史上最全PCBA外观检验标准

1判定标准介绍判定标准：允收标准(AcceptanceCriteria)：允收标准为理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。理想状况(TargetCondition)：此组装状况为接近理想与完美之最佳组装状况，判定为理想状况允收状况(AcceptableCondition)：此组装状况为未符合接近理想状况，但不影响产品功能且符合IPC610、650标准，判定为允收状况。PCB电路板检验符合IPC600E与IPC-R-7721者判定允收状况。不合格缺点状况(NonconformanceCondition)：此组装状况即影响产品功能或不符合IPC610、650作业标准，判定为拒收状况。PCB检验外观或电气功能不符合IPC600E与IPC-R-7721标准,则判定拒收。2检验方法检验方法：1.对于主板类外观在正常照明条件下采用垂直40厘米目视PCB外观5至10秒每面。察看PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断2.对于卡类外观在正常照明条件下采用垂直30厘米目视PCB外观3至5秒每面，金手指部分采用45度角20厘米斜视2至4秒。观察PCB外观参考轻重缺陷分类做出判断。3缺点定义缺点定义：1.主要缺点(MajorDefect)：系指缺点已对产品失去实用性或造成可靠度降低、产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。2.次要缺点(MinorDefect)：与标准或规格有所差异，但在功能上无明显影响。以MI表示之。3.当次缺点达到三个(含)以上视同一个主要缺点4PCB印刷电路板需求标准PCB清洁度A：不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)B：零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。C：免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收D：如客户有特别要求，需在WI中注明允收范围5PCB印刷电路板需求标准PCB刮伤1)非线路区(大铜箔):刮伤造成露铜、露底材、沾锡不可大于5mm*5mm。2)BGA区：不许露鉰、露底材。3)线路区：线路单点刮伤露铜不可大于2mm,相邻两点不可沾锡4)刮伤长度：目视距离30cm，拿PCB转角度90±45度能见之刮伤不可超过板长最大尺寸的20%，每面不可超过3条。PCB补漆1)补漆面积不可大于8mm*8mm；补漆长度不可大于20mm.防焊补漆点数每一面不可超过3处补漆；双面不可超过5处补漆。2)PCB线路拐角处不可补线。Lenovo特殊要求（新增项目）主板螺丝孔不允许沾锡（整个螺丝孔的裸铜面）6PCB印刷电路板需求标准PCB板边撞伤a)PCB分层不允收。b)有导线外翻长度不可超过2.5mm；其它无导线长度不可超过5mm。PCB露铜及沾锡PCB假性露铜或沾锡面积不可大于10mm2;沾锡点数每一面不可超过(含)3点；一片不可超5PCB分层/起泡/PCB内曾白斑,斑点/外来异物：a)不可有PCB分层(Delamination)/起泡(Blister)。b)白斑,斑点不得占任何零件(如DIMM,AGP,SLOT1,排针等)可用面积0.5%,且不得跨连2个通孔。7PCB印刷电路板需求标准PCB板弯a)PCB板弯标准为千分之15,此标准适用于成品主板。(如图下所示)b)PCB板弯标准为千分之7.5,此标准适用于半成品主板8检验标准1)锡洞的直径小于电极宽度的1/2-----允收(如图);大于电极宽度的1/2-----拒收：2)镀金Connector引脚间距必须大于或等于0.1mm-----允收(如图7);小于0.1mm-----拒收3)通孔插装零件过回焊炉后少锡-----允收A：引脚周围必须沾锡(如图)B：从PCB的底部可以看到孔内有锡(如图)C：焊盘暴露(少锡)可以接受(如图)4)通孔插装零件过锡炉后吃锡允收标准:A：从PCB的零件面可以看到孔内吃锡(图),B：吃锡厚度不少于PCB厚度的75%,(图),C：如零件为多引脚零件,须有80%以上的引脚吃锡超过75%PCB厚度(图)9检验标准锡珠/锡球/锡尖A：每600mm2面积上少于5颗B：直径小于0.13mm的锡珠/锡球残留;C：且锡珠/锡球残留于最近的导体之间间距小于0.13mm-------允收(如图),反之,则拒收-(如图）D:产生的锡尖如违反装配最大高度要求及出脚要求--------拒收E:产生的锡尖如违反相邻电路之间的最小电氯间隙---------拒收10DELL&NECHSF检验标准PIN高低不一及歪斜的允收标准一般情况下.,PIN平直,无明显损伤(如图),但是在下列情况下------允收(如图):1)PIN高低不一致,只要其高度在规格公差范围内(参照图纸/承认书)且电气性能良好;2)PIN歪斜偏离中心小于PIN厚度的50%.理想状况：PIN平直，位置正确，无明显损伤允收状况：高度不一在公差内,歪斜小于PIN厚度的50%11SMT零件组装标准SMTC.L.R.零件组装标准a)CP零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）b)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%。（channel也为此标准）c)金属封头纵向滑出焊垫（channel也为此标准）理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫12SMT零件组装标准SMT圆柱状零件组装标准a)圆柱状偏移标准：零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，且接触点在焊垫中心。（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收b)圆柱状正面吃锡标准：吃锡面必须大于零件宽度或PAD宽度的1/2（C1/2W或1/2P)，反之则拒收c)圆柱状侧面吃锡标准：零件侧面之吃锡面必须大于零件宽度的75%（T75%D)，反之则拒收理想状况：所有各金属封头都能完全与焊垫接触。（channel也为此标准）拒收状况：零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%拒收状况：金属封头纵向滑出焊垫13SMT零件组装标准SMTQFT零件组装标准a)偏移标准：（纵向）各接脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫，判定为拒收（横向）各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/4W，判定为拒收理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑拒收状况：零件脚已偏出焊垫以外的接脚已超过接脚本身宽度的1/4W拒收状况：零件脚已发生偏滑，且接脚已超过焊垫。