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Protel2004复习资料一、单选题(1)1.Protel2004是用于（A）的设计软件。A电气工程B电子线路C机械工程D建筑工程2.Protel2004原理图文件的格式为（B）。A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf3.Protel2004原理图设计工具栏共有（B）个。A.5B.6C.7D.84.执行（C）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.CenterB.DistributeHorizontallyC.CenterHorizontalD.Horizontal5.执行（B）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.VerticallyB.DistributeVerticallyC.CenterVerticallyD.Distribute6.执行（B）命令操作，元器件按顶端对齐。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom7.执行(D)命令操作,元器件按低端对齐。A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom8.执行(C)命令操作,元器件按左端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom风嗯9.执行(A)命令操作,元气件按右端对齐.A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom10.原理图设计时,按下(B)可使元气件旋转90°。A.回车键B.空格键C.X键D.Y键11.原理图设计时,实现连接导线应选择(B)命令.A.Place/DrawingTools/LineB.Place/WireC.WireD.Line12.要打开原理图编辑器,应执行(C)菜单命令.A.PCBProjectB.PCBC.SchematicD.SchematicLibrary13.在原理图设计图上放置的元器件是（B）。A．原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意14.进行原理图设计，必须启动（D）编辑器。A.PCBB.SchematicCSchematicLibraryD.PCBLibrary15.使用计算机键盘上的（B）键可实现原理图图样的缩小。A.PageUpB.PageDownC.HomeD.End16.往原理图图样上放置元器件前必须先（B）。A.打开浏览器B.装载元器件库C.打开PCB编辑器D.创建设计数据库文件17.Protel2004提供的是（A）仿真器。A.模拟信号B.混合信号C.数字信号D.直流信号18.Protel2004为设计者（B）仿真元器件库。A.没有提供B.提供C.不清楚D.只提供电源19.初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（C）。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚20.仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（C）。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚21.网络表中有关网络的定义是（C）。A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束C.以“（”开始，以“）”结束D.以“{”开始，以“}”结束22.网络表中有关元器件的定义是（A）。A.以“[”开始，以“]”结束B.以“〈”开始，以“〉”结束C.以“（”开始，以“）”结束D.以“{”开始，以“}”结束23.执行（B）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/BoardOptionsB.Tools/PreferencesC.OptionsD.Preferences24.PCB的布局是指(B)。A.连线排列B.元器件的排列C.元器件与连线排列D.除元器件与连线以外的实体排列25.PCB的布线是指（A）。A.元器件焊盘之间的连线B.元器件的排列C.元器件排列与连线走向D.除元器件以外的实体连接26.Protel2004提供了多达（C）层为铜膜信号层。A.2B.16C.32D.827.Protel2004提供了（B）层为内部电源/接地层A.2B.16C.32D.828.在印制电路板的（C）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.MultiLayerB.KeepOutLayerC.TopOverlayD.Bottomoverlay29.印制电路板的（C）层只是作为说明使用。A.KeepOutLayerB.TopOverlayC.MechanicalLayersD.MultiLayer30.印制电路板的（B）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.KeepOutLayerB.SilkscreenLayersC.MechanicalLayersD.MultiLayer31.在放置元器件封装过程中，按（A）键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键32.在放置元器件封装过程中，按（B）键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键33.在放置元器件封装过程中，按（C）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键34.在放置元器件封装过程中，按（C）键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键35.在放置导线过程中，可以按（A）键来取消前段导线。A.BackSpaceB.EnterC.ShifD.Tab36.在放置导线过程中，可以按（C）键来切换布线模式。