搜索
NewProductIntroduction简介和流程1NPI简介NPI(NewProductIntroduction)的角色是介于工厂(Factory)与研发(R&D)之间的桥梁，顾名思义，就是要把【研发单位】新设计出来的产品介绍到工厂端生产的一个角色。说是介绍到不如说是要求工厂生产出来比较贴切。只是工厂也要感谢NPI，因为没有NPI就没有新产品，后续就没得生产了。一般来说，新产品在研发阶段，会分成好几个试产阶段，如EVT(工程验证测试阶段)，DVT(设计验证测试阶段)，PVT(生产验证测试阶段)，有时候同一个阶段还会有两个以上的试产。NPI的职责必须统合制造工厂的所有资源，协调生管，并排定及跟催试产的时程，由于大多数的公司都希望新产品可以越快上市越好，目的当然是抢在竞争对手前发表以抢市，所以试产的时程大多非常紧迫。一般来说，如果是整机生产，从打板到机壳组装，会要求在一个星期或更短的时间内完成;如果仅仅是电路板的组装，会要求在三个工作天或更短的时间内完成。2NPI简介通常情况，试产时最大的问题通常是料况不明确，再来是频繁的工程变更。由于新产品通常都伴随着新料(公司从未用过的零件)，因此在新料取得上会有交期(lead-time)及最小订单MOQ（MinimumOrderQuantity)上的问题，这时候会需要采购的大力支持，运用公司或式各种手段，以取得零件的最佳交期及样品，有时甚至的免费样品(freesample)。频繁的工程变更也会增加材料交期的困难度，这个问题牵扯到研发人员的能力，强烈建议所有的工程变更都一定要透过公司系统做工程变更ECN（EngineeringChangeNotice)，虽然麻烦，但是这样可以避免日后一些工程问题上的不必要的纷争。有些公司甚至还会要求NPI具有基本的工程背景，当研发设计新制程时得适时的指出生产的困难点，避免设计出无法量产的产品;还得要求制造工厂进一步提升本身的制程能力，尤其现在的产品越设计越小，对制造工厂来说是一项挑战。下面是关于新产品研发阶段的一些描述:3NPI简介EVT:EngineeringVerificationTest(工程验证测试阶段)一般这个阶段是工程样品，是给研发工程师做除错(debug)及验证用的。许多东西刚设计出来，问题还很多，有些甚至是实验性质，研发工程师可能还在测试可行的设计方案，所有可能的设计问题都必须提出来一一修正，所以重点在考虑设计完整度，是否有遗漏任何产品规格性能。DVT:DesignVerificationTest(设计验证测试阶段)这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都完成了。重点是把设计及制造问题找出来，确保所有的设计都符合规格，而且可生产。PVT:ProductionVerificationTest(生产验证测试阶段)这个阶段的产品设计已经完成，所有设计的验证也告一段落。试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。4NPI简介NPI是新产品导入，对OBM/ODM工厂而言，是指自新产品概念，研发到工程试产，产线试产及量产导入(也有的工厂特指工程试产至量产导入为NPI)，OEM工厂NPI是指收到客户试产要求，试产，送样承认到客户下量产订单的过程。总之，NPI就是确保新产品顺利量产的过程，新产品顺利量产了，NPI就结束了。而为了确保NPI能成功，必然会用到一些方法，这些方法包括APQP（AdvancedProductQualityPlanning），或ISO9000中的设计评估，或者一些台资电子大厂的C系统，这些都是确保NPI过程每一步顺利完成才能进入下一步。可以说使NPI成功是目的，而如何成功要运用APQP，C-system等系统管理方法，这些方法是实现目的手段。举例说明：要建一个漂亮的新房子是目的，房子的形状是ID，房子的结构是研发(R&D)，而建房子的过程就是NPI，如何建房子就要运用各种方法，这些就是APQP等。