WW14SMT零件组装标准SMT二极管零件组装标准a)二极管吃锡标准：接脚表面吃锡良好,零件焊锡面本体不可超出PAD。（channel也为此标准），若零件焊锡面超出PAD则拒收b)二极管吃锡标准：零件超出PAD的焊锡面零件焊锡面本体25%(A1/4W)，零件吃锡面积零件焊锡面本体75%，零件吃锡高度零件焊锡面本体高度25%(F1/4H)，（channel也为此标准）反之则拒收理想状况：零件接脚表面吃锡良好,零件焊锡面本体不可超出PAD拒收状况：零件已超出PAD的焊锡面零件焊锡面本体25%吃锡面积零件焊锡面本体75%拒收状况：吃锡高度零件焊锡面本体高度25%15SMT零件组装标准SMTQFP零件吃锡度及浮高组装标准1.少锡：引线脚的底边和焊垫间呈现凹面焊锡带。接脚表面不吃锡、金属外露。判定为拒收接脚前端的焊锡带延伸到引线上,且未及脚厚1/2(H＜1/2T)。判定为拒收2.多锡：圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边且碰触到零件本体。判定为拒收3.浮高：足够的锡将锡垫焊住则允收拒收状况：接脚前端的焊锡带延伸到引线上,且未及脚厚1/2(H＜1/2T)拒收状况：圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边且碰触到零件本体。判定为拒收拒收状况：引线脚的底边和焊垫间呈现凹面焊锡带。接脚表面不吃锡、金属外露16SMT零件组装标准SMT芯片状零件吃锡度组装标准1.少锡：焊锡量未及焊垫的25%，焊锡量未及组件高度的25%。判定为拒收2.多锡：焊锡延伸到零件上端超过上端碰触到本体。判定为拒收（channel也为此标准）拒收状况：焊锡量未及焊垫的25%，焊锡量未及组件高度的25%拒收状况：焊锡延伸到零件上端超过上端碰触到本体理想状况：1.接脚表面吃锡良好。2.焊锡从焊垫端延伸到组件端。17DIP零件组装标准DIP零件脚长度标准a)插件之零件焊锡后无短路，零件脚长度可目视零件脚出锡面。b)无法目视零件脚露出锡面，Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞1.7mm判定拒收，Kink与定位PINLmax零件脚最长长度2.4mm判定拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收理想状况：插件之零件焊锡后无短路，零件脚长度可目视零件脚出锡面。拒收状况：无法目视零件脚露出锡面，Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度＞1.7mm判定拒收，Kink与定位PINLmax零件脚最长长度2.4mm判定拒收，零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点18DIP零件组装标准DIP水平电子零件组装标准（平脚晶振）a)允收标准：零件平贴于机板表面。浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。b)拒收标准：浮高标准：浮高0.5mm。倾斜标准：倾斜0.3mm。锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路（channel也为此标准）理想状况：零件平贴于PCB板表面允收状况：零件浮高0.5mm倾斜0.3mm。零件脚未折脚与短路。拒收状况：零件浮高0.5mm倾斜0.3mm锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。+PCB浮高Lh≦0.5mm倾斜Wh≦0.3mm浮高Lh0.5mm倾斜Wh0.3mm19DIP零件组装标准DIP直立电子零件组装标准（电感、电容、MOS管）a)零件平贴于PCB板表面。b)浮高标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。（channel也为此标准）c)倾斜标准：浮高、倾斜2.0mm判定拒收锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。（channel也为此标准）理想状况：零件平贴于PCB板表面允收状况：浮高,倾斜高度2.0mm零件脚未折脚与短路。拒收状况：零件浮高、倾斜2.0mm锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。1500μF10VPCBLh≦2.0mmLh2.0mm20DIP零件组装标准DIPJUMPERWIRE浮件、倾斜零件组装标准a)浮高标准：单独跳线浮高倾斜0.8mm。判定拒收b)(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。判定拒收（channel也为此标准）理想状况：单独跳线平贴于PCB板表面,固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件允收状况：单独跳线浮高倾斜≦0.8mm固定用跳线须触及于被固定零件.锡面零件脚未折脚出孔。拒收状况：单独跳线浮高倾胁斜0.8mm。固定用跳线未触及于被固定零件。32.768Lh≦0.8mm32.768Lh0.8mm21DIP零件组装标准DIP机构零件组装标准a)（CPUSOLT)倾斜.浮高标准：倾斜、浮高高度0.3mm，锡面零件脚未出孔.判定拒收.b)(DIMM,SIMM,PCICONNECTOR,CONNECTOR,HEATSINK,KB,POWER)类零件倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路.判定拒收。理想状况：零件平贴于PCB板表面脚未折脚与短路拒收状况：零件倾斜浮高0.3mm且锡面未出脚拒收状况：零件倾斜、浮高高度0.5mm(DIMM底座有突块)零件脚折脚与短路PCBDIMMCONNECTORDIMMCONNECTORLh.Wh0.3mmLh、Wh0.5mmLh、Wh0.5mm22DIP零件组装标准DIP机构零件组装标准c)插针类零件及弯脚90o型式排针倾斜、浮高标准：允收标准：零件平贴于PCB零件面，无倾斜、浮件现象（channel也为此标准）拒收标准：浮高、倾斜大于0.3mm。(Lh.Wh0.3mm)锡面零