中国半导体照明产业发展战略.pdf

国家半导体照明工程研发及产业联盟CHINASOLIDSTATELIGHTINGALLIANCE2010年10月中国半导体照明技术与产业发展战略中国半导体照明技术与产业中国半导体照明技术与产业发展战略发展战略三、发展战略二、机遇与挑战一、现状与趋势内容提要‡2009年，企业近4000家，行业总产值827亿元人民币，据初步统计，2010年8月底，行业总产值约900多亿元，预计2010年增长率将超过40%。‡中国2010年-2015年复合增长率（CAGR）预计为40%，2015年整体产业规模达到5000亿元产业发展迅速，2010年产业整体规模有望突破1300亿元产业概况我国LED产业规模变动0500100015002000产值（亿元）2006200720082009封装规模应用规模外延芯片总产值05001000150020002500300035004000450050005500200620072008200920102015上游-外延芯片中游-封装规模下游-应用规模2010~2015年产业增长预测20102010--20152015，，CAGR~40%CAGR~40%产业概况中游：封装下游：应用上游：外延、芯片2009年产值204亿元，增长率达到10%，企业数1000多家2009年产值600亿元，增长率达到20%，企业数2500多家。2009年产值23亿元，增长率达到25%，企业数60多家半导体照明产业链¾2009年国内已安装MOCVD数量达到135台，2010年底预计将达到400台以上；¾未来数年，国内MOCVD将继续快速增长，2012年预期接近1300台，2015年达到2000台数左右；¾2009年2010年芯片产能达到22.4亿只/月，预计2010年底预计将达到60亿只/月，2012年预期实现260亿只/月，2015年预期实现620亿只/月。050010001500200025002006200720082009201020112012201320142015MOCVD数量近几年外延芯片产能增长迅猛上游—外延芯片我国MOCVD数量预测01002003004005006007002006200720082009201020112012201320142015产能（按标准芯片折算）亿只/月01000200030004000500060002009201020112012201320142015背光需求照明需求其他需求需求总量亿只产能(数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟)市场需求增长迅速，未来国内芯片的发展取决于对背光和照明市场的突破¾国内芯片产品仍然集中在景观、显示、信号及低端照明和小尺寸背光领域，在户外照明、功能性照明及中大尺寸市场领域进展不大，亟待突破。¾未来市场需求将主要集中在背光、照明方面；¾国内产能在2011年有出现过剩的可能，上游产业面临整合。2015年前复合增长率：照明需求100%背光需求70%其他需求30%上游—外延芯片中游--封装大功率、SMD产品受到关注，封装企业开始生产应用产品¾2009年，LED封装产值达到204亿元，较2008年增长10%；预计2010年增长率将超过30%。¾高亮产品比例达到90%（销售额），产品结构逐步改善；¾小品种、多批量的生产能力处于国际先进水平，如矿灯、景观灯等特种需求的LED封装产品；¾大功率、SMD产品发展迅速，成为众多企业扩产目标；¾众多封装企业向下游应用领域延伸，主要瞄准照明产品。050100150200250300200620082010（F）产值（亿元）下游--应用领域¾2009年，应用产值600亿元，预计2010年增长率将超过50%，接近1000亿元左右；¾照明应用份额增长尤为突出，但以出口为主，国内室内照明应用比例仍然较小应用规模增长迅速，照明应用增长尤为突出照明13%指示4%汽车2%其他11%显示屏20%交通信号6%背光21%景观装饰照明23%景观装饰照明22%照明20%显示屏18%背光21%交通信号4%其他10%汽车2%指示3%2009年2010年2010年应用增长率预计显示屏8%光应用25%指示信号4%汽车5%景观装饰20%其他9%照明29%2015年预测（数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟）下游--应用领域¾截至2010年8月，21个试点城市示范应用灯具160万套，首期示范计划达到210万盏；¾景观照明节能效果最为明显，达到80%；示范应用效果明显，节能效果得到验证和认可隧道灯,1.65万盏,1%室内,66.23万盏,42%景观,72.04万盏,45%路灯,18.71万盏,12%不同应用节能效果示范应用领域分布40%50%80%60%0%20%40%60%80%100%路灯隧道灯景观室内“梦幻长卷”----世界最大单体LED全彩屏（4564m2，1022万只标准芯片）(资料来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟/CSA)LED应用产品种类规模处国际前列国家电网馆“魔盒”开启世界最大LED幻境国家大剧院：主屏总面积约112.2㎡，辅屏有效发光面积约160㎡武汉钢铁集团车间照明海信42英寸LED背光液晶电视佛山金澜路LED路灯改造(勤上EMC)京杭大运河,安装6.5万盏LED灯具,获“城市、人、灯光”国际大奖第二名世博园区内使用10.3亿颗LED芯片；场馆室内照明光源中约80%采用LED¾商业照明、工业照明以及公共设施区域照明将成为重点推广应用领域；z投资回收期较短；z采用EMC商业模式比较合适居室照明,3.44工厂照明,4.86平均投资回收期,4.95户外区域照明,7.64建筑景观照明,8.2离网照明,4.44商业照明,1.74厂矿照明,3.280123456789回收期（年）应用重点及商业模式当前EMC模式平均回收期约为5年，其中商业照明和工业照明回收期较短。