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序号版本日期作者修改内容备注1V0.12011/10/17汤彩玲初版2V1.02012/4/11汤彩玲完善相关内容，发行版3V1.12012/6/18汤彩玲主要新增28、29、113、114、115条。4V1.22012/8/13汤彩玲完善相关内容,见红色字体5V1.32012/11/19汤彩玲完善第94、104、120条6V1.42012/12/30汤彩玲根据硬件部内部评审调整7V1.412013/1/16汤彩玲增加第42、100条及增加评审审核栏等更改记录检查项项目分类序号检查内容需求结果检查结果(OK/NG/NA)备注板中是否采用新封装，若有请在下面注明位号及封装名称（PCB文件评审重点关注）。a.b.c.d.e.f.g.h.2是否按《元件封装建立手册及PART命名规则》制作新元件封装。通用需求3新封装审核：第1脚标识、焊盘大小、外形尺寸、封装命名是否符合封装制作标准（注：外观对称的插件元件是否有做防呆）。通用需求4丝印不能上焊盘，丝印与焊盘间距≥0.1mm。通用需求管脚5极性元件，如：电解电容、二极管、稳压管、三极管、MOS管等管脚顺序是否与元件规格书相同。通用需求6插件元件过孔制作标准：元件规格书标识脚径为0.8-1.0mm，双面板：脚径+0.3mm/单面板：脚径+0.2（要求：规格书中脚径为实物实际脚径）。通用需求7元件脚需沾锡或误差太大元件脚径1.0-1.2mm,双面板：脚径+0.5mm/单面板：脚径+0.3（要求：规格书中脚径为实物实际脚径）。通用需求8是否调用新设计模板。重点检查：COPPER与PAD、SMD的安全间距为8MIL，COPPER与TRACE、VIA、COPPER安全间距为6MIL。通用需求9各项LAYOUT规则、PCB叠层、过孔设置是否正确合理。通用需求10是否按要求填写模板中的各项信息。通用需求11参考LAYOUTGUIDE进行元件布局。通用需求12PCB设计坐标原点放置在PCB板左下角。通用需求13元件摆放的格点是否为0.1mm。通用需求14极性元件（电解电容、二极管、稳压二极管）不多于两个方向放置。通用需求15SMD与SMD，SMD与插件元件之间的距离大于0.6mm以上（特别关注有高度差的两个元件）。通用需求16贴片元件本体（含顶层、底层）与PCB传送板边的距离是为5mm以上，若不能满足需要加5mm假边。通用需求17插件元件焊盘中心离板边大于3.5MM。通用需求18双面贴工艺，底层贴片器件与插件器件的脚位距离≥3mm（夹具工艺）。通用需求19散热片孔边缘与周围元件距离大于2mm以上，异种器件：≧0.13H+2.0MM（H为近邻元件之间高度差）。通用需求20BOT层应避免使用高度高于3MM的器件，同时避免出现器件高度差超过1.5MM的器件。通用需求21元件布局要求整齐，同一方向元件要求在一条水平线上，共用X或Y坐标（提高生产效率）。通用需求22BGA器件周围需留有3mm禁布区，最佳为5mm禁布区。一般情况下BGA不允许放置在背面；当背面有BGA器件时，不能在正面BGA5mm禁布区的投影范围内布器件。通用需求23贴片元件焊盘边缘与屏蔽框距离≥1.5mm。通用需求24检查PCB的顶层或底层有无元器件的叠放。通用需求25避免任意角度元件的摆放。（含MARK点，若因板空间有限，需要手动添加任意角度的元件坐标）。通用需求26强信号元件与弱信号元件间距加大。通用需求27发热量大元件与热敏感元件间距加大。通用需求28功率电感与其它元件间距加大。通用需求29射频PA、LNA、收发开关尽量靠近天线馈点。通用需求30射频器件布局使天线馈点到收发芯片间的走线尽量短。通用需求31元器件尽量均匀分布，有利于板子重量均匀。通用需求32无线部分元件摆放通用需求33对于有两个无线端口摆放：第1个与第2个测试点距离≥12.8mm（小板），≥16mm（大板）。通用需求34品型RF测试点信号点到接地点距离要求为1.8mm。