5NPI分类根据NPI所在公司的性质和NPI所处的产品阶段，NPI可分为研发类NPI和生产类NPI。研发公司的新产品导入工程师属于研发类NPI,他们的工作贯穿产品的整个过程，我们通常所说的NPI通常是指研发类NPI。专业的研发类NPI需要的知识面非常全，不但要通晓研发的全过程，而且还要熟悉各种生产加工工艺，另外还需要有相当的部门沟通协调能力。大的研发公司像摩托罗拉，三星等都有独立的NPI部门，具有强大的市场评估能力和全面的产品潜在风险的预防控制能力。生产类NPI主要是OEM工厂的NPI,工厂普遍不称为NPI,都简称为PE(ProductEngineer)或ME（ManufactureEngineer）。生产类NPI从DVT阶段开始参与产品，主要是对研发公司的资料进行技术转移，并制作详细的各个工段的SOP(StandardOperationProcedure),同时防范生产中出现各种不良，合理安排产品生产流程并且和客户进行详细必要的沟通等。生产类的NPI可以逐步向研发类NPI进行发展，下面通过产品的研发阶段对NPI流程进行简单的介绍，最后补充生产类NPI流程。6新产品研发的七个阶段新产品研发七大阶段7P1：开发可行性评估P2：开发规划P4：工程评估验证（EVT)P6：量产验证（PVT）P3：开发设计P5：设计验证（DVT）P7：大量生产（MP)研发阶段生产阶段研发转生产新产品导入产品评审产品生产导入新产品研发的七个阶段目的新产品研发七大阶段目的8P1：开发可行性评估FeasibilityP2：开发规划PlanningP4：工程评估验证EVTP6：量产验证PVTP3：开发设计DesignP5：设计验证DVTP7：大量生产MP对新产品技术，价格和市场进行可行性分析产品顺利进入量产产品的性能一致性，产品是否达到量产的标准定义产品的规格及功能，进行研发规划将图纸参数变为样品将规格变为各项图纸参数验证产品的设计效果和可量产性EVTFlowChartEVTFlowChart9KickOff立项项目背景开发计划产品规格ReviewMeeting结构硬件打样原理图PCBLayout元件规格书打样跟进PCBA制样样机组装阶段总结会问题分析改进方案功能实现新产品导入的工作流程•1EVT导入流程•1.1参与召开的KickoffMeeting，了解项目的背景，产品的主要特征，实现的功能•1.2参与立项，全面了解项目的命名，项目的客户，项目所要达到的效果，清楚项目的开发计划•1.3参与包括结构MD和研发RD参与的ReviewMeeting，提出合理化建议，使产品更具生产性•1.4参与结构件打样审核，参与PCB打样审核，参与元件的选型，保证设计的可量产性•1.5参与PCBA制样，全面了解PCBA元件的排布，初步确定PCBA生产的工艺流程•1.6组织产品样机的组装，列出BugList，并提出有效的改善措施•1.7统计样机所实现的功能和没有实现的功能，参与样机测试，了解产品需要的测试项目•1.8参与阶段总结会议，列出产品问题点和问题分析，并提出合理化建议10DVTFlowChartDVTFlowChart11KickOff夹具制作试产准备会物料准备测试准备生产准备试产生产试产信息技转资料辅料确认WI制作现场问题处理ReviewMeeting部门改善试产总结夹具调整WI修改完整的试产报告书不良分析报告包材设计部门改善追踪产品可靠性测试追踪新产品导入的工作流程•2DVT导入流程•2.1参与召开的KickoffMeeting，了解项目所处的阶段，客户要求有没有发生变化•2.2统计产品在生产中所需要的辅料，制作辅料清单和辅料CheckList•2.3制作产品在生产中所需要的夹具，制作夹具清单和夹具CheckList•2.4制作产品的WI（WorkingInstruction）。