磁控溅射镀常见问题

磁控溅射镀常见问题1.膜层灰暗及发黑(1)真空度低于0.67Pa。应将真空度提高到0.13-0.4Pa。(2)氩气纯度低于99．9％。应换用纯度为99．99％的氩气。(3)充气系统漏气。应检查充气系统，排除漏气现象。(4)底漆未充分固化。应适当延长底漆的固化时间。(5)镀件放气量太大。应进行干燥和封孔处理(6)减少腔室背压，即增加初始排气时间。(7)降低成膜时腔室的温度(8)本底真空不高,应到5x10-3,另外,镀膜前应溅射长一些时间,以清洗靶材.还有的说：不知道你买的设备密封性能如何，如果密封性能好的话，我希望你能够把本底真空抽得更高一些，最好能够先抽到-4pa.再一个就是，你可以先对你的镀膜机进行一次长时间的真空烘烤排气，确保你的设备里面的吸附气体和水蒸气被排出，然后再进行镀膜实验，这样可能会对你有帮助2.膜层表面光泽暗淡(1)底漆固化不良或变质。应适当延长底漆的固化时间或更换底漆。(2)溅射时间太长。应适当缩短。(3)溅射成膜速度太快。应适当降低溅射电流或电压3.膜层色泽不均(1)底漆喷涂得不均匀。应改进底漆的施涂方法。(2)膜层太薄。应适当提高溅射速度或延长溅射时间。(3)夹具设计不合理。应改进夹具设计。(4)镀件的几何形状太复杂。应适当提高镀件的旋转速度4.膜层发皱、龟裂(1)底漆喷涂得太厚。应控制在7—lOtan厚度范围内。(2)涂料的粘度太高。应适当降低。(3)蒸发速度太快。应适当减慢。(4)膜层太厚。应适当缩短溅射时间。(5)镀件温度太高。应适当缩短对镀件的加温时间5.膜层表面有水迹、指纹及灰粒(1)镀件清洗后未充分干燥。应加强镀前处理。(2)镀件表面溅上水珠或唾液。应加强文明生产，操作者应带口罩。(3)涂底漆后手接触过镀件，表面留下指纹。应严禁用手接触镀件表面。(4)涂料中有颗粒物。应过滤涂料或更换涂料。(5)静电除尘失效或喷涂和固化环境中有颗粒灰尘。应更换除尘器，并保持工作环境的清洁6.膜层附着力不良(1)镀件除油脱脂不彻底。应加强镀前处理。(2)真空室内不清洁。应清洗真空室。值得注意的是，在装靶和拆靶的过程中，严禁用手或不干净的物体与磁控源接触，以保证磁控源具有较高的清洁度，这是提高膜层结合力的重要措施之一。(3)夹具不清洁。应清洗夹具。(4)底涂料选用不当。应更换涂料。(5)溅射工艺条件控制不当。应改进溅射工艺条件