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31电子封装技术专业一、培养目标本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的综合能力，成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质复合型人才。二、专业特色电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广泛的应用与发展前景。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。桂林电子科技大学自80年代末开始开展电子制造科学与技术研究，在国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本科特色专业[专业代码：080621W]，于2003年获得教育部批准设立并正式招生。自2003年至今，“微电子制造工程”专业每届招生约100名，毕业生一次就业率超过95%，大部分在国外独资、合资及国内著名电子制造企业工作，特别是在广东沿海经济发达地区电子制造行业享有良好声誉。2014年按照国务院学位办新专业目录设置，“微电子制造工程”本科特色专业更名为“电子封装技术”专业。电子封装技术专业现有专职教授8名，副教授10名，讲师7名，广西特聘专家1名，广西教学名师1名。近5年来，在电子封装组装技术研究领域，负责完成及承担国家自然科学基金项目5项，“十二五”国家科技支撑计划1项，广西杰出青年基金1项以及多项总装预研项目及企业横向合作项目，发表领域高水平学术论文90余篇。与国际、国内知名电子制造企业进行密切合作。电子封装技术专业注重实践教学环节，围绕电子产品制造产业链岗位需求设置课程体系。建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台等两大实验教学平台，侧重工程能力训练与创新能力培养。电子封装技术专业注重与工业界之间的互动，与多家公司建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。三、培养标准为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术、电子封装材料与工艺、电子封装可靠性理论与测试技术、微系统封装技术等的专业基础理论和基本技能，又要求掌握电子产品的封装结构设计与开发、电子封装工艺设计与开发、电子封装设备设计与维护以及封装质量控制的基本能力；具备在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作所需的各种能力；面向行业生产一线，培养具有国际化的视野，懂技术、会管理，同时又兼备人文精神和科学精神的高素质的以及突出的创新实践能力的高层次工程技术人才。按照本标准培养的电子封装技术专业的工程学士，获得见习电子制造工程师技术资格。具体培养标准如下：321)掌握一般性和专门的工程技术知识及具备初步相关技能。2)通过在生产企业解决工程化实际问题的系统化训练，初步具备解决工程实际问题的能力。3）具备项目管理和工程管理的基本知识与能力。4）具备与他人有效沟通与交流的能力。5）具备良好的职业道德，具有较强的职业、社会、环境责任意识。四、培养标准实现矩阵一级指标二级指标三级指标实现（课程名称或实践环节）1、具有良好的工程职业道德、较强的社会责任感和较好的人文科学素养1.1具有良好的工程职业道德、较强的社会责任感1.1.1学习并遵守与本专业相关的职业道德规范思政理论系列课程1.2具有较好的人文科学素养1.2.1掌握从事本专业工作应具备的人文科学素养知识文化素质教育系列课程2、具有从事工程工作所需的自然科学知识以及一定的工程设计基础能力2.1具备从事电子制造工程工作所需的工程科学技术知识2.1.1掌握数学基本理论高等数学线性代数概率论与数理统计2.1.2掌握物理基础与实验技能大学物理大学物理实验2.2具有工程设计的基础能力2.2.1掌握机械制图课程基本理论与制图能力工程图学及CAD基础I—II计算机绘图实验工程制图测绘2.2.2掌握计算机应用和外文应用能力计算机文化基础C语言程序设计大学英语专业英语3、掌握扎实的工程基础知识和本专业的基本理论知识，了解本专业的发展现状和趋势，具有信息获取和职业发展学习能力3.1掌握扎实的电子制造工程专业知识其新动向3.1.1掌握扎实的电子封装专业的电子科学类基础知识电路分析基础电子技术3.1.2掌握扎实的电子封装专业的机械制造类基础知识机械制造技术基础精密机械设计基础封装材料基础3.1.4掌握扎实的电子封装专业的工程力学类基础知识工程力学I—II工程传热学（一）3.2掌握扎实的电子封装理论知识及其新动向3.2.1掌握电子封装专业理论基础理论知识电子封装技术基础电子组装基础微连接技术原理3.2.2具备电子封装工艺和组装工艺的设计、质量管理与控制的基本知识及解决工程技术问题的能力电子封装结构设计与工艺基板技术SMT设计与工艺电子封装与组装设备(双语教学)电子制造可靠性工程电子制造系统设计3.2.3专业发展新动向的有关知识微机电系统(MEMS)概论LED技术柔性与印刷电子技术4、能综合应用学科理论知识分析和解决工程实际问题的能力，能够进行工程设计，并具有运行和维护能力（对应国家标准的第5点）4.1能够进行工程设计，并具有运行和维护能力4.1.1通过专业课程设计，培养学生初步具有工程设计能力电子制造工程训练机械设计基础课程设计微机综合实践课程设计4.1.2通过到企业实践和毕业设计环节，提高学生