邦定IC设计----PADS软件应用篇Corporation:5-LINKTechnologyEditer:LokiDate:2010-1-14邦定IC的DATASHEET准备资料•邦定ICPIN阵位图:•邦定ICPIN名字与位坐标:邦定IC的EXCEL逗点分隔符文件的制作•文件必须包含以下几栏:•1.单位:MM•2.PINNUMBER•3.PINNAME•4.XY坐标•5.邦定IC的PAD点大小•输入数据后需保存文件格式为:EXCEL逗点分隔符•例图:234455MM1P271.949490.157020.080.082P262.059490.157020.080.083VDD2.169490.157020.080.084OCCI2.369490.157020.080.085V332.479490.157020.080.086GND2.589490.157020.080.087OCCO2.839490.157020.080.088P252.949490.157020.080.089P243.059490.157020.080.0810P463.4430.456210.080.0811P473.4430.566210.080.0812P403.4430.676210.080.0813P413.4430.786210.080.0814P423.4430.896210.080.0815P433.4431.006210.080.08•打开PADS2007•点击:BGA工具栏•BGA工具栏•点击Diewizard图标•Diewizard对话框•点击FromTextfile图标•(从文本文件中产生数据)•显示右侧对话框•点击file栏的Browse.•导入之前制作的EXCEL逗点分隔符文档.•点击DieSize选项.在Length与Width框中设定邦定IC的实物尺寸。•点击DiePreferences选项,设定邦定IC的外框线的所在层面。(不要将它设定在电气层)。•CBP.Pad#Pad.Functions选项的设定保持默认。•选择过滤器--Component•点击右侧图标命令•弹出如下对话框:•接下的工作主要对此对话框的数据进行设置:DesignRulesWireBondRules•点击DesignRules•弹出此对话框•点击Default弹出此对话框•点击Clearence弹出此对话框•设置安全间距•点击此处•弹出此对话框•邦线与邦线间的安全间距•邦线与焊盘的安全间距•邦线的最小长度约束•邦线的最大长度约束•邦线与邦定IC所产生的最大对角约束•设置邦定IC的RING与PADS•删除SBPRings中的GroundandPower•(因为此邦定IC只有四十多个PIN,不需要做三个RINGS,一个RING就足够)•删掉后的显示结果•加载邦定IC的PIN•点击右图AssignCBPs•点击SelectAll•选中Signal•再点击Apply•将显示如图结果•Guide-设定邦定外圈的大小与形状•尺寸大小•外圈的形状与高度从DIE开始计算的长度外圈的长度自定意外圈的上,下,左,右的不同形状与高度•FanoutPrefs-邦线焊盘的设置•SubstrateBondPad(邦线焊盘)•Shape-邦线焊盘的形状:•Oval----椭圆形•Rectangle----长方形•Length----邦线焊盘的长度•Width----邦线焊盘的宽度•Layer----邦线焊盘的所在层面•Focus(邦线焊盘的X-Y轴阵列方式)•Ortho----邦线焊盘垂直于RINGS•CBP----邦线焊盘散开于RINGS•Center----邦线焊盘散开于RINGS的各边中点•X/Y----邦线焊盘按X/Y轴中心散开于RINGS•WireBond----邦线的设置•Width----邦线的粗细•Offset----邦线的偏移在设置参数完后,可点击此命令进行预览,查看设置后的效果。•Strategy----设置控制邦线的布局(暂用不到此功能)•CBPs----重新或不分配邦线PIN的排列与SBPRING(暂用不到此功能)•邦定IC的基本设置已完毕。•接着,将生成FANOUT选中后在预览时可产生报告与标注错误处A-允许图形显示F-按向导要求产生的邦定IC制作邦定IC的底盘•底盘用于粘合裸片IC,固定,使之不能移动。•BondingIC固定盘做成网状或田字状,以利于IC固定,且固定盘两边与金手指尖端距离不低于0.5mm.•选择过滤器--Component•点击右侧图标命令•弹出如下对话框:增加或删除底盘RINGLayer----底盘所在层面Shape----底盘的形状Spacing---Die的外框线与外底盘的RING的间距Width----外底盘的RING的线宽Net----外底盘连接的网络是否产生阻焊图形阻焊图形所在层面Layer----内底盘RING与外底盘RING连接线的数量Width----内底盘的RING的线宽Net----外底盘连接的网络Mitersize----连接线的填充线宽底盘的覆盖率(ALL)最终产生的邦定IC将邦定IC做成封装•COPY底盘图形•选择过滤器—Component•右键点击EditDecal,进入元件编辑•PASTESHAPE•ADDSILKCREENTOPTHEEND•ADDSOLDERMASKTOP•ADDPINONEMARKER•CHANGETHEDECALNAME•SAVETHEDECALTOYOURLIBRARY关于COB邦定IC的设计•1.过孔:白油圈内(包括白油圈处)不要放置过孔。(如A处)原因,白油圈是控制黑胶的流向范围,若放置过孔在白油圈内,黑胶便通过过孔流到PCB的另一面影响其他配件和线路。另过孔不要全覆盖绿油,原因是对修理测量线路时造成不便。•2.角度:要求每条邦线与IC边所形成的锐角都大于或等于45度。•(如下图),邦线a与IC边A所成的角度小于45度,故会造成相邻两根邦线粘线、交叉,影响功能。•3.金手指:要求四边白油圈内环与金手指距离大于或等于0.3mm,白油框宽度为0.5~1mm,原因:(如下图B处所示),金手指接近白油圈,封胶时会造成露铜、露线,影响外观。•4.邦线长度:要求邦线长度(水平的长度)小于或等于5.5mm。•(如下图C处所示)•原因:邦线大于5.5mm,会造成相邻两根邦线弯曲、互粘和交叉,另拉力测试不足(小于5G),封胶时会造成短路现象等功能不良。•5.金手指宽度:PCBLAYOUT时最小线宽不能低于0.15mm,(如上图所示)间距也不低于0.15mm.过孔孔径不能低于0.3mm,过孔外尺寸不小于0.6mm.•6.DIE的对位点,由以前的2个对位角排列,改为4个对位角排列。(DIE的对位点为正‘+’形状)如上图两个黑色“+”•(原因:用4个对位点是为了在一块板内有一个以上DIE时,Bonding机可涵盖全部DIE范围.若只有2个对位点,有可能不能涵盖全部.(如下图)虽然是同一型号的DIE,因在Layout走线时,DIE的方向有所不同,但为了不修改组件库,便一次做了4个。)•7.BondingIC固定盘做成网状或田字状,以利于IC固定,且固定盘两边与金手指尖端距离不低于0.5mm。•8.PCB背面和四边2MM内要求不要有其他配件,原因:改座时不利于座盘夹具,难定位。•(有些产品是先将零件焊上再邦定的,而邦机的底座是与PCB平贴的,为结合邦机,需满足要求)•9.为使封黑胶时,黑胶能灌封更美观与均匀,将白油圈做二层(外层:0.5mm,内层为0.3mm).•10.阻焊层与白油圈的间距最小为0.2mm.邦定示意图