2018年全面屏手机行业零部件调研分析报告

2018年全面屏手机行业零部件调研分析报告目录第一节全面屏手机是未来趋势，普及力度或强于预期.........................7一、全面屏手机带来更佳体验，迎合消费者需求...........................71、什么是全面屏手机？............................................72、全面屏手机给消费者带来更佳的视觉体验..........................73、全面屏手机可以实现分屏操作....................................94、全面屏手机能够在大屏化和握持感做到兼顾.......................10二、全面屏手机将引领时代潮流，有望实现快速增长......................11三、全面屏普及力度或强于预期，推动产业链变革........................14第二节屏幕成为核心变化：新型工艺渗透，LCD供需关系改善，OLED远景可期..18一、BM区域缩小：新型点胶、布线技术将得应用，OLED屏优势明显.........181、LCD屏幕防漏光、点胶和布线的要求决定了屏幕黑色边框区域无法消除192、新型300um点胶技术可缩小框胶尺寸.............................223、新型布线技术可解决因屏幕分辨率增大而导致的边框增大的问题.....224、利用盖板玻璃的光线折射可实现“视觉无边框”...................255、OLED屏幕相比LCD在缩减边框上优势更加明显.....................26二、触显芯片封装：COG在未来一段时间内仍是主流，长期看好COF.........271、COG技术理论上不符合全面屏时代窄边框的要求....................272、COF相比COG是更优的解决方案..................................273、COG仍是一段时间内的主流技术..................................29三、异形切割：全面屏方案的必经之路，皮秒激光切割技术将获大量应用....301、全面屏手机超窄边框的设计决定了需要使用异形切割方案...........302、皮秒激光切割技术有望成为异形切割领域的主流切割技术...........32四、OLED面板：全面屏方案的首选，长期看将获得渗透率的不断提高.......341、OLED相比LCD在全面屏下更有优势，但短期受限于产能.............362、OLED短期受限于产能，长期看好其持续成长.......................37五、LCD面板：短期价格有望翻转，持续性将受到LTPS产能大量供给压制...391、尺寸增加、良率降低以及切割效率降低，小尺寸LCD面板供需格局将被改变..............................................................392、a-Si短期内价格将会提高，大陆面板厂将会受益...................393、LTPS短期价格有望触底反弹，长期供给大量增加将对LTPS和a-Si均形成价格压制........................................................40第三节消费电子零组件：屏占比扩大压缩前置零组件空间，驱动行业变革......45一、指纹识别模组：短期看好后置方案，长期来看隐藏式将成为主流........461、正面盖板式指纹识别模组不符合全面屏高屏占比要求...............462、后置式指纹识别：短时间内全面屏方案的主流选择.................473、侧面指纹识别：受制于机身厚度，难以大规模普及.................484、隐藏式指纹识别：Under/InGlass方案不能扩大屏占比，长期看好光学式和超声波式UnderDisplay方案.......................................495、Under/InGlass方案：无法满足扩大屏占比的需求..................516、光学式和超声波式UnderDisplays方案：有望在未来成为主流.......54二、前置摄像头模组：小型化成主要趋势，长期看有望实现隐藏式方案......601、镜头切边技术：在镜头环节推动前置CCM小型化，短期内仍有难度...602、中长期看，隐藏式摄像头方案有望实现...........................65三、手机天线：全面屏时代净空区缩小，推动设计难度提升................671、手机天线是全向，需要净空区...................................672、全面屏手机净空区域减小，天线设计难度提升.....................693、屏背后金属切除：增加手机内部净空区域.........................704、采用LDS天线技术：可减小天线占用面积.........................715、整合天线与其他零件：可增大天线的可用空间.....................72四、受话器：短期仍采用面板U型开槽方案，长期新兴技术有望得到推广....731、听筒小型化：MEMS扬声器能够实现听筒小型化.....................742、屏内发声解决方案开始初步尝试.................................753、其他新型发声解决方案也有望小规模使用.........................78第三节投资建议........................................................81图表目录图表1：全面屏手机外观科技感十足........................................................................................................7图表2：全面屏手机拍照与环境融为一体，视觉冲击强.........................................................................8图表3：全面屏手机拥有更宽阔的视野....................................................................................................9图表4：分屏多任务显示更加方便用户操作（以vivoX7为例）.........................................................10图表5：上市手机中大多数屏幕尺寸为5.0英寸以上...........................................................................11图表6：消费者对5.0英寸以上手机的关注度日趋稳定........................................................................11图表7：夏普在全面屏手机上有着较早的布局......................................................................................12图表8：网络曝光的三星Note8和iPhone8全面屏概念图....................................................................12图表9：目前全面屏手机占比不高..........................................................................................................13图表10：屏幕黑边的存在影响用户体验................................................................................................18图表11：VA区、AA区、BM区示意图................................................................................................19图表12：BM区的作用是防止屏幕边缘漏光.........................................................................................19图表13：LCD屏幕需要用胶水对其进行边框封胶...............................................................................20图表14：手机边缘黑色的部分其实是胶水（边框胶）.........................................................................20图表15：边框布线的需求也决定了必须存在一定的边框区域.............................................................21图表16：TFT-LCD显示器像素示意图...................................................................................................22图表17：传统的直线排布方式需要宽大的边框.....................................................................................23图表18：ASG技术将GateDriverIC集成于玻璃基板...........................................................................24图表19：GOA将栅极电路集成于玻璃基板上.......................................................................................24图表20：利用盖板玻璃边缘弧度的折射可实现黑边在视觉上的隐藏.................................................25图表21：盖板玻璃边缘经过特殊加工处理............................................................................................25图表22：特别角度下仍然可见一定的极细黑边.....................................................................................25图表23：OLED与LCD发光原理和构造不同.......................................................................................26图表24：COG方案芯片封装在玻璃基板上.................