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銅箔基板製造流程簡介台光電子材料股份有限公司台光電子材料股份有限公司台光電子材料股份有限公司台光電子材料股份有限公司EMC1.1.1.1.銅箔基板結構銅箔基板結構銅箔基板結構銅箔基板結構****樹脂樹脂樹脂樹脂****玻璃布玻璃布玻璃布玻璃布****銅箔銅箔銅箔銅箔2.2.2.2.銅箔基板之製造流程銅箔基板之製造流程銅箔基板之製造流程銅箔基板之製造流程****前段製程簡介前段製程簡介前段製程簡介前段製程簡介****後段製程簡介後段製程簡介後段製程簡介後段製程簡介3.3.3.3.製程流程檢驗站製程流程檢驗站製程流程檢驗站製程流程檢驗站****膠片特性膠片特性膠片特性膠片特性****基板特性基板特性基板特性基板特性p.1銅箔基板結構銅箔基板結構銅箔基板結構銅箔基板結構高分子聚合物(Resin)玻璃纖維(GlassWeave)電解銅箔(CopperFoil)複合材料(Composite)樹脂+玻璃纖維銅箔雙面銅箔基板結構斷面簡圖EMCp.2EMC樹脂樹脂樹脂樹脂(Resin)功能功能功能功能/種類種類種類種類功能：1.電氣絕緣性2.對銅箔與補強材之黏合性•四官能基環氧樹脂•高功能環氧樹脂•聚亞醯胺樹脂(Polyimide)•氰酸酯樹脂(CyanateEster)•BT樹脂(Bismaleimide-Triazine)•其他•酚醛樹脂(Phenol)•環氧樹脂(Epoxy)•不飽和聚脂樹脂(Polyester)•鐵氟隆樹脂(Teflon)種類：1.傳統樹脂：2.高功能樹脂：p.3EMC玻璃布外觀與功能玻璃布外觀與功能玻璃布外觀與功能玻璃布外觀與功能織布外觀：採用平織法編織功能：1.提供優良膨脹係數4.高強度2.吸濕性低5.電氣絕緣性好3.防火耐燃性p.4銅箔分類銅箔分類銅箔分類銅箔分類依生產工藝劃分依性能劃分*壓延銅箔*標準銅箔(STD)*電解銅箔*高延展性銅箔(HTE)EMC銅箔表面處理方式：1.附著力處理－Matte面進行瘤化處理，增加表面積，經壓合硬化後會崁入樹脂內有錨的效果形成，因而提高接著強度2.耐熱層處理－Matte面進行鋅化或黃銅化3.防銹處理－兩面鉻化處理ShinysideMattesidep.5電腦周邊產品鍵盤板可沖切但比CEM1要硬抗撓抗撞性強耐電性很好環氧樹脂/玻纖布/玻纖蓆CEM-3消費電子品可於室溫沖切抗撓抗撞性強耐電性良好環氧樹脂/玻纖布/玻纖蓆CEM-1軍事用品高溫中耐撓強度優於FR-4耐電性能極佳改良型環氧樹脂/玻纖布FR-5電腦用途電傳通訊軍事用品抗撓強度與抗撞強度良好耐電性能極佳非常適合PTH製作環氧樹脂/玻纖布FR-4電話機計算機脆性較高,需加溫沖切環氧樹脂/絕緣紙FR-2汽車電子品消費電子品室溫沖切性佳濕氣時耐電強度很差酚醛樹脂/絕緣紙FR-1用途用途用途用途一般性質一般性質一般性質一般性質組成組成組成組成等級代號等級代號等級代號等級代號銅箔基板種類銅箔基板種類銅箔基板種類銅箔基板種類EMCp.6壓合裁切成型銅箔基板銅箔上膠機環氧樹脂溶劑化學品調膠成膠玻璃布含浸裁切檢驗銅箔基板製造流程銅箔基板製造流程銅箔基板製造流程銅箔基板製造流程調膠→上膠→烘乾→裁切→疊置→組合→壓合→檢驗→產品+疊合+組合鏡面鋼板EMCp.7硬化劑溶劑預溶作業溶劑環氧樹酯溶劑催化劑溶解作業前段前段前段前段–調膠流程調膠流程調膠流程調膠流程EMCp.8上布,接布第一蓄布機預含浸烘烤第二蓄布機下卷前段前段前段前段–上膠流程上膠流程上膠流程上膠流程EMCp.9後段後段後段後段—組合壓合流程組合壓合流程組合壓合流程組合壓合流程疊置疊置疊置疊置組合組合組合組合壓合壓合壓合壓合֠厚度組合分張֠B/S外觀檢查֠自動倉儲֠自動組裝線֠無塵室管理֠銅箔使用解板解板解板解板֠熱媒油加熱器֠北川熱壓機֠熱壓程式使用֠回流線設備֠鋼板使用管理֠UBKP使用֠基板裁切機֠裁切尺寸精準֠基板銅面外觀檢驗֠基材外觀檢驗֠噴墨設備֠雷射測厚設備裁切裁切裁切裁切檢驗檢驗檢驗檢驗EMCp.10RESINCOAT上膠ON-LINETEST特性測試MIXING調膠SUB-ROLLPACKAGE分卷包裝TEST成膠測試INSP.外觀檢驗CUTTING裁切成張PLYUP疊置BUILDUP組合PRESSLAM壓合BREAKDOWN解板EDGETRIM裁邊MEASURE厚度量測INSP銅面外觀檢查LABTEST特性測試PACKING&CERT包裝/提供測試報告INSP基材外觀檢查SHIP出貨FINALINSP最終檢驗製造流程檢驗站製造流程檢驗站製造流程檢驗站製造流程檢驗站EMCp.11三項指標三項指標三項指標三項指標:*膠含量(R/C)*膠流量(R/F)*凝膠時間(P/G)這三個指標決定壓合後品質特性之影響*厚度*基材外觀品質*電氣性質,特性阻抗膠片儲存條件管理*溫度23℃以下,溼度60%RH以下--高溫影響:凝膠時間縮短,膠流動性變差,壓合基材不良--高濕影響:吸濕使水份揮發增加,使壓合氣泡變多,或產生氣泡增加分層機率膠片特性膠片特性膠片特性膠片特性EMCp.12基板特性基板特性基板特性基板特性基板的指定特性*銅箔抗撕強度(P/S)*阻燃性(94V-0)*介電常數(Dk,Df)*厚度及允許公差*銅面外觀壓合品質評價方法*銅面外觀(凹陷,針孔PND)*壓合外觀(FLOW,白角白邊)*機械性質(銅箔抗撕強度P/S,板彎板翹W/T,硬化程度Tg,尺寸安定性D/S)*其他性質(電氣性質Dk,耐熱性,吸水性)EMCp.13