包括PCBA,测试，组装，包装等，测试WI需要列出测试项目和测试CheckList•2.5根据客户要求，设计产品的包装材料，制作包装BOM(BillsOfMaterial)和包装CheckList•2.6组装召开试产准备会，详细了解产品试产的信息，并确认上次问题点的解决结果和处理措施；同时向相关部门提出试产需要的资料和技术支持•2.7向OEM代工厂发放技转资料，包括产品的BOM，GerberFile，坐标文件，元件位置图，生产工艺文件等12新产品导入的工作流程•2.8与TE（TestEngineer）确认产品的测试状况，制作产品的测试仪器清单和测试夹具清单，同时和OEM代工厂进行沟通，确认生产之前测试仪器齐全，并制作产品测试CheckList•2.9向生产计划确认物料交期，同时向代工厂提高辅料清单和自购辅料•2.10制作产品的生产通知单，里面包括详细的产品信息，包含产品的版本和产品的交期等，另外还有相互的负责人联系方式。会签并发行生产通知单给OEM代工厂•2.11组织代工厂召开生产准备会，列出生产注意事项，各工段的负责人和生产计划等•2.12参与工厂生产的各个环节，记录各个环节的问题点，并进行现场（TroubleShooting），初步统计工时•2.13生产结束，进行试产总结。采集工厂的数据和统计的不良记录，制作生产报告•2.14跟踪不良品维修状况，统计维修结果，列出可能会对量产造成隐患的不良点，制作不良品维修报告•2.15参与ReviewMeeting，列出生产问题点和问题点的责任部门，以及解决方案和措施13新产品导入的工作流程•2.16根据产品的问题点，向责任部门提出问题，并追踪责任部门解决问题的过程并记录•2.17根据生产的结果，修改并完善夹具•2.18根据生产的结果，修改并优化WI(WorkingInstruction)•2.19总结完整的产品生产报告•2.20持续的问题部门解决追踪•2.21参与产品的可靠性测试，参与可靠性测试报告和质量报告的制作，如FMEA(FailureModeEffectiveAnalysis)，8D（8-DisciplinesProblemSolving）报告等14PVTFlowChartPVTFlowChart15KickOff生产准备会WI发行物料计划生产准备量试生产量产通知单ReviewMeetingTop3不良分析和措施量产数据统计和收集问题解决方案客户反馈检验总结质量检验标准发行软件发行技术资料发行来料质量检验报告过程质量检验报告产能评估成品检验报告YieldRate完整的量产报告量产跟进持续改善新产品导入的工作流程•3PVT导入流程•3.1参与召开的KickoffMeeting，全面检查产品生产是否有遗留未解决的问题点和新增加的工序•3.2召开生产准备会议，确认各个部门的工作的准备状况，同时向各个部门提出生产所需要的资料清单和CheckList•3.3通知质量部门向工厂发行质量检验标准,包括来料检验标准,PCBA检验标准，成品检验标准等•3.4向工厂发行各个工段的正式WI（WorkingInstruction），包括SMT（SurfaceMountedTechnology)贴片，THT(ThroughHoleTechnology)插件，组装，测试，包装等•3.5向工厂发行软件，包括测试软件和烧录下载软件等•3.6向工厂发行生产资料，包括BOM(BillsOfMaterial)，GerberFiles，元件位置图，元件坐标文件，零件承认书（线材结构件等），工艺文件，包装信息，辅料清单等•3.7与PMC沟通物料状况和生产计划，以便做好生产准备16新产品导入的工作流程•3.8制作量产通知单，通知单包含产品的详细信息和关键的联系人•3.9同OEM工厂召开生产准备会议，安排好各个工段的生产计划和相应的负责人•3.10跟踪来料检验，防止来料出现品质问题影响生产•3.11按照FlowChart规定的产品工艺流程进行生产，及时处理生产中出现的问题•3.12在生产过程中关注生产的工艺品质，防止出现不合格生产方式，协助QC（QualityCheck）做好现场质量检验报告•3.13对生产的各项数据进