通用需求35品型RF测试点信号点大小为1.5mm。通用需求36天线焊点到最近贴片器件的距离≥2mm。通用需求37天线焊点是不允许有过孔，天线接地焊盘要求用梅花接地。通用需求38无线端口的摆放方式是否为最佳（利于馈线的出线）。通用需求天线39天线焊点（含内置天线、印制天线）摆放的位置与SDRAM或DDR有一定距离，要求保持10MM以上。通用需求40各IC的滤波电容是否靠近IC的电源脚。通用需求41各端口的滤波电容是否靠近端口放置。通用需求超声工艺42对于结构采用超声工艺中，晶振与超声定位的板边及定位柱距离需保持10MM以上，原则上越远越好，避免晶振受到超声震动而损坏。通用需求露铜43PCB中大面积露铜位置与SMT元件焊盘保持0.5MM以上距离。通用需求44单板上是否有2个以上离板边(或假边)5mm以上非对称的MARK点（MARK尽量远离SMD元件且应尽可能的将所有SMD元件包含在内）,MARK点中心3MM内区域内不能布线和丝印。通用需求45顶层与底层的MARK点不能为同一个元件。通用需求46引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。通用需求47PCB板外形是否与结构图相符（利用结构提供的结构图的外框做板框）。通用需求48异型孔、定位孔是否同结构尺寸一致。通用需求49增加PCB板尺寸标注，同时标明长、宽误差。若靠外形定位的PCB(主要指网卡类小板)，外形误差为+/-0.1MM。通用需求50通用类板的外形误差为+/-0.15MM。通用需求51若有特殊定尺寸的误差，请按结构图纸进行标注。通用需求52限高区元件、避位区走线是否符合限制要求。通用需求通用规则PCB外形PCB外形尺寸标注限高/避位PCB版本号:丝印规则无线部分元件摆放旁路/滤波电设计模板模板LayoutChecklistV1.5产品型号:PCB料号:检查时间:Layout工程师:文件名称:元件摆放结构检查MARK点摆放1通用需求孔径封装检查1.8mm1.5mm2mm≥12.8mm≥16mm53元件/焊盘/走线/装配柱/螺丝之间距离是否足够。通用需求54所有元件与结构定位元件的装配是否没有干涉。通用需求55是否转DXF档给结构负责人确认。通用需求56结构需接地的位置是否有接地花焊盘和接地片焊盘。通用需求57接地螺丝孔底层不上铜，直接用绿油覆盖。通用需求58PCB单板或拼板面积：最小不可小于50mm*50mm；最大不可大于330mm*160mm。通用需求59拼板方式要求对称（含板边宽度）。通用需求60拼板机械图的拼版形式和机械强度是否合适于生产。通用需求61拼板后PCB板边缘元件是否没有干涉。通用需求62拼板后V-CUT边与元件的距离需要大于1.5MM以上（若板空间有限需要大于1.0MM）。通用需求63拼板后过炉的前端2角不可有缺口,需考虑最适合的行进方向。通用需求64PCB四个板角及拼板后的四个板角尽量做成2R角。通用需求65自动分板要求（参考拼板示意图）:通用需求66自动分板：PCB两假边对角增加两个直径为2.0MM的管位孔（夹具固定）。通用需求67邮票孔连接的拼板：PCB板边与分板处邮票孔的间距大于2.5MM，且邮票孔连接的档板要求为倒角，利于分板。通用需求68邮票孔连接处不能有元件。通用需求69邮票孔径大于0.6MM。通用需求70关键信号走线是否参考原理图上的LayoutGUIDE。通用需求过孔71贴片元件焊盘边缘距过孔边缘之间最小距离≧0.25MM，若过孔覆盖绿油则最小距离≧0.15MM。过孔不能上贴片元件焊盘。通用需求72电源层铜箔离板边间距≥2MM。通用需求73所有铜箔（除电源层）/走线/过孔离PCB板边≥0.5mm（若板空间有限需要大于0.3mm）。通用需求74走线中避免产生锐角和直角（产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好）。通用需求75机壳地与系统地、信号线保持2MM（80MIL）以上线距（防止ESD尖端放电等）。