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EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:1of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)A.總則:1.0範圍:本規範適用於所有PCBA的外觀目視檢驗,包含融兴自行生產製造之PCBA,委託外包生產製造之PCBA,以及外購入廠組立或單獨包裝出貨之PCBA等.2.0目的:建立PCBA外觀目視檢驗標準,使產品檢驗之判定有所依循,同時藉由檢驗資料的回饋、分析,建立良好的WORKMANSHIP,防止不良之發生.3.0檢驗前的準備:3-1.檢驗條件:室內照明500LUX以上,必要時得以三倍放大燈管確認之.3-2.檢驗前須先確認所使用的工具、材料、清潔劑等,是否合乎規定.3-3.檢驗時必須配戴防靜電手套或防靜電手環.4.0缺點定義:4-1.嚴重缺點(以CRITICAL表示):凡足以對人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,謂之嚴重缺點,任任何一個嚴重缺點均將導致該檢驗批的批退.4-2.主要缺點(以MA表示):可能造成產品損壞、功能NG、或影響材料、產品使用壽命、或使用者需要額外加工的定義為主缺.4-3.次要缺點(以MI表示):不影響產品功能、使用壽命的缺點,被定義為次要缺點,一般而言,是指一些外觀上或機構組裝上的些微不良或差異.EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:2of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)B.名詞定義:B-1-1.短路(Short):亦稱橋接,係指兩獨立相鄰焊點之間,在焊錫之後形成接合之現象.B-1-2.漏焊(NoSolder)空焊(EmptySolder):錫墊上未沾錫,未將零件基版焊接在一起.B-1-3.缺件:(MissingComponent)應該裝的零件而未裝上.B-1-4.多件:(ExtraComponent)PCBA上出現不該有的零件.B-1-5.損件(Damaged):係零件產生龜裂或有明顯的殘缺之情形.B-1-6.錫過多:(ExcessSolder)焊錫不良造成錫量過量B-1-7.錫尖(Icicle):焊點表面非呈現光滑之連續面,而具有尖銳之突起.B-1-8.錫不足:(InsufficientSolder)被焊零件或零件腳,錫過少,未達到標準焊錫量標準為錫量需達75%以上.B-1-9.附錫(錫珠/SolderBall)):在PCB、零件、或零件腳上殘留有錫狀.錫膏品質不良或儲存過久,PCB不潔、預熱不當、錫膏塗佈作業不當及錫膏塗佈、預熱、流焊各步驟之作業時間過長,均易造成錫珠(球).又可分為可剝離與不可剝離2種,直徑大於0.2mm為主缺,直徑小於0.2mm,但數量不得超過焊點之1%B-1-10.斷路(Open):線路該通而未導通B-1-11.墓碑效應(零件豎立成墓碑狀/Tombstoning):此現象亦為斷路之一種.B-1-12.冷焊(假焊/ColdSolder):零件腳與焊墊間沾有錫,但實際上沒有被錫完全焊接B-1-13:未割線:(Uncutting)應割線而未割線B-1-14:未跳線:(MissingJumperWire)應跳線而未跳線B-1-15:跳線錯誤:(WrongJumperWire)跳線位置或方式與SOP不符B-1-16:割線錯誤:(WrongCutting)割線位置或方式與SOP不符B-1-17:蹺皮:(Peel)PCB上銅箔層蹺起EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:3of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)B-1-18:裂錫:(SolderCrack)錫焊龜裂B-1-19:螺孔沾錫:(Uneven)螺絲孔上表面沾有錫的現象B-1-20:殘腳:(PinUnentting)零件於剪腳時未完全剪斷,殘留於零件腳上B-1-21:零件腳過長:(LongPin)零件腳長度超過2.5mmB-1-22:殘留異物:(ForeignMaterial)PCB上有異物B-1-23:裸銅:(ExposedCopper)線路上綠漆覆蓋不完整或綠漆脫落B-1-24:折腳:(BentPin)零件腳折斷或折彎B-1-25:腳未出:焊錫面看不到零件腳端B-1-26:白粉:(FluxResidues)PCB上因使用不當的溶劑造成白粉狀物體殘留B-1-27:針孔:(PinHole)焊點不良造成錫上有氣孔產生B-1-28:極性反:(Inverted)有極性之零件置放顛倒B-1-29:方向反:(Inverted)零件置戶放方向不正確B-1-30:錯位:(WrongLocation)零件腳未插入正確之零件孔中B-1-31:Non-QVL料:使用到Non-QVL之零件(未符合QVL表列之零件)B-1-32:值不清:(IllegibleMarking)零件值無法辨識B-1-33:腳未入孔:(PinUninsert)零件腳未插入零件孔中B-1-34:高翹:(HighUp)零件未平貼於零件孔中