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序号检查项目工艺条件及要求结论说明1.1确定PCB使用板材以及TG值；板材选择FR-4基板,无铅工艺的单板要求Tg值≥150℃是[]否[]无[]免[]1.2确定PCB表面处理镀层；有铅工艺选择有铅HASL；无铅工艺选择无铅HASL，其它表面处理方式需评审。是[]否[]无[]免[]1.3确定PCB板厚度要求；主功率板要求采用2.0mm，小板采用1.5mm。是[]否[]无[]免[]1.4确定PCB的铜箔厚度；主功率板铜厚要求2OZ，控制板要求1OZ。是[]否[]无[]免[]1.5金手指的表面要镀硬金，厚度为0.5~0.7μm。金手指的PCB板厚设计为0.7mm和1.5mm。是[]否[]无[]免[]2.1PCB实际尺寸、定位器件位置等必须与整机结构要求符合。是[]否[]无[]免[]2.2确定安装孔的尺寸，数量和布局位置，确保对PCB的支撑。是[]否[]无[]免[]2.3确定单板装配方式，单板上的器件和整机组装有无干涉。是[]否[]无[]免[]3.1新器件首次应用封装是否与实物一致；器件的封装库是否正确。是[]否[]无[]免[]3.2有极性的器件封装是否有极性标识。有安装方向的器件封装是否有防呆设计。是[]否[]无[]免[]3.3所有贴片器件的单边尺寸要求小于50mm；两个片式元件的兼容替代，要求两个器件封装一致。是[]否[]无[]免[]3.4需要过波峰焊的SMT器件是否使用的表贴波峰焊封装库。是[]否[]无[]免[]3.5变压器，电感是否设计有底座支撑。是[]否[]无[]免[]4.1布局是否满足热设计要求，器件布局是否影响散热风道。是[]否[]无[]免[]4.2高热器件是否布局于出风口或有利于散热对流的位置。较高的器件布局于出风口，不影响风道。是[]否[]无[]免[]4.3温度敏感器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件；温度敏感器件应尽量放置在上风口。风冷条件，距离要求≥2.5mm；自冷条件，距离要求≥4mm。是[]否[]无[]免[]4.4散热器的设计是否已按风道方向或者对流方向设计。是[]否[]无[]免[]4.5确定高热器件的安装方式，及是否带散热器。是[]否[]无[]免[]5.1PCB外形昀大尺寸要求为500mmX400mm，板厚1mm-3mm之间，超出此范围需要进行评审是[]否[]无[]免[]5.2PCB宽厚比要求：Y/Z≤150；长宽比要求：X/Y≤2。是[]否[]无[]免[]43PCB布局工艺评审CheckListV1.0PCB板名，版本号： 所属项目:设计者： 评审人： 评审花费时间： 评审日期：（注：审核结果“无”意为：不涉及此项评审内容，审核结果为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，为“免”需在“结论说明”中注明理由）审核结果板材要求1器件封装结构设计2热设计第1页，共3页5.3PCB昀外边缘的四角要求做倒角处理，R≥3mm。是[]否[]无[]免[]5.4贴片器件距离传送边距离要求≥5mm；当贴片器件到传送边的距离小于5mm要求时，需要在相应的板边增加≥5mm宽的辅助边。是[]否[]无[]免[]5.5除了连接器和结构件等特殊需要外，一般元件本体要求不能超过PCB边缘。是[]否[]无[]免[]6.1基准点中心距离传送边必须≥6mm，基准点周围5mm内不能有其它与基准点形状相近的焊盘，基准点范围内无其它走线及丝印。是[]否[]无[]免[]6.2有表贴器件的PCB板要求对角至少有两个不对称基准点。PCB传送边大于368mm时，需要设计有两套基准点。是[]否[]无[]免[]6.3引脚间距≤0.4mm的翼形引脚封装器件和引脚间距≤0.8mm的面阵列封装器件等需要对角线放置2个局部基准点。是[]否[]无[]免[]6.4拼板基准点：拼板的工艺边上至少有两个呈对角线分布的基准点。是[]否[]无[]免[]7.1单板的加工工序是否合理，工艺是否昀简化。是[]否[]无[]免[]7.2有极性方向的插件器件布局是否一致，对贴片器件不能满足方向一致时，应满足在X、Y方向上保持一致。