„中国2010年‐2015年复合增长率（CAGR）预计为40%，2015年整体产业规模达到5000亿元；下游应用将占到产业规模的80%，应用市场结构也将出现明显变动，照明、背光成为主流应用。05001000150020002500300035004000450050005500200620072008200920102015上游-外延芯片中游-封装规模下游-应用规模显示屏8%背光应用25%指示信号4%汽车5%景观装饰20%其他9%照明29%2015年应用领域预测发展预测未来5年，预计中国LED将保持高速增长态势20102010--20152015，，CAGR~40%CAGR~40%2010~2015年产业增长预测„国际上首次推出Si衬底功率型GaN基LED芯片，已实现产业化，封装白光后光效超过90lm/W；„国内首次实现280nm深紫外LED器件，20mA电流下功率为0.65mW，40mA电流下为1.2mW。关键技术取得突破性进展技术创新ƒ2009年底，全国总投资规模近200亿元；2010年，预计总投资额超过300亿；ƒ外延芯片投资额超过150亿，是目前主要投资领域；ƒ台湾地区和外企在国内的投资显著增加，2010年约新增投资亿；ƒ传统产业转型升级，对进军LED领域热情极大，超过1/3的传统企业已经或计划进入LED领域。节能减排和战略新兴产业概念带动资本迅速进入LED产业，半导体照明成为投资热点领域。投资态势投资过热,23%结构性投资过热,43%需求匹配,19%投资仍不足,15%国内外资本的大规模进入，带来投资过热、产能过剩担忧。2010年4月中国半导体照明网进行的调查显示，对投资过热的担忧正引起关注ƒ2009年底，全国总投资规模近200亿元；2010年，预计总投资额超过300亿；ƒ目前国内共有10多家上市企业涉及LED业务，仅2010年上半年就有2家主营业务为LED领域的企业（国星、乾照）在国内上市，还有多家LED领域的企业正酝酿上市，未来三年上市公司有望达到20家以上；ƒ目前国内LED相关上市公司中，有外延芯片业务的占到90%以上，预计未来几年，应用和封装上市公司将迅速增加，占到2102年新上市公司的50%以上；ƒLED上市公司市盈率高出平均值3-7倍以上，显示投资者对未来发展预期。投资态势1461096419020406080100120140160三安光电乾照光电国星光电沪深300LED上市公司市盈率大大高于平均值10150308004080120160设备材料外延芯片封装应用投资产业链环节分布LED上市公司市盈率产业布局原来四个集中区域的格局变成更多区域介入、群雄逐鹿的状态，广东地区将是最引人入胜的区域。数据来源：2009年中国半导体照明产业人力资源状况调研报告科研人员最为紧缺人员流失率较高产业整体学历水平偏低人力资源¾截止2010年7月，我国半导体照明产业从业人数超过100万人；¾预计2011年-2015年，产业新增人才需求量约为200万人。结构性人才紧缺是当前我国半导体照明产业最为突出的问题之一。¾截止2009年12月31日，中国的LED相关专利申请共28912件，其中封装和应用方面的专利接近70%。¾在外延和芯片方面，我国研究和生产起步较晚，专利所占比例较少。¾在封装和应用方面，我国技术比较成熟，产业化能力较强，尤其是应用专利国内申请所占比例较大，占到应用专利申请总量的59%。专利迅速增加，挑战与机遇并存我国LED领域专利逐年申请数量知识产权0500100015002000250030003500400045001985198719891991199319951997199920012003200520072009封装13%芯片4%设备9%应用59%原材料8%外延2%驱动电路5%当前我国LED专利领域分布‹我国已批准成立4家、正在筹建2家国家级的半导体照明检测平台；地方共建立了20多家检测机构；‹半导体照明网建立半导体照明产品检测信息发布网络平台（）¾建立半导体照明产品检测信息发布网络平台¾已发布五轮灯具和芯片产品检测信息标准及检测‹联盟牵头，组织成员单位制定7项半导体照明产品技术规范在联盟协调参与下：‹全国照明电器标委会完成8项国标制定‹工信部半导体照明技术标准工作组完成9项行标制定‹各地方制定多项地方标准‹2010年10月1日，贯标标准体系建设检测体系建设三、发展战略二、机遇与挑战一、现状与趋势内容提要节能环保节能：2015：LED灯具光效120lm/W，占30%以上的照明市场，每年节电1000亿度；减少CO2、SO2、NOx、粉尘排放1.5亿吨。环保：无汞、无频闪，减少碳排放，绿色照明。转变经济发展方式资源能耗低：材料制备、产品制造和应用全生命周期能耗已低于传统显示器件与照明光源。据测算，光效100lm/W、寿命3万小时的LED器件制成的LED灯具（75lm/W）全寿命周期能耗为240度，远低于白炽灯（1505度），也低于紧凑型荧光灯（327度）。培育战略性新兴产业产业规模及带动系数大提升传统产业就业机会多投资强度与风险低SSL有机会成为世界三强市场潜力巨大：消费类电子市场份额45%；最大的汽车生产国和消费国；传统照明工业生产、消费、出口大国关键原材料资源大国：镓、铟、稀土等资源占全球60%以上；快速的城市化进程：每年1400万人进入城市发展机遇发展环境不完善：产业资源不集聚：企业规模小而散（近4000家，80%民营）；产业基地集而不聚（14个基地，21个试点城市）；地方发展特色不明显，有产业雷同趋向。国家层面缺乏统筹协调，尚未形成合力；缺乏质量保障体系与示范工程的过程管理；标准和检测体系有待完善；“商业模式”及其市场环境有待完善；专业人才缺乏。面临挑战技术支撑不够高端核心技术有待突破；创新应用及系统集成技术有待加强；开放式、国际化公共研发平台缺位。大规模扩张增长速度快技术支撑发展环境三、发展战略二、机遇与挑战一、现状与趋势内容提要973计划863计划支撑计划科技——加大科技投入，打造创新链市场——加强市场培育和商业模式创新，提升价值链‹2009年4月，国家科技部启动“十城万盏”半导体照明