PCB-成本核算-详解

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资源描述

编号各分类计算方法Mi要提供的参数1板材:板料长,板料宽,所领的物料编码。mi中层压剖面数据:物料编码对应的PP张数A生产型号经向排板累加长度=开料经向工作板尺寸之和(由开料软件自动抓取)X(工作板总PNL数÷每张大张的工作板数)Panel长,Panel宽,mi中层压剖面数据(物料编码对应的PP张数)4针对固定单耗辅料的成本算法:①镀铜厚度A生产型号PP用量系数(㎡)=A生产型号所用PP的张数X1257mmX该型号经向排板累加长度mm÷1000000A生产型号PP用量(㎡)=时段内同物料编码pp消耗*(A生产型号PP用量系数/时段内所有生产型号PP用量系数之和)3铜箔:A生产型号铜箔用量系数(㎡)=A生产型号所用铜箔的张数X[PNL(长mm+55)X(宽mm+55)]}÷1000000A生产型号铜箔用量(㎡)=时段内同物料编码铜箔消耗*(A生产型号铜箔用量系数/时段内所有生产型号铜箔用量系数之和)实际成本算法公式A生产型号板材面积(㎡)=A生产型号[板料长(英寸)x板料宽(英寸)x25.42]xSheel真实领料数量÷10000002PP:A生产型号辅料消耗=A生产型号工序出板面积㎡*各辅料单耗5磷铜球(整板电镀)A生产型号磷铜消耗系数=磷铜密度X(A生产型号有效镀铜面积X镀铜厚度um)A生产型号有效镀铜面积=A生产型号((PNL长mmxPNL宽mm)x(T%+B%)+孔铜展开面积)xPNL数÷1000000孔铜展开面积=3.14XA生产型号T规格钻咀直径mmX板厚mmXT规格钻咀所在孔数÷1000000板厚①有效镀铜面积,②镀铜厚度MI只提供有效镀铜面积,此公司中的“T%、B%、孔铜展开面积”只作为计算的因素,MI可以不用提供特殊叠板数由工程MI手工更改,系统设制时增加一项带有默认值的叠板项,可作更改,一但改后,此型号下一次生产时还是默认上次更改内容A生产型号磷铜消耗=时段内磷铜球工序总消耗*(A生产型号磷铜球用量系数/时段内所有生产型号磷铜球用量系数之和)6磷铜球(图形电镀)A生产型号磷铜消耗系数=磷铜密度X(A生产型号有效镀铜面积X镀铜厚度um)A生产型号有效镀铜面积=A生产型号((PNL长mmxPNL宽mm)x(T%+B%)+孔铜展开面积)xPNL数÷1000000A生产型号磷铜消耗=时段内磷铜球工序总消耗*(A生产型号磷铜球用量系数/时段内所有生产型号磷铜球用量系数之和)5磷铜球(整板电镀)7钻刀A生产型号钻刀用量=A生产型号各孔径钻刀用量之和A生产型号某孔径钻刀用量(支)=(pnl数/叠板数)*该孔径孔数/该钻刀寿命次数钻刀寿命次数是基础固定值叠板数取决于A生产型号板厚和最小刀径某规格钻刀单价=某规格新刀价格+本身研磨费用,是相对恒定不变的量做钻带时MI要标识槽刀,以之区别钻刀叠板数有更改时按钻孔的叠板数更改要求垫板利用率=(A料号PNL面积X每张垫板的开料数)÷(垫板长(英寸)x垫板宽(英寸)x25.42÷1000000)X100%8槽刀槽刀用量=A生产型号各孔径槽刀用量之和A生产型号某孔径槽刀用量(支)=(pnl数/叠板数)*该孔径孔数/该槽刀寿命次数槽刀寿命次数是基础固定值叠板数取决于A生产型号板厚和最小刀径某规格槽刀单价=某规格新刀价格+本身研磨费用,是相对恒定不变的量9铣刀A生产型号铣刀用量=A生产型号各孔径铣刀用量之和A生产型号某孔径钻铣刀用量(支)=(pnl数/叠板数)*该孔径铣程/该铣刀铣长寿命铣刀寿命次数是基础固定值铣板叠板数取决于A型号板厚和最小刀径,表格见sheet410垫板垫板消耗=[ceiling(A料号投产PNL数÷叠板数)÷2]X每PNL工作板面积÷垫板利用率铝片利用率=(A料号PNL面积X每大张铝片的开料数)÷(铝片长(英寸)x铝片宽(英寸)x25.42÷1000000)X100%①有效镀金面积(注意二次线路情况),②镀金厚度①有效沉金面积:按阻焊开窗计,由MI提供,孔铜忽略不计。