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ASM自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：２１、键盘位置２２、常用按键功能简介２二、主菜单（MAIN）介绍：３三、机台的基本调整：３１、编程３①．设置参考点（对点）３②．图像黑白对比度（做PR）４③．焊线设定（编线）４④．复制５⑤．设定跳过的点５⑥．做瓷嘴高度（测量高度）及校准可接受容限（容差值）５⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定５２、校准PR６①．焊点校正（对点）６②．PR光校正（做光）６③．焊线次序和焊位校正６３、升降台的调整（料盒部位）６四、更换材料时调机步骤：６１、调用程序６２、轨道高度调整７３、支架走位调整７４、PR编辑（做PR）８５、测量焊接高度（做瓷嘴高度）８６、焊接参数和线弧的设定８①．时间、功率、压力设定８②．温度设定８③．弧度调整９④．打火高度设定９⑤．打火参数及金球大小设定９五、常见品质异常分析：１０1、虚焊、脱焊１０2、焊球变形１０3、错焊、位置不当１０4、球颈撕裂１０5、拉力不足１０六、更换磁嘴：１０七、常见错误讯息：１０八、注意事项１１-1-一、键盘功能简介：1、键盘位置：WireFeedThreadWireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPrevClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIM↑MainIM↓EdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOM↑PgUpOM↓EdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123—InSpPgDn↑DelStopShiftShiftLock0Num←↓→Enter2、常用按键功能简介：数字0—9进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关Shift上档键WcLmp线夹开关Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面DmBnd切线Del.删除键Stop退出/停止键Enter确认键Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序-2-二、主菜单（MAIN）介绍：0．SETUPMENU（设定菜单）1．TEACHMENU（编程菜单）2．AUTOBOND（自动焊线）3．PARAMETER（参数）4．WIREPARAMETER（焊线参数）5．SHOWSTATISTICS（显示统计资料）6．WHMENU（工作台菜单）7．WHUTILITY（工作台程序）8．UTILITY（程序）9．DISKUTILITY（磁盘程序）三、机台的基本调整１、编程：当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行，其主要步骤如下：（以下以双电极晶片为例做介绍）①．设置参考点（对点）：MAIN——TEACH——1.Teachprogram——1．TeachAlignment——Enter——设单晶2个点，双晶3个点——Enter——3．Changelens（把镜头切换到小倍率）——十字光标对准第6颗支架的二焊点（正极柱）——Enter——对准第1颗支架的二焊点——Enter——对准芯片的正电极中心——Enter——对芯片的负电极中心——Enter。在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。６：金球校正注：。更换磁嘴后需校准磁嘴(ChgCap)并测量高度。穿线烧球后需切线。４：切线５：补线在焊线界面下，数字键的的说明：０：自动焊线１：单步焊线２：焊一单元３：焊一支架-3-②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:注意：下文中用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，此值不许动２：CDax直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可，做电极PR时需将第２项，即直射光关闭。十字光标对第六颗支架的二焊点——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)，直到二焊点全白，四周为黑时——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)同样到二焊点全白，四周为黑时——Enter——7.PRLoad/SearchMode（把Graylv1改为Binary）——对晶片的两个电极——1．AdjustImage——按上下箭头调节亮度（1.2.3.4)直至两电极为黑，四周全白时（注意，此时不要按回车）——Stop——7.PRLoad/SearchMode（把Binary改为Graylvl）·做完PR后需调整范围，具体步骤如下：在当前菜单下――3.template（模板）确认后――输入11（11表示自定义大小）――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点――Enter――0.loadPattern（加入模板）――再次做负电极的范围，――3.template（模板）确认后――Enter－－通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极，其中负极应该完全框入――Enter――0.loadPattern（加入模板）――此时系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）③．焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire（自动编线）页面，——把十字线对准晶片的正电极中心——Enter——将十字线对准正极二焊点中心——Enter（完成第一条线的编辑）；——把十字线对准晶片的负电极（意为第二条线的第一焊点）中心——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心（注意，此时不要按回车）——选择2.ChangeBondOn并Enter——再按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop-4-返回主界面。