锡焊技能

焊接技术培训学习目的1、936型调温焊台的使用1、掌握五步焊接法2、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因3、熟练进行焊接4、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度、焊接元件的拆卸重点：五步焊接法难点：特殊元件的焊接方法936型调温焊台操作规程操作方法全新烙铁的使用1、将温度设定控制旋钮转至低温位置。打开电源开关2、加温到200℃后，在烙铁头沾锡面加含助焊剂的锡丝3、在200℃持续加温五分钟后，再将温度设定控制钮转到适当的使用温度位置4、到达设定温度后即可使用一、操作前准备用清水洗净（清洁烙铁头用的）海绵并使其保持湿润；二、操作过程开启调温焊台电源开关；调节调温焊台温度根据相关产品的焊接温度和焊接时间及其它要求进行焊接焊接完成后烙铁头用湿润海绵清洁，烙铁头头部薄烫一层锡，调温焊台温控旋钮调到最低处；关闭电源。三、注意事项后即可使用切勿用锉刀剔除焊头上的氧化物设定温度为250℃，以清洁海绵清理焊头如果焊头镀锡部分含有黑色氧化物，可以镀上新锡层，再用清洁海绵抹净焊头，如此重复即可注意事项使用中不应磕锡和甩锡，禁止把烙铁头当撬棒使用，焊接完成后应把烙铁放进烙铁架中；焊台刻度实测温度℃焊台刻度实测温度℃焊台刻度实测温度℃200175～185300250～260400315～325225202～212325260～270425350～360250212～222350275～285450360～370275222～232375285～295表1调温焊台温度刻度与实测温度对照表焊接的基础知识一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。二、锡焊必须具备的条件⑴焊件必须具有良好的可焊性；⑵焊件表面必须保持清洁；⑶要使用合适的助焊剂；⑷焊件要加热到适当的温度；⑸合适的焊接时间；三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。2、焊接可靠，保证导电性能。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。焊接工具1、电烙铁的结构常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式，还有吸锡式电烙铁。烙铁头的开头2、烙铁头温度的调整与判断焊接工具通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。注意：温度过高烙铁表面不能粘上焊锡手工焊接工艺1、元器件引线加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。手工焊接工艺2、元器件的插装（1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。（2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。手工焊接工艺3、手工烙铁焊接技术电烙铁的握法为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。手工焊接工艺焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。（a）连续焊接时（b）只焊几个焊点时图2－13焊锡的基本拿法五步焊接法（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。五步焊接法准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊锡移开烙铁锡焊五步操作法焊接质量的检查目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接质量的检查手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)手焊锡不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足3.母材(铜箔,部品)的氧化4.焊锡的氧化5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱导通不良强度弱PINHOER1.FluxGas飞出2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化导通不良强度弱锡渣1.焊锡的氧化2.锡量过多3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误5.烙铁取出速度太快.6.烙铁头未清洗定期的电火花手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCBPCB锡角1.热过大.2.烙铁抽取速度大.외관불량冷焊1.热不足追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡没有确认完全熔化导通不良强度弱均裂(裂纹)1.热不足2.母材(铜箔,部品)的氧化3.凝固时移动4.凝固时振动5.冷却不充份6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱铜箔铜箔동박铜箔外观不良1、贴片IC采用拖焊法2、管脚少的元件点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接。先焊一个脚。3、管脚多的元件（比如芯片）拖焊：1）目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。2）将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。贴片元件焊接方法3）用毛刷将适量的松香水涂于引脚或线路板上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。4）适当倾斜线路板。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。5）把线路板弄干净。6）放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！贴片元件的手工焊接技巧贴片阻容元件的焊接先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头即可。一、焊接贴片电容、电阻时调节温度到280℃+5℃；二、焊接石英晶体时调节温度到310℃+5℃。Chip部品焊锡方法Chip部品应在铜箔上焊锡.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔(IC)部品焊锡方法IC部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.IC种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形(必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.铜箔PCB烙铁头拉力IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(1)焊前准备清洗焊盘，然后在焊盘上涂上助焊剂贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(2)对角线定位定位好芯片，点少量焊锡到尖头烙铁上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(3)平口烙铁拉焊使用平口烙铁，顺着一个方向烫芯片的管脚。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂在芯片的管脚上面，更好焊）贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(4)用放大镜观察结果焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补。贴片元件的手工焊接技巧芯片的焊接(5)酒精清洗电路板用棉签擦拭电路板，主要是将助焊剂擦拭干净即可。小元件的拆卸a.将线路固定，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。b.将小元件周围的杂质清理干净，加注少许松香水。c.调节热风枪温度270℃,速风在1～2档。d.距离小元件2～3cm，对小元件上均匀加热。e.待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。贴片集成电路的拆卸a.将线路板固定，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。b.用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路周围加注少许松香水。c.调好热风枪的温度和风速，温度开关一般至300℃～350℃,风速开关调节2～3档。d.使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，，待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。