A.BackSpaceB.EnteC.Shift+SpaceD.Tab37.Protel2004为PCB编辑器提供的设计规则共分为（D）类。A.8B.10C.12D.6二、单选题（2）1、Protel2004是（C）公司的研发产品。A．OrcadB.TIC.AltiumD.INNOVEDA2、通常所说的SCH原理图,其英文名称是(A)。A.SchematicB.ScriptC.SystemD.PCB3、电子电路设计中用到的PCB(印刷电路板),其全称是(D)。A.SchematicB.ScriptC.SystemD.PrintedCircuitBoard4、Protel2004支持多层电路板的设计，可设计的最大信号层数是（C）。A．30B.15C.32D.165、Protel的元件库文件存放在主安装目录下的哪一个子目录中(D)。A.HelpB.ExamplesC.SystemD.Library6、Protel中的电路原理图文件使用的后缀名为(D)。A.*.PcbDocB.*.SchLibC.*.PcbLibD.*.SchDoc7、Protel中的印刷电路板文件使用的后缀名为(A)。A.*.PcbDocB.*.SchLibC.*.PcbLibD.*.SchDoc8、Protel中的原理图库文件使用的后缀名为(B)。A.*.PcbDocB.*.SchLibC.*.PcbLibD.*.SchDoc9、Protel自带的举例文件存放在主安装目录下的哪一个子目录中(D)。A.HelpB.ExamplesC.TemplatesD.Library10、Protel中以(D)进行设计项目的管理。A.项目设计文件B.Sch文件C.Pcb文件D.lib文件11、放置单行注释文字，该操作对应的英文为（B）。A．CircleB.TextStringC.TextFrameD.Line12、放置多行注释文字，该操作对应的英文为（C）。A.CircleB.TextStringC.TextframeD.Line13、由电路原理图生成网表文件，网表文件对应的英语为（B）。Ａ.SchB.NetlistC.CrossreferenceD.Polygon14、打印页面属性设置中，用于设置纵向打印的选项是（）。A.PrintB.PortraitC.LandscapeD.margins15、绘制直线操作，其对应的英文名为（D）。A.CircleB.ellipseC.rectangleD.Line16、项目编译查错误时，所有的电路设计错误和警告将显示在（D）信息报告框中。A.ReportB.MessageC.ProjectD.Error17、元件自动标注操作，对应的英文操作名称为（A）。A.AnnotateB.SetupC.DrawD.Errorcheck18、项目编译操作，对应的英文操作名称为（A）。A.CompilepeojectsB.PrintSetupC.ERCD.ElliticalArc19、元件的自动标注操作，是对元件的哪一项属性进行更改操作（B）。A.FootprintB.CommentC.DesignatorD.Number20、元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是（C）。AshiftBctrlCTABDSpace21、让不同的节点连接在一起的标志符号是（D）。ABusBpartCportDNetlabel22、常用的三极管的英文代号是（C）。A.UB.CC.QD.R23、Protel2004的集成库的文件类型为（A）。AintLibBPrjGrpCDdbD.Pcb24、设计电路时，两根连线相交时应该放置的电器特性为（B）。APartBJunctionCEntryDERC25、在电路设计时，如果有元件的引脚不使用时，应该放置的电器特性为（B）。ANOERCBLayoutCTextDsymbol26、采用“OutlineShape”选择印刷电路板外观形状时，若要规划一块正六边形的印刷电路板将选择（C）。A.RectangularB.CircularC.CustomD.None27、对相邻两导孔之间布线时所经过的导线数目进行设定时，允许两条导线通过将选择（D）。A.OneTrackB.TwoTrackC.ThreeTruckD.Other28、对可视栅格进行设置时，将选择（C）A．SnapGridB.ElectricalGridC.VisibleGridD.ComponetGrid34、网表（Netlist）生成时，选择（A）A．CUPLNetlistB.ProtelC.MultiwireD.EDIFforPCB35、自动布线中，要对指定的区域进行自动布线，选择（C）。A．RoomB.ConnectC.AreaD.Net36、将1个测设点设置成可忽略点，选择（C）。A.RequiredB.InvalidC.Don`tcareD.None37、RoutingTopology选项中，要使用垂直规则，应选择（B）。A.VerticalB.DaisySimpleC.DaisyMidDrivenD.Horizontal38、布线后对焊盘进行修整称为（B）。A.包地B.补泪滴C.敷铜D.填充39、敷铜时所用导线的走线方式为垂直敷铜，应选择（A）。A.90DegreeB.VerticalC.NoneD.45Degree40、放置1个圆形焊盘应选择（A）.A.RoundB.OctagonalC.RectangleD.None41、应刷电路板信息报表中Strings表示（B）。A.圆弧B.文字C.矩形填充D.导线42、生成钻孔文件应选择（）。A.NCDrillFilesB.DrillDrawingsC.ODB++FilesD.GerberFiles43、生成光绘文件应选择（）。A.NCDrillFilesB.GerberFilesC.DrillDrawingsD.ODB++Files44、在打印色彩设置时，要打印黑白图纸应选择（）。A.ColorB.MonoC.GrayD.None45、生成元件清单报表应选择（）。A.BillofMaterialsB.ReportProjectHierarchyC.ReportSinglePinNetsD.SimpleBOM三、填空题(1)1、DXP2004SP2的设计文件分__________、__________和__________三个层次。2、在开始一个新的设计任务时，遵循以下顺序创建设计文件：先新建________