通用需求76电源走线先过滤波电容再到目的地。通用需求77滤波电容的接地脚边加接地过孔直接接入主地。通用需求78焊盘上的走线宽度不能超过焊盘宽度。通用需求79手焊接地的物料，接地焊盘与铜皮的连接方式为十字或梅花型。通用需求80PCB走线请查看该网络名，对于电源线网络线需要加将走线加粗（电源线的宽度请参考电源线宽要求）。通用需求81电源线和地线的宽度是否合适，是否还有能让地线加宽的地方（电源线的宽度请参考电源线宽要求）。通用需求82电源线和地线的过孔数量是否满足电流要求（电源过孔的选用请参考过孔标准清单）。通用需求83内层的电源走线或铜箔是否满足电流要求（如：地孔、电源孔适当，以免过孔过多，导致电源走线过细，破坏了电源层的完整性）。通用需求84内层的地线是否足够宽（如：电源或其它孔过多，导致地线过细，破坏了地层的完整性；特别注意射频部分地线）。通用需求85主IC的供电地回路是否以最短和最宽的线路连接。通用需求86地网络或电源网络中：大面积露铜方式是否合适。通用需求87关键信号线是否采用了最佳措施,如长度最短、加保护地线；不同类型的信号线之间需用地线隔开。通用需求88关键信号线尽量不要跨层。通用需求89主芯片与SDRAM/DDR尽量靠近，保证CLK线最短且包地线，并保证其参考层的地平面的完整。通用需求90数据线、地址线、控制线长度尽量等长，走线尽可能短并用地线隔开。通用需求91晶振应该紧靠着时钟的输入管脚，其它信号线、电源线不能靠近或在晶振的下面走线。通用需求92RJ头到滤波器（线宽、线距由芯片决定），线对平行走线，长度尽可能相等且短，少钻孔(一对线=2)，与其它线对之间的距离不宜太近，最好保持在3W以上（若不能满足3W，尽量为10MIL以上线距）。通用需求93输出差分对阻抗线长清单，确认各差分对线长是否符合设计要求（输出的相关数据请放入差分线_阻抗线清单）。通用需求94阻抗匹配线的线宽、与地线的间距是否符合阻抗值要求（输出的相关数据请放入差分线_阻抗线清单）。通用需求95RF、高频阻抗线的参考层为完整的地平面。通用需求962层板，阻抗线的线宽一般为20mil,距地平面的间距一般为5mil。通用需求97多层板，阻抗线的线宽一般为12mil,距地平面的间距一般为15mil。通用需求98拐角部分都走弧线。通用需求99阻抗线周边大概每50mil打一过孔。通用需求##预留屏蔽框，屏蔽框上大概每50mil打一过孔。屏蔽框请统一放到PASTEMASK层（避免钢网资料中无）。通用需求##屏蔽框区域上除了地孔外，不允许有其它属性过孔，避免短路。通用需求##初级火线与零线之间距离≥3mm。通用需求##初级保险丝每个同极的输入与输出端接点之间距离≥3mm。通用需求##初级地与次级地之间距离≥7mm。通用需求##最小电气间距无法满足要求的地方是否已增加宽度≥1.1mm的槽。通用需求##元件位号的摆放方向不多于两个方向。通用需求##元件位号不能被安装后元器件所遮挡。通用需求##丝印不能覆盖焊盘，相邻丝印框可以相接但不能重合。通用需求##极性元件的极性是否标识清楚、正确。通用需求##各插座是否有标识脚号和信号名称。通用需求##PCB板料号及版本按要求标识。通用需求##增加无铅标识。通用需求##增加13*4MM贴纸外框丝印（若PCB过小，可将尺寸调整为11*4MM)，严禁将贴纸外框放在印刷天线的背面。通用需求##增加过炉方向标识。通用需求##两个插件孔焊盘边缘间距1.0mm时，需在两个焊盘间加线宽为0.5MM白油丝印，防止焊盘连锡，引脚密集时须加拖锡焊盘。滤波器/连体/RJ45插件孔焊盘应设计为椭圆形，方向和过炉方向垂直。连体靠近PCB背面产品外壳的区域禁止布器件。通用需求##PCB网络与原理图是否对应。通用需求电源板电源线和地线丝印阻抗线限高/避位接地/螺丝孔拼板自动分板走线丝印关键信号线电气特性检查其它检查网络表结构检查射频##是否经过完整的DRC校验。通用需求##手动铜箔是否已命名。通用需求##GERBER文件检查（导入CAM350检查）。通用需求