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第1页LED焊线工艺和过程控制基础知识1什么样的PR图案是容易被机器识别的？衡量图像被识别的因素主要有两个：清晰度和独特性。清晰度:主要是图像能反映到的最细小的微观状况，主要有光线参数控制。一般来说要求图案黑白分明，但并不是越清晰越好。独特性:是用来反应图案被重复的可能性，主要用选择的参考框大小位置控制。独特性要求一定很好，不然会认到别的地方。2机器的光线有：同轴光，侧光同轴光线有：蓝光和红光，用于不同反光特质的芯片表面。如果只用同一种光线，也许会遇到某种芯片表面根本反射不出黑白分明的图案。所以调节光线的时候，最好让蓝光和红光的电流大小一样。芯片的识别主要依靠同轴光线；管脚的识别主要依靠侧光，这样使得“镀银层”清晰发亮，其他部位呈黑色。3品质问题：球形烂高尔夫球球的位置焊偏球的高度大小球脱焊弧高错误弧高不稳（一会高一会低的现象）弧形混乱鱼尾形不好（太深或太浅）第二点焊偏4工艺参数第2页焊线动作过程：烧球——FAB回缩劈刀移动到1st探测高度探测——接触——焊线——释放拉弧轨迹——劈刀移动到2nd探测高度探测——接触——焊线——释放拉线尾——线尾拉断第3页5基本参数设置第一焊点：ReferenceSearchHeight=80-100μm这将影响‘ImpactForce接触力度’和‘SearchTime探测时间’StandbyPower待机功率在探测高度阶段到撞击到焊线板采用的能量，能够帮助一些很难打得情况。推荐设置：0–30DACContactTime接触时间当撞击和接触得到确认以后，用户可以设置接触时间，采用能量和压力以改善切球（ballshear）以及其他的应用，例如用于处理敏感的产品和用于清洁焊线窗口。如果Contacttime=0,接触阶段的参数将被忽略。如果确认已经接触表面，机器直接使用焊接阶段的参数。ContactPower接触功率在接触时间采用的超声波能量。对于某些场合帮助增加粘性。.如果ContactPower=0，这个阶段转化成为“热压力焊接”。Searchspeed=20.00mm/sSearchdelay2-3msContactForce接触压力正确使用此压力可以帮助解决一些工艺问题,例如“弹坑”、氧化、不稳定焊球成型等等。BondTime焊接时间用于最终球形形成和焊接质量的时间。BondPowerandForce焊接功率和焊接压力第一点焊接质量的主要因素，这两个参数必须适应于焊接质量进行优化。这两个参数配合足够的焊线时间将会形成良好的合金层。拓展：IntermetallicBehavior合金层特性a)易碎、导电、坚固；b)在高温下变得不稳定；c)根据时间和温度成指数增长；d)容易受到脆性破坏；e)金相生长是焊接的关键第4页第二焊点（与第一点相同的未写）ReferenceSearchHeight=80-100μmSearchspeed=20.00mm/sStandbyPower待机功率为了防止蛇形线，第二点推荐0DACContactForce接触压力足够的接触压力可以改善线弧的笔直程度。优化这个设置可以提供很好的鱼尾形状和结合力。BondTime焊接时间用于最终鱼尾形成和焊接质量的时间。BondPowerandForce焊接功率和焊接压力影响拉力的主要因素这两个参数必须适应于焊接质量进行优化。这两个参数配合足够的焊线时间将会形成良好的粘和。6打火设置要求：首先要设置好打火杆高度：焊线窗Windowclamp打开后，不会碰到打火杆；尖端低于劈刀尖一定程度位置：劈刀下降后，不会碰到打火杆水平度：打火杆尖端应该保持水平30~45度MachineZeroPointPointTailLength线尾长度FireLevelFactorFireLevel打火杆