锡珠的形成及对策

锡锡锡珠珠珠的的的形形形成成成及及及对对对策策策（SolderBeadsAndSolderBalls）东莞焊雄电子材料有限公司东莞焊雄电子材料有限公司技术服务部技术服务部议程1.1.相关词汇（相关词汇（55分钟）分钟）2.2.概述（概述（22分钟）分钟）3.3.SMTSMT焊接中形成锡珠的现象（焊接中形成锡珠的现象（55分钟）分钟）4.4.形成锡珠的原因（形成锡珠的原因（1515分钟）分钟）5.5.不停线调整减少锡珠的暂时对策（不停线调整减少锡珠的暂时对策（88分钟）分钟）6.6.改良网版设计消除产生锡珠的隐患（改良网版设计消除产生锡珠的隐患（1010分钟）分钟）7.7.正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（1515分钟）分钟）8.8.调整印刷参数减少减小锡珠（调整印刷参数减少减小锡珠（1010分钟）分钟）9.9.调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（1010分钟）分钟）10.10.形成锡珠的其它原因（形成锡珠的其它原因（1010分钟）分钟）共需要45分钟介绍锡珠的形成和解决SMT各工艺环节锡珠的预防措施和解决方法根据鱼骨图逐项排除大纲相关词汇（名词解释或定义）SMT焊接中形成锡珠的现象（正确的认识，错误的识别）形成锡珠的原因（各工艺环节）（印刷，贴件，回流焊接）不停线调整减少锡珠的暂时对策（暂时对策）改良网版设计消除产生锡珠的隐患（印刷钢板设计的建议）正确使用焊锡膏降低形成锡珠的几率（如何使用好焊锡膏，锡膏使用的十点建议）调整印刷参数减少减小锡珠（印刷机的调整）调整回流温度曲线缓和锡珠的形成（合适的温度曲线）形成锡珠的其它原因（人员素质，生产环境，机版清洁度等）总结：锡珠的认识－形成的原因－解决方案（鱼骨图A）THEEND相关词汇相关词汇相关词汇„SMT：表面贴装技术（贴片）„锡珠（solderbeads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良现象„钢版（Stencil）：用来印刷（涂布）焊料的模版„回流焊（Reflow）：热量以对流形式来加热零部件的炉子„锡膏（SolderPaste）：一种金属粉末悬浮于焊接溶剂中的膏状体„温度曲线（Profile）：用来监测零部件受热过程的走势图„焊盘（PAD）：电路板线路与零件引脚焊接的金属盘片„PCB：印刷电路版„粘度（Viscosity）：锡膏的流变性质,单位是CP或Pa.S（稀，干）„粘性（Tackiness）：粘着零件能力的大小（象胶水）,单位是gm（克）Š请将其它不明白的相关SMT词汇提出来返回形成锡珠的现象形成锡珠的现象形成锡珠的现象（（（solderbeadssolderbeadssolderbeads）））9焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直径较大而且一个零件最多两个,其正确的表现如下图：锡珠Solderbeads返回锡珠现象的错误认识锡珠现象的错误认识锡珠现象的错误认识焊料球散布在零部件脚边或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等）一般直径比较小而且有多个并有不同分布。此为小锡球（solderballs）而非锡珠（solderbeads）返回锡珠形成的原因概述锡珠形成的原因概述锡珠形成的原因概述I.锡膏触变系数小II.锡膏冷坍塌或轻微热坍塌III.焊剂过多或活性温度低IV.锡粉氧化率高或颗粒不均匀V.PCB的焊盘间距小VI.刮刀材质硬度小或变形VII.钢版孔壁不平滑VIII.焊盘及料件可焊性差及其其它如人为，机器，环境等形成锡珠的原因A材料的原因B工艺的原因锡珠是怎样产生的返回①锡膏膏量较多②钢板与PCB接触面有残锡③热量不平衡④贴片压力过大⑤PCB与钢版隔离空间大⑥刮刀角度小⑦钢版孔间距小或开口比率不对⑧锡珠形成的原因锡珠形成的原因锡珠形成的原因（印刷环节）（印刷环节）（印刷环节）锡膏印刷部分ŠPCB与钢版隔离空间太大a)印刷速度太快b)钢板底部不干净c)印刷环境温度过高（超过26摄氏度）d)PCB定位不平整e)刮刀压力小（没刮干净锡）f)刮刀变形或硬度小（平直的钢刮刀）g)重复印刷次数多h)锡刮得太厚i)钢版太厚或开口太大j)PCB没处理干净刮刀锡膏钢版焊盘PCB锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验返回PCBPCBPCB与钢版的间隔与钢版的间隔与钢版的间隔在紧密印刷中不建议有间隔线路脱模!！印刷钢板PADPAD不建议不建议返回锡珠形成的原因锡珠形成的原因锡珠形成的原因（贴零件环节）（贴零件环节）（贴零件环节）锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验零件贴装部分a)贴片压力太大b)贴片精度太差c)其它因素返回贴贴贴片片片精精精度度度PCB定位的精确度零件排列的精度线路板的精确度（PAD,校准点等）机械设备的精度PCBA的精确度锡珠形成的原因锡珠形成的原因锡珠形成的原因（焊接环节）（焊接环节）（焊接环节）焊接工段a)温度曲线不合适（依厂商建议）b)发热不均匀恒定c)氧气含量高d)顶点温度不够e)预热时间不够f)熔焊时间不够g)其它原因锡膏印刷贴零件装IC回流焊接检验返回解决锡珠的暂时对策解决锡珠的暂时对策解决锡珠的暂时对策1.