④.复制主菜单MAIN下——TEACH——2.Step&Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No.ofRepeatRows1对话框时（表示重复行数）——Enter——出现NoofRepeatcols1对话框时（表示重复列数，应把‘1’改为‘7’）——对第一颗支架二焊点——Enter——对第二颗支架二焊点——Enter——对第七颗支架二焊点——Enter——Enter――Enter――Stop。⑤.设定跳过的点F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.SkipRow/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0N0N0把第三个的‘N0’改为‘C1’——STOP。⑥.做瓷咀高度（测量高度）及校准可接受容限（即容差值）MAIN——3.Parameters——2.ReferemeParameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP。然后在主菜单MAIN下――3.Parameters――0.BondParameter――将0.AlignToleranceL/R301项中的30改为100，1改为5，使0项显示为0.AlignToleranceL/R1005――STOP返回主菜单⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN——4.WireParameters——A.EditNon-StickDetection——0.1stBondNon-stickDeteck——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP返主菜单。至此编程完毕！-5-２、校准PR：PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中出现搜索失败或PR不良时，有必要重新校正图像对比度（即PR光校正）。它所包含以下3个步骤：①．焊点校正（对点）：进入MAIN—1.TEACH—4.EditProgram——1．TeachAlignment中针对程序中的每一个点进行对准校正。②．PR光校正(做光)：焊点校正以后，进入2.Teach1stPR中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。③．焊线次序和焊位校正：焊点和PR光校正完毕后，进入9.AutoTeachWire中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。３、升降台的调整（料盒部位）：进入MAIN――６.WHMENU――５.Dependentoffset――1.Adjust进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）1．LY-Elevwork左升降台料盒之Y方向调整当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！2．LZ-Elevwork左升降台料盒之Z方向调整3．RY-Elevwork右升降台料盒之Y方向调整4．RZ-Elevwork右升降台料盒之Z方向调整四、更换材料时调机步骤：正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机：1、调用程序:进入MAIN——9DiskUtilities——0.HardDiskProgram——1.LoadBondProgram——用上下箭头选择适合机种的程序——Enter——A——Stop。-6-2、轨道高度调整：进入MAIN——6.WHMENU——0.SetupleadFrame——3.DeviceHeight——A.利用上下箭头设定轨道高度，以压板刚好压在杯沿下为准(数字越高则轨道越往下降、数字越低则轨道越往上升，02支架一般为2500左右，04支架一般为3600左右)————Stop。注意，调整前一定要清除轨道，调整后需上一条支架进行微调。如图：压板位置轨道微调步骤：MAIN――6.WHMENU――5.DeviceDependentoffset――1.Adjust――9.Track――A（通过CCD看高度至压板正好压在碗杯下边缘，调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整高度。）3、支架走位调整：按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中——在MAIN――6.WHMENU――3.FineAdjust――1.AdjustIndexeroffset――回车后，按左右箭头调节支架位置，要求压板能够刚好将第1、2焊点压紧（上下箭头为压板打开/关闭）——调节完第一个单元后按Enter――按A以继续调节第二个单元（调法同上，只调第一、二个单元，第三个单元会自动计算），保证每个单元走位均匀便OK。同一菜单下的，2和3项为微调。如图：右压板左压板-7-4、PR编辑（做PR）：进入MAIN――1.Teach――4.Editprogram中做1、2、9三项（1项对点、2项做光、9项编线）。5．测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在MAIN――3.PARAMETER――2.RefernceParameter中，分别做好每个点的焊接高度。6、焊接参数和线弧的设定:完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。MAIN—4—3项：设定线弧模式，一般用Q型按键盘EdLoop键，设定线弧参数。2.LoopHeight（Manu）线弧高度调节；3.ReverseHeight线弧反向高度,4.ReverseDistance/Angle线弧反向角度调节。MAIN—3—1项：设定基本焊接参数具体说明如下：①.时间、功率、压力设定进入MAIN――3.Parameters――１.（