QS9000半导体条文释意

14.1管理责任4.1.4.S经营计划供货商经营计划的技术部份须包含：--科技计划--质量计划--产品发展计划4.2质量系统：4.2.3.S质量规划在APQP过程中，FMEA及管制计划须包含自进料至搬运乃至于仓储之所有过程。可行性审查可行性分析须与制造场所人员适当审查，包含现行设计规范，重要制程之能力及D/PFMEA。工程要求须有统计数据证明所有制程及重要特性之能力皆足够。4.3合约审查供货商合约审查时须考虑设计工程规格及/或内部制程/产品之转移文件，例如：--制造厂(FABTOFAB)的转移--封装厂的变更--制程导入的文件4.4设计管制在设计的每一阶段须适当地取得顾客同意，以确认设计符合顾客的基本需求。4.4.2.S设计与开发规划：所需技能：半导体供货商的设计作业须具备以下技术：--制造设计(DFM)/装配设计(DFA)之设计规范。QS9000半导体条文释意2--设定与制程模拟。4.4.4.S设计输入：设定与制程仿真模式须定期检讨其有效性。并制定程序以界定有效性及作业频度。4.4.5.S设计输出：设计输出之数据包括：--每一晶圆之制程须明确说明或依照顾客要求。--包装设定符合顾客要求，且--运送之包装符合顾客要求。4.4.7.S设计验证：设计确认----补充：半导体业之设计验证主要是质量测试(QUALIFICATIONTASTING)。供货商须:--质量测试、样本数及测试规范应取得顾客核准。--质量测试规划(内部或分包商质量测试)，应包括制程能力、环境测试能力、时程及测试设备。--有适当的实验室设备用以分析设计是否失效--对质量测试失败之相关问题分析及矫正行动，应取得顾客认同。供货商在设计验证部分须：--设计与制程特性须顾客核准(当要求时)。--测试证明提供顾客核准(当要求时)。--提供设计原型。4.4.8.S设计验收：设计验收----补充：3半导体业之设计验收通常采可靠度监测法，当某一设计对现有之制程不适用时，应修设计规范。持续改善如：--晶圆的可靠度水平。--机能电介(DYNAMICDIELECTRIC)故障。--失效的测试。4.4.9.S设计变更：对设计验收失效之相关问题分析与矫正行应取得顾客的认同。4.6采购4.6.1.S概述：供货商须确认分包商于执行质量测试(QUDLIFICATIONTESTING)或失效分析之设备与人员的适切性。4.7客户供应品之管制备注:本节包含内部(封装及测试机构)及外部(分包商)存有客户供应品的场所或公司，供货商须定期或采用适当的方式以检测客户供应品在无尘室或环境状况及处理技术对静电防(ESD)是否有恶化的因素。4.8产品识别与追溯性持续改善可以包括：--对所有产在制程中的产品采用一个联机的计算机追溯系统。--采用一种机器读取的产品识别系统。供货商须能于24小时内往前及往后追溯产品(包括进厂、制程中、销售之材料及测试资料)，并采取应变措施。4.9制程管制4.9.1.S制程监测和作业指导书4制程监测和作业指导书须包括：--自动测试设备的程序和硬件(包含接口板与电缆)。--工作记录窗体或计算机系统之数据键入。--标准件(适用时)及使用频率。下列室内的环境及管理项目应适切的管制：--ESD的管制与规定。--空气中的微尘。--化学溶液中的微尘。--机器设备上的微尘。--温度。--湿度。--工作站的清洁。--水的阻抗系数。--防尘衣的要求与规定。制程管制是用以确认特殊变异之因素，供货商须采用制程管制以便采取适当的行动，且倘若这些特殊原因未曾被FMEAs分析过则应纳入FMEAs。4.10检验与测试4.10.1.S概述允收标准：供货商须建立与采用一种测试的正常设定界限，及/或以某一种分配以保护顾客。4.10.2.S接收检验与测试：供货商应对足以造成制程重大影响的材料建立其验收特性，并通知分包商，而分包商须参照SPC及MSA手册提供统计资料做为管制的方法。4.10.3.S制程中检验与测试：供货商在检验和测试区须维持：5--适当的照明。--适当的视觉辅助。--足够的视觉辅助及评价设备。--鉴定从事视觉评价与验证之人员。如果重要的检测(STRESSTESTING)是为保护方法时如GUARDBANDING的技术，须有适当的可靠度数据以证明产品无退化之情况发生。