锡膏回温时避免有水汽2.若室温太高减短回温时间3.减短搅拌时间（新鲜锡膏翻动几下即可）4.加少量锡膏到钢版上5.加大刮刀压力6.PCB紧贴钢版7.加大刮刀角度8.可以试用钢制刮刀9.加快刮刀速度10.单程印刷11.除去粘在钢版底部的胶纸等粘物12.减小贴件压力13.调慢回流炉的速度返回SolderBeads其它的预防和改良措施其它的预防和改良措施其它的预防和改良措施SMT各层工作人员的素质SMT管理人员品质标准的培训SMT操作人员的相关操作的培训明确各个工作岗位的权责（该做与不该做）思想觉悟以及品质意识的提高招考有经验的工作人员工作经验的沉淀时刻保持提高不良率的注意力等等！！等等！！返回印刷模版的设计改良印刷模版的设计改良印刷模版的设计改良Š钢板厚度Š钢版的材料Š网孔刻录方法Š刻录文件于PCB之间的公差Š刻录文件与刻录精度的公差Š开口比率（65%~95%）建议85％对预防锡珠有较好效果Š开口形状Š同一零件两PAD的孔间距（0.78～0.82mm之间）一般是0.8mm(0603),如果贴片精度允许为防止锡珠的产生可加大到0.82mm返回钢版的厚度钢版的厚度钢版的厚度钢版的厚度视零件和焊盘以及引脚间距而综合设计的!一般选用0.18mm(7mil)(普通阻容零件,宽间距IC脚,大球BGA等)密间距和小零件选用0.12/0.15（5~6mil）mm目前使用最多的是:0.12mm和0.15mm单纯锡珠可考虑此厚度0.1mm(4mil)适合非常密间距的IC或较小零件（＝0402)返回印刷模版的材料选择印刷模版的材料选择印刷模版的材料选择胶片，朔料等成本低，印刷质量差金属钼孔壁光滑但成本较高目前选用最多的是：不锈钢（316）不锈钢金属钼光刻与腐蚀的对比光刻与腐蚀的对比光刻与腐蚀的对比钢版孔的边壁用激光刻录要比化学腐蚀光滑激光刻录化学腐蚀开口的误差开口的误差开口的误差Š最大误差应该在50微米以内焊盘允许误差+10%最大极限+40um钢版+20um+70um允许误差-0允许误差-0PCB返回开口形状开口形状开口形状凹子型为建议形状不完全覆盖圆型/椭圆型锥形T字型凹字型V字型返回钢板的孔距钢板的孔距钢板的孔距（印刷后）（印刷后）（印刷后）0.80～0.82mm0.80～0.82mm焊锡膏的正确使用方法焊锡膏的正确使用方法焊锡膏的正确使用方法大多数锡膏供应商都有他们的使用建议锡膏的储存一般是在略低于常温而高于0摄氏度的条件下储存不高于室温可以延长焊剂在使用中的活性寿命，不低于0摄氏度是防止焊剂结晶。储存温度在2－10摄氏度之间储存温度的不稳定会影响锡膏焊接的品质倒置可以避免长时间存放而引起的焊剂和焊粉的分离回温需有足够的时间让包装瓶上的水汽挥发不能因为急用而在回焊炉等发热装置上加热来加速水汽的挥发搅拌时间视锡膏的回温情况，搅拌机速度，以及锡膏粘度（Viscosity）等来确定搅拌时会升温，搅拌因为离心力的作用而改变锡膏的粘度，粘度过低时连锡，锡珠等不良现象随即产生。加在钢版上的锡膏不要过多（滚动最多直径在5cm以内），以时常保持锡膏的新鲜未经建议不可以在锡膏里加任何物质印刷好的锡膏应在1小时内完成零件的贴装以较好地保持锡膏的粘着性质其它详细使用建议请参照本公司的:产品说明书返回合适的温度曲线合适的温度曲线合适的温度曲线Š应该在锡膏供应商的的指导下调整（产品说明书）附件锡膏基本培训profile分析温度升温区预热区回流区冷却区时间熔化阶段183。C活性温度130。C加热区160。CMaxslope=3。C/s205-220。C锡膏基本培训之返回印刷机的调整印刷机的调整印刷机的调整A.首要目的：减少锡量B.其次：避免塌边C.再次：保持印刷的解析度返回锡珠鱼骨图锡珠鱼骨图锡珠鱼骨图开口不合适定时擦钢网印速太慢电路板变形焊盘大小不一孔壁不平滑钢版过厚印刷间隙大印刷温度高贴片精度差刮刀变形刮刀硬度小焊盘可焊性差焊盘间距太小清洗不彻底钢版张力差印刷位置偏印刷湿度大贴片压力大刮刀缺口刮刀角度大焊盘精度差定位孔精度差钢版局部厚钢版损坏定位不平整重复印刷刮刀变钝刮刀太短脱模速度快刮刀压力小锡球Solderbeads环境湿度大温度落差大元件无焊端学历觉悟权责金属含量低搅拌时间长顶点温度低氧气含量高温湿度不均衡环境温度高元件焊端氧化注意力检验规范培训储存温度高锡膏太厚熔焊时间短预热温度高经验使用操作培训锡粉太细粘度太低区间温度影响大发热不均匀焊剂活性温度锡粉氧化严重预热时间短温升速度快SolderBeads焊锡球刮刀贴片机人员电路板SMT品质不良原因分析图印刷机环境元器件钢版总总总结结结回顾所学的内容回顾所学的内容((锡珠的认识－形成的原因－解决方案锡珠的认识－形成的原因－解决方案))请指出不明白以及有异议的一起讨论请指出不明白以及有异议的一起讨论就某个环节的工艺和注意事项提问汇总就某个环节的工艺和注意事项提问汇总返回THEENDTHEENDTHEEND谢谢！！！