②沉金厚度①镀锡厚度,②镀锡面积按图电的有效镀铜面积计①镀镍厚度,②镀镍面积按图电的有效镀铜面积计11铝片铝片消耗=[ceiling(A料号投产PNL数÷叠板数)X每PNL工作板面积]÷铝片利用率13金盐(沉金)A生产型号金盐消耗系数=金密度X(A生产型号有效沉金面积㎡X沉金厚度um)÷金盐比重有效沉金面积=(有效镀金面积+孔铜展开面积)xPNL数÷1000000A生产型号金盐消耗=时段内金盐工序总消耗*(A生产型号金盐用量系数/时段内所有型号金盐用量系数之和)12金盐(电金)A生产型号金盐消耗系数=金密度X(A生产型号有效镀金面积㎡X镀金厚度um)÷金盐比重A生产型号有效镀金面积=有效镀金面积(含孔铜展开面积)xPNL数÷1000000A生产型号金盐消耗=时段内金盐工序总消耗x(A生产型号金盐用量系数/时段内所有型号金盐用量系数之和)15镍角A生产型号镍角消耗系数=镍角密度 X(A生产型号有效镀镍面积㎡X镍角厚度um)14阳极锡条A生产型号阳极锡条消耗系数=阳极锡条密度X(A生产型号有效镀锡面积㎡X镀锡厚度um)A生产型号阳极锡条消耗=时段内锡条工序总消耗*(A生产型号阳极锡条用量系数/时段内所有型号阳极锡条用量系数之和)A生产型号阻焊消耗量系数(Kg)=A生产型号表面阻焊消耗+塞孔消耗A生产型号表面阻焊消耗(Kg)=A生产型号阻焊过板面面积X阻焊面数X阻焊厚度X阻焊密度X((1+(成品铜厚um-35)÷35)①阻焊面数,②成品铜厚umA生产型号塞孔消耗(Kg)=3.14X1.3XA生产型号(T规格塞孔钻咀直径/2)的平方X板厚XT规格钻咀所在孔数÷1000000印刷面数湿膜厚度干膜尺寸喷锡厚度A生产型号有效喷锡面积(㎡)=A生产型号(T面阻焊开窗面积+B面阻焊开窗面积)XA生产型号在喷锡工序的过板PNL数①T面阻焊开窗面积,②B面阻焊开窗面积15镍角A生产型号镍角消耗=时段内镍角工序总消耗*(A生产型号镍角用量系数/时段内所有型号镍角用量系数之和)16阻焊A生产型号阻焊消耗=时段内工序阻焊总消耗*(A生产型号阻焊用量系数/时段内所有型号阻焊用量系数之和)17湿膜A生产型号湿膜用量系数(Kg)=湿膜密度X湿膜过板面积(㎡)X2面X湿膜厚度(um)÷1000000A生产型号湿膜消耗=时段内工序湿膜总消耗*(A生产型号湿膜用量系数/时段内所有型号湿膜用量系数之和)18干膜A生产型号干膜用量系数(㎡)=干膜尺寸(英寸″)X25.4X(工作板的另一端尺寸mm+3mm)XPNL数量÷1000000A生产型号干膜消耗=时段内工序干膜总消耗(㎡)*(A生产型号干膜用量系数/时段内所有型号干膜用量系数之和)19纯锡条(喷锡)A生产型号纯锡用量系数(Kg)=纯锡密度X有效喷锡面积(㎡)X喷锡厚度(um)÷1000000A生产型号树脂油墨消耗量系数(Kg)=A生产型号表面树脂油墨消耗+塞孔消耗A生产型号表面树脂油墨消耗(Kg)=A生产型号树脂油墨过板面面积X印刷面数X树脂油墨厚度X树脂油墨密度①树脂油墨面数=2,②树脂油墨厚度umA生产型号塞孔树脂油墨消耗(Kg)=3.14X树脂油墨密度XA生产型号(T规格塞孔钻咀直径/2)的平方X板厚XT规格钻咀所在孔数÷1000000A生产型号纯锡消耗=时段内工序纯锡总消耗*(A生产型号纯锡用量系数/时段内所有型号纯锡用量系数之和)20树脂塞孔油A生产型号树脂油墨消耗=时段内工序树脂油墨总消耗*(A生产型号树脂油墨用量系数/时段内所有型号树脂油墨用量系数之和)19纯锡条(喷锡)系统自动处理参数备注系统自动计算:Sheel数量。①所用PP的物料编码,②经向排板累加长度①经向排板累加长度,②工作板总PNL数,③每张大张的工作板数①PP系数之和①所用Cu的物料编码①铜箔系数之和工序出板面积①有效镀铜面积T%=100%、B%=100%实际成本算法由钻带导入后自动计算①时段内所有生产型号磷铜球用量系数之和①公式实为:A生产型号有效镀铜面积=A生产型号镀铜有效面积xPNL数÷1000000①时段内所有生产型号磷铜球用量系数之和A生产型号各孔径钻刀用量之和①系统自动抓取:钻孔叠板数,各孔径寿命次数,②各类钻咀及其孔数,由钻带导入系统自动抓取:叠板数由最小钻咀孔径,要钻的板厚(有次外压钻孔情况)决定,由系统自动判断①某规格新刀价格,②本身研磨费用系统自动识别槽刀①某规格新刀价格,②本身研磨费用系统自动抓取:叠板数由最小铣刀,由铣板的板厚决定,由系统自动判断取钻孔叠板数①PNL面积,②垫板长,③垫板宽,④每张垫板的开料数取钻孔叠板数①PNL面积,②大料铝片长,③大料铝片宽,④每张铝片的开料数①阻焊过板面面积(即按单面间面计算)①T规格塞孔钻咀直径与孔数由系统导入,②系统默认为≤0.5孔径的双面板均要塞孔,③单面板时:塞孔用量消耗=0,④阻焊密度=1.3①要考虑内层做湿膜的情况,②湿膜密度=A生产型号在喷锡工序的过板PNL数①树脂油墨过板面面积(按单面单面记算)①T规格塞孔钻咀直径与孔数由系统导入,②板厚是指要塞孔的板厚,不是成品板厚或开料板厚,一般为次外层压板厚度

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