的工程设计能力企业生产实践电子组装综合设计电子封装综合设计毕业设计4.2能综合应用学科理论知识分析和解决工程实际问题的能力4.2.1通过设计型和综合性实验，培养学生初步具有分析和解决工程实际问题的能力和方法设计型和综合型实验4.2.2通过电子封装厂或电子组装厂等技术企业实习，进一步培养学生具有分析和解决工程实际问题的能力及培养学生具有生产运行和维护、管理能力企业生产实践33一级指标二级指标三级指标实现（课程名称或实践环节）5、具有较强的创新意识和进行产品开发和设计、技术改造与创新的初步能力5.1具有较强的创意性的设计和技术改造能力5.1.1通过专业创新性设计，培养学生具有创意性的设计和技术改造能力大学生创新计划学生研究项目企业工程项目研究5.1.2通过学生到企业实践、跟班运行，加强巩固与提高学生创意性的设计和技术改造能力企业实践5.2具有较强的产品开发和测试、调试能力5.2.1通过科研实训和企业实习，培养学生初步具有产品开发和测试、调试的能力设计性和综合性实验课程设计毕业设计各类大学生科技大赛大学生创新计划学生研究项目企业工程项目研究5.2.2通过学生到企业实践，直接参与企业的研发队伍，进一步提高学生的产品开发和测试、调试能力企业实习实践6、具有良好职业道德、服务意识和敬业精神，具有应对危机与突发事件的初步能力6.1具有良好的职业道德、服务意识和敬业精神，具有法规律法规意识6.1.1具有良好职业道德、服务意识和敬业精神思想道德修养与法律基础军训导师制培养6.1.2了解专业领域的法律和法规及技术标准与行业政策思想道德修养与法律基础大学生安全教育6.2具有应对危机与突发事件的初步能力6.2.1加强进厂安全规程教育企业实习实践6.2.2通过军训以及企业实践，使学生初步具有应对危机与突发事件的能力军训企业实习实践7、具有较好的组织管理能力、协调、团队合作的能力，初步具有一定学术交流、行业协作与竞争能力7.1具有较好的组织管理能力、协调、团队合作的能力7.1.1通过组织学生创新性竞赛、电子设计竞赛等项目，培养学具有组织管理能力、交流沟通和团队合作的能力大学生设计竞赛大学生创新计划学生研究项目工程项目研究7.1.2通过大学生创业规划课程和到企业实践，提高学生的组织能力、交流和团队合作的能力企业实习实践7.2初步具有一定学术交流、行业协作与竞争能力7.2.1通过让学生参与学术交流和研讨会议等形式，培养学生初步具有一定的交流和竞争能力研讨会议大学生职业生涯规划与管理大学生就业指导7.2.2通过学生创新性竞赛、电子设计竞赛等项目和到厂家实践，直接参与企业的生产经营服务，提高学生的交流、竞争与合作能力。企业工程项目研究电子设计竞赛创新项目五、主干学科、核心课程与主要实践性教学环节主干学科：机械工程、电子信息工程核心课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构设计与工艺、SMT结构设计与工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、基板技术等。主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验等。六、毕业合格标准1.符合德育培养要求。342.学生最低毕业学分为189学分。包括所有课内理论教育、课内实践教育、素质拓展、军训、公益劳动等。3.符合大学生体育合格标准。七、标准修业期限和授予学位标准修业期限：四年授予学位：工学学士八、教学进程计划表（详见附表一）九、专业培养计划总学时、学分统计表（详见附表二）十、本专业供辅修的核心课程（详见附表三）35附表一电子封装技术专业教学进程计划表（必修部分）课程类别核心课程课程名称学分总学时学时分配各学期学时分配应修学分记入学分绩讲授实践/实验一二三四五六七八通识必修课Basiccoursesforgeneraleducation大学计算机基础AFundamentalsofcomputerA34824244841▲思想道德修养与法律基础Morals&Ethics&Fundamentalsoflaw34840848▲马克思主义基本原理BasicTheoryofMarxism34840848▲毛泽东思想与中国特色社会主义理论体系概论GeneralIntroductiontoMaoZedongThoughtandSocialistTheorySystemwithChina’sCharacteristics5.588682088▲中国近代史纲要OutlineofModernChineseHistory23224832▲形式与政策1、2、3CurrentAffairsandPolicyI-Ⅲ1.52424888▲大学英语1、2、3、4CollegeEnglishI-IV1524024060606060▲体育1、2、3、4PhysicalEducationI-IV812812832323232▲通识必修课小计Subtotalofbasiccompulsorycoursesforgeneraleducation4165658868188100921325688基础必修课Basiccompulsorycourses★高等数学AI—AIIAdvancedMathematicsAI—AII1117617688*88*29▲★C语言程序设计AAdvancedProgrammingLanguage（C）A3484848*▲★大学物理AI—AIICollegePhysicsAI—AII5808048*32▲线性代数BLinearAlgebraB2323232▲概率论与数理统计ProbabilityandStatistics3484848▲工