当GUARDBANDING是用于省略某些测试的保证承诺时，供货商必须将GUARDBANDING的统计验证方法予以书面化。4.11检验、量测及试验设备之管制4.11.2.S管制程序：当使用标准件或其它厂内试件时，供货商应将其标准及/或标准件的测试结果绘成图表，且使用统计允收方法以界定反应界限，这些标准件应有一些在规格界限内，也应有一些超出规格界限之外者。供货商须保护与管制这些标准及/或标准件，以防止退化。4.11.4.S量测系统分析：如使用以量规来量测重要的特性时，其精确度/公差率之比(P/T)须大于10。公差/EV经常被用来当作P/T。EV是GAGER&R的再现性或设备变异、参效量测系统分析手册，第二部分。当量测系统有所变更(包含作业者变更)时，供货商应重新做GAGER&R研究，并核准。供货商的GAGER&R研究须参照MSA手册，并应与制程能力(Cp)研究之数据搜集一致的现场。4.12检验与测试状况6须采用防误法，以防止产品混装或投入错误的制程(包含内部作业与出货)。4.13不合格品之管制4.13.1.S概述：对超超过管制界限及/或常态分配之不合格改善，可被视为持续改善。4.13.2.S不合格品检讨与处理：不合格品应即刻自生产线移走，以防止混入生产线中，减少重工及明报废率可被视为持续改善。4.14矫正与预防措施4.14.2.S矫正措施：供货商须追踪问题分析时效，并持续改善。供货商须提供：--24小时内完成应变措施。--48小时内完成电话分析。--10天内完成真因追查、矫正措施与追踪确认。退回品测试/分析：供货商须有能力进行失效分析，否则须委托外部适尚当的实验室或顾客指定的机构进行。供货商应自退回品分析数据中，将重要的信息回馈至设计规范、D/PFMEA及管制计划。供货商采用”应变措施FMEAs”,以便将应变措施文件化。74.14.3.A.S预防措施：包括同一系列产品(FAMILYPRODUCT)不合格品及问题分析信息须回馈到FMEA。在提交问题分析执告，失效分析报告及解决能力之前，供货商须先审核其适切性。4.15搬运、储存、包装、保存及交货4.15.2.S搬运：为防止产品损坏与变质，搬运方式可包括：--在芯片制造区(WAFERFAB)禁止使用钳子。--搬运设备上不可挤压产品。--晶舟(WAFERBOATCASAIEAS)加盖，以减少污染，及--使用适当的静电防护(ESD)管制(含设备、人员与手推车)4.15.3.S储存：供货商须采用适当的储存方法，以减少产品损坏。例如：--ESD管制。--对折封的芯片以氮气柜(N2CABINET)储存。--待制品区(DIEBANK)管制，及--温度控制。应定期检测库存，以检示半导体产品之自然退化。4.15.4.S包装：材料在内部转移至另一制造场所时，应如同交貣给顾客一样的包装标准。包装须满足ESD要求，且适当的使用干燥剂/干燥包装，以及防止自然损坏。4.15.6.S交货：8材料在内部转移至另一制造场所时,应如同交货给顾客一样的包装标准。4.16质量记录之管制记录保持：当特性检测记录和实验计划(DOE)是用以证明产品符合规格时，依QS9000之要求，供货商须维护与保存这些记录,如为一般质量绩效记录时，可仅保存一个日历年，如为获得建立者(如fourcornermataixlots),则应保存至产品(或系列产品)持续生产或服务要求期限届满后，再加一个日历年。职场及顾客问题或失效分析报告视同内部质量系统稽核之性质，须保存三年。4.17内部质量稽核供货商应稽核下列程序的合适性与执行有效性:--无尘室。--静电防护(ESD)管制，及--光罩、晶圆、与气体的适当处理。4.20统计技术4.20.2.S程序：供货商须建立有一套设定规格界限，各应或管制界限，以及计算制程能力方法的书面文件。当相关与和防护带Guardband界限是用以省略某些顾客规格与电性媒介测试的保证承诺时，Guardband的界限须以统计方法提供一种较佳的顾客保障，即Cpk=1.33，供货商应采用回归分析和信赖9区间预测法(或类似的技术)以确认其相关性。SECTIONII-特殊要求3S制造能力供货商须建立与改善下列的管理系统:.搬运设备.检测设备.软件.检测员.光罩这些管理系统须包含:.保养和修理的设施和人员.储存和修复.设定条件.消耗件的汏换计划10