B-1-35:RAM之SPEC不合:(WrongSpec)同一片PCB上,同料號的RAM,Vendor與Speed不一致B-1-36:DIMM之SPEC不合:(WrongSpec)同一料號之DIMM其Vendor,Speed不一致B-1-37:印刷不良:(MissingOrIllegibleCharactersInMarkings)PCB上,文字面印刷模糊,不能辨識或未印刷B-1-38:歪斜:(Title)零件腳未完成擺放於PCB上,造成偏離歪斜之現象B-1-39:加熱過度-MA:(Burnt)零件附近PCBAOr焊點呈焦黑狀EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:4of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)C-1.主缺點:C-1-1.漏焊.C-1-2.短路.C-1-3.斷路.C-1-4.冷焊.C-1-5.未割/跳線C-1-6.跳線/割線錯誤.C-1-7.線路或焊點翹起(蹺皮)C-1-8.裂錫-元件面或焊錫面的零件錫裂開.C-1-9.金手指沾錫(造成無法組裝或接觸不良者或沾錫部份超過金手指長度由PCBA板邊算起1/5).請參考附件.C-1-10.螺絲孔沾錫,影響組裝.C-1-11.殘留錫珠、殘腳(有造成短路之危險性者).(1).可剝離:有造成short之危險者(2).錫珠大於0.2mm.C-1-12.零件腳過長(SPEC:2.5mm)C-1-13.殘留異物:(1)有Short危險者=(MA)如:金屬物…等.(2)沒有Short危險者:(a)長度大於0.5cm以上面積大於0.25cm2(3)針對松香影響接觸性EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:5of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)C-1-14.裸銅:(1)PCBOARD線路不可裸銅為原則.(2)PCBOARD線路露銅寬度在0.5mm以內.(MI)線路露銅之寬度超過0.5MM以上.(MA)C-1-15:折腳C-1-16:白粉C-1-17:墓碑效應C-1-18:缺件C-1-19:多件C-1-20:錯位/孔/件C-1-21:損件C-1-22:極性反C-1-23:方向反C-1-24:Non-QVL料C-1-25:值不清C-1-26:腳未入孔C-1-27:螺絲未拴(銅柱)/未拴緊C-1-28:RAM之SPEC不符合C-1-29:DIMM之SPEC不符合C-1-30:PCB上無“MADEINTAIWAN”字樣或”MADEINCHINA”字樣EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:6of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)C-2.次缺點:C-2-1.元件面錫多-零件腳上吸錫太多,超過腳開始彎曲之處.C-2-2.錫洞、針孔-錫面上有小孔零件腳面積(1)不可大於1/4零件腳面積(2)不可同時有兩個以上.C-2-3.焊錫不足-焊錫面積少於焊錫面的75%C-2-4.錫尖-過大或過長的焊錫尖端.C-2-5.腳未出-焊錫面看不到零件腳端,但正面零件腳有插入.C-2-6.螺孔沾錫-但不影響螺絲組裝.C-2-7:錫珠不可剝離(不會造成短路之危險者)(1).錫珠不大於0.2mm(2).錫珠量小於1%焊點C-2-8:殘留異物:(1).沒有Short危險者:(a)長度小於0.5cm以上面積小於0.25cm2C-2-9:零件高翹(不可影響組裝性;如果影響組裝,則列為主缺)(1).IC高翹≧0.8mm(IC插入於PCB)(2).電阻高翹≧1.6mm(3).SOCKET高翹≧0.8mm(4).IC插入SOCKET高翹,未壓至底但≦0.5mm(5).SLOT高翹≧1.0mmEmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:7of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)(6).HEADER高翹≧1.0mm(7).ARRAY高翹≧0.8mm(8).SWITCH高翹≧0.5mm(9).CONNECTOR高翹≧1.0mm(10).BUZZER(SPEAKER)高翹≧0.5mm(11).JACK(如:K.B)≧0.5mmC-2-10.零件歪斜15°C-2-11.串聯ARRAY插反.EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:EffectiveDate:EngineeringSystemManufacturingSystem(MS)EngineeringDirective(ED)Subject:PCBA檢驗標準規範En-200206Page:8of49Rev:0FormNo.:704-R01-04(940309)允收拒收.零件本體保持完整.1.主缺:(1)傷及本體.(2)受傷面積大於1/4寬或1/4高或1/2長.2.次缺:受傷面積小於1/4寬或1/4高或1/2長.損件EmontechEngineeringSpecification(ES)Doc.No.:E