Wire-Bond操作说明中文版

1File(mainmenu)管理bonder的操作系統和打線程式的指令。New…建立新的打線程式，所有的參數均為預設值。在建立新的程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在開新的程式後會有一對話方塊來作確認。按Enter(Okay):建立新的打線程式。(或按Escape(Cancel)：取消此程序。)複製打線的參數假如要將Mode11內所有的參數複製到新的打線程式，可依下列的步驟完成。在Mode1的modulenumber鍵入1後按Enter。Chipnumber鍵入0後按Enter。按Escape(Cancel)：離開Mode1。此時Mode1的Chip0所有的參數均與Mode11相同。Load…載入存在的打線程式。在載入程式前需將原先的程式儲存起來否則所作的程式將會遺失。在載入程式後會有一對話方塊來作確認。按Enter(Okay):載入存在的打線程式。(或按Escape(Cancel)：取消此程序。)Loadbondprogram使用游標選擇要載入的程式。按Enter(Okay):載入所選擇的打線程式。按Escape(Cancel)：離開此表單。2Saveas…儲存現在所使用的打線程式