PTH前氧化3、更换刷轮或滚轮第9页，共20页流程品质管控重点10、化学铜液的活性差2、钻孔时固定用的胶带残胶1、检查吸尘真空度，钻头质量，转速和进刀速，加强去毛刺的高压水洗2、选择无残胶的胶带并检查清除残胶4、除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣4、检查中和处理工艺6、活化液浓度偏低影响Pd吸附1、定期进行主轴保养1、来自钻孔时主轴的油，用常规的脱脂除不干净。10、检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等8、检查水洗能力,水量/水洗时间5、检查清洗调整工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量3、检查中和处理工艺11、加强移动、振动和空气搅拌等以及降低温度表面张力9、查看摇摆、震荡是否正常6、检查活化处理工艺补充活化剂3、检查除钻污工艺，适当降低除钻污强度7、还原过度,在去除螯合物的同时Pd也被除掉7、检查还原工艺条件(温度/时间/浓度)如降低加速剂浓度或浸板时间11、反应过程中产生气体无法及时逸出8、水洗不充分