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CEPREI信息产业部电子第五研究所1电子焊接质量判定标准•信息产业部电子第五研究所•电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室•主讲：罗道军•Luodj@ceprei.com•020-87237161CEPREI信息产业部电子第五研究所21非金属化孔标准焊点(截面)CEPREI信息产业部电子第五研究所31.2合格标准焊点基本要求-1焊料对焊盘的润湿角θ1：15≤θ1≤45CEPREI信息产业部电子第五研究所41.3合格标准焊点基本要求-2焊料对引线脚的润湿角θ2：15≤θ2≤45CEPREI信息产业部电子第五研究所51.4合格焊点基本要求-润湿角可接受普通的焊点:15º≤θ≤85º强电流焊点：30º≤θ≤85ºCEPREI信息产业部电子第五研究所62.1.不可接受焊点(润湿角)•润湿角θ85ºCEPREI信息产业部电子第五研究所72.2.不可接受焊点(润湿角)•不可接受焊点θ15ºCEPREI信息产业部电子第五研究所82.3.不可接受焊点(虚焊)•对引线脚的θ85ºCEPREI信息产业部电子第五研究所92.4.不可接受焊点(虚焊)•对焊盘的θ85ºCEPREI信息产业部电子第五研究所103.1标准焊点-引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]～[Lmax＝2.5mm]CEPREI信息产业部电子第五研究所113.1不可接受焊点-引线脚凸出高度引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）包焊CEPREI信息产业部电子第五研究所123.2不可接受焊点-引线脚凸出高度•Lmax2.5mm,末端a可见短路危险CEPREI信息产业部电子第五研究所134.1PCBA焊点合格标准-润湿面积•最佳的焊点:100％可焊区域润湿CEPREI信息产业部电子第五研究所144.2PCBA焊点合格标准-润湿面积•可接受:（润湿区域大于可焊区域75％）CEPREI信息产业部电子第五研究所154.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积•不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75％）CEPREI信息产业部电子第五研究所165.1焊点合格标准•金属化PTH孔的垂直填充量最佳的焊点:焊料垂直填充100％填充CEPREI信息产业部电子第五研究所175.2焊点合格标准•可接受：75％高度填充CEPREI信息产业部电子第五研究所186.1PCBA清洁度•理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠CEPREI信息产业部电子第五研究所196.2PCBA清洁度-锡球•可接受状况：•每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）不可接受距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mmCEPREI信息产业部电子第五研究所206.3PCBA清洁度缺陷-锡渣不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。CEPREI信息产业部电子第五研究所216.4PCBA清洁度缺陷-喷锡•不可接受:焊锡过量－焊锡网CEPREI信息产业部电子第五研究所227.1合格焊点判定-针孔•可接受：不超过目视5个可见针孔；•有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。CEPREI信息产业部电子第五研究所237.2不可接受焊点-拉尖•违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。CEPREI信息产业部电子第五研究所247.3不可接受焊点-拉尖•违反最小电气间隙，短路危险。CEPREI信息产业部电子第五研究所257.4不可接受焊点-桥连•桥连引致短路CEPREI信息产业部电子第五研究所268.1.PCBA主面合格要求-1•主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受CEPREI信息产业部电子第五研究所278.2.焊点表面合格标准-1•焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识CEPREI信息产业部电子第五研究所288.3.主面焊点合格标准-2•引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端CEPREI信息产业部电子第五研究所298.4主面焊点缺陷标准-1•引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端CEPREI信息产业部电子第五研究所308.5主面焊点合格标准-3•焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙CEPREI信息产业部电子第五研究所318.6主面焊点缺陷标准-2•主面引线脚绝缘层陷入焊点中CEPREI信息产业部电子第五研究所328.5焊点合格标准-金属化孔•引线脚与焊点无破裂•引线脚凸出符合要求CEPREI信息产业部电子第五研究所33•引线脚与焊锡破裂8.7焊点外观缺陷标准-CEPREI信息产业部电子第五研究所348.焊点外观合格标准-8•垂直导线边缘的铜暴露•元件脚末端的底层金属暴露。CEPREI信息产业部电子第五研究所359焊点明显缺陷-润湿不良•不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿CEPREI信息产业部电子第五研究所36•谢谢各位!!!