是[]否[]无[]免[]7.3确认器件是否干涉，插件和贴片器件的干涉，贴片和贴片器件之间的干涉，插件和插件器件之间的干涉，单板上的器件和整机结构的干涉，单板器件和线缆的干涉。是[]否[]无[]免[]7.4双面都需要过回流焊的单板，需要确认布局在首次回流焊接面得器件是否超重。（A=器件重量/引脚与焊盘接触面积；片式器件：A≤0.075g/mm2；翼形引脚器件：A≤0.300g/mm2；J形引脚器件：A≤0.200g/mm2；面阵列器件：A≤0.100g/mm2）是[]否[]无[]免[]7.5除结构有特殊要求之外，插件器件是否布局在PCB板的同一面，避免双面布局插件器件。是[]否[]无[]免[]7.6不同属性的金属件或金属壳体的器件不能相碰。确保昀小1.0mm的距离满足安装要求。是[]否[]无[]免[]7.7回流焊：贴片器件之间的距离需要确认是否满足规范要求；波峰焊：插件，贴片器件之间的距离需要确认是否满足规范要求。是[]否[]无[]免[]7.8采用局部波峰焊工艺的PCB，B面的贴片器件高度不能超过4mm；有铅工艺要求：插件焊盘与旁边贴片焊盘或本体的距离要求≥3mm；无铅工艺要求：平行于波峰焊方向，SMT器件与插件焊盘的距离≥4mm；垂直于波峰焊方向，SMT器件与插件焊盘的距离≥3是[]否[]无[]免[]7.9细密间距引脚，0402贴片器件与传送边所在的板边距离要求大于10mm。是[]否[]无[]免[]7.10相邻插件元件本体之间的昀小距离为0.5mm，焊盘之间的昀小距离为1mm。是[]否[]无[]免[]7.11插装元器件以焊盘排列方向平行于波峰焊方向布局，连接器等多个引脚在一条直线上的器件的轴线要求和波峰焊方向平行。是[]否[]无[]免[]7.12高低压元件的距离，金属壳体器件和金属件与其他器件之间的距离要满足安规要求，且在外力作用下不易倒向高压器件。是[]否[]无[]免[]7.13大功率器件是否设计有散热器的位置和足够的散热空间以及可靠的固定方式。是[]否[]无[]免[]7.14线缆的焊接端应设计到近PCB的边缘布置，以便插装和焊接；线缆和周围器件之间要留有一定的空间。是[]否[]无[]免[]5外形设计布局设计76基点设计第2页，共3页7.151/4W等较轻的轴向器件,其轴线是否和波峰焊方向垂直。是[]否[]无[]免[]7.16压接连接器的压接面周围3mm以内不得有高于3mm的元件，1.5mm以内不能有任何器件。紧靠在一起的压接器件，不能有干涉。是[]否[]无[]免[]7.17压接连接器的禁布区：在3mm以内不能布局1206/1210陶瓷电容，在2.5mm以内不能布局0805/0603的陶瓷电容，在8mm以内不能布局BGA器件。是[]否[]无[]免[]7.18应力敏感贴片器件布局方向应该与PCB板变形受应力昀小的方向一致。是[]否[]无[]免[]7.19外露金属引脚的插件器件布局时，要远离附近塑胶壳的器件。是[]否[]无[]免[]7.20波峰焊SMD器件的布局要求器件的轴向与波峰焊方向保持一致。是[]否[]无[]免[]7.21通孔回流焊器件的布局满足禁布区要求，通孔回流焊器件本体之间距离≥10mm。是[]否[]无[]免[]7.22插拔器件或板边连接器周围3mm范围不能有应力敏感贴片器件，如陶瓷贴片电容等。是[]否[]无[]免[]7.23采用V-CUT设计的拼板，器件布局要满足V-CUT禁布区的要求；应力敏感贴片器件布局应满足与V-CUT的安全距离要求。是[]否[]无[]免[]7.24裸露的不同电压的焊接端子之间要保证昀小2mm的安规距离。是[]否[]无[]免[]7.25需波峰焊接的PCB面不允许布置下列器件：0402或者小于0402封装的片式阻容器件，1206及以上封装的片容，钽电容，QFP，QFN，PLCC，BGA，贴片开关和小间距SOP器件，器件高度≥4mm的表贴光耦，表贴温敏器件，表贴功率器件。是[]否[]无[]免[]第3页，共3页序号检查项目工艺条件及要求结论说明1.1走线，铜皮到板边最小距离要求＞0.5mm，采用V-CUT设计时，V-CUT的边缘到线路边缘的安全距离≥0.8mm。是[]否[]无[]免[]1.2在有金属壳体（如，散热片）直接与PCB接触的区域不可以有走线。器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域为表层走线禁布区。是[]否[]无[]免[]1.3PCB走线时，应做到横平竖直，斜线按45度角走线，拐弯，连接处避免产生尖角。是[]否[]无[]免[]1.4走线不能覆盖焊盘，应从焊盘末端引线；密间距的SMT焊盘（间距小于0.65mm）引脚需要连接时，应从焊盘外部连接，不容许在焊脚中间直接连接。是[]否[]无[]免[]1.5片式元件走线和焊盘连接要避免不对称走线,IC元器件引脚的出线应从焊盘端面中心位置引出。是[]否[]无[]免[]1.61OZ铜厚的PCB：线宽要求≥4mil，外层线间距≥5mil，内层线间距≥4mil；2OZ铜厚的PCB：线宽≥6mil，线间距≥6mil。是[]否[]无[]免[]1.7对于防腐蚀要求高的PCB，细密线路要求设计到PCB板底面。是[]否[]无[]免[]1.8PCB采用搪锡设计时，要求锡道宽度应≥2.0mm，锡道边缘间距≥1.5mm。是[]否[]无[]免[]1.9对于多层PCB，其内层原副边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求；其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求；PCB层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≥0.4mm。铜箔离板边的金属外壳距离应满足安规要求。是[]否[]无[]免[]1.10连接四层以上大面积铜箔的焊盘，要求做热焊盘设计；流过焊盘的电流有效值≤5A时，可以采用花焊盘设计方式。是[]否[]无[]免[]1.11过回流焊的0603以及0603以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性设计，连接大铜皮的一端，应设计为贴片花焊盘。是[]否[]无[]免[]2.1板厚≤2mm的PCB，过孔（金属化后）直径≥0.25mm(10mil)；板厚＞2mm的PCB，过孔（金属化后）直径≥0.40mm(16mil)。是[]否[]无[]免[]2.2孔与孔盘之间的间距，孔盘到铜箔的最小距离要求：≥5mil；金属化孔的孔盘到板边最小间距≥20mil；非金属化孔的孔壁到板边要求≥40mil。是[]否[]无[]免[]2.3除过散热用的DPAK封装的焊盘，表贴器件的焊盘上不能有过孔。是[]否[]无[]免[]2.4PCB外层，过孔的焊盘与器件焊盘边缘的最小距离要求≥0.25mm(10mil)，如果过孔阻焊塞孔处理，最小距离要求≥0.15mm(6mil)。是[]否[]无[]免[]布线设计12孔设计PCB布线工艺评审CheckListV1.0PCB板名，版本号： 所属项目:设计者： 评审人： 评审花费时间： 评审日期：（注：审核结果“无”意为：不涉及此项评审内容，审核结果为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，为“免”需在“结论说明”中注明理由）审核结果第1页，共3页2.5器件金属外壳与PCB接触区域及向外延伸1.5mm区域内不能有阻焊开窗的过孔；贴片器件底部禁止设计有阻焊开窗的过孔。是[]否[]无[]免[]2.6螺钉装配孔的禁布区要求需要满足工艺设计规范。过波峰焊的PCB上不需接地的安装孔和定位孔应设计为非金属化孔。是[]否[]无[]免[]2.7过孔和焊盘距离金手指的最小距离要求≥1mm。是[]否[]无[]免[]3.1PCB上的走线，铜箔都要求覆盖阻焊，有特殊要求的PCB可以根据需要做阻焊开窗处理是[]否[]无[]免[]3.2过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋7mil；金属化安装孔阻焊开窗设置正反面为孔径＋6mil；有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。是[]否[]无[]免[]3.3需要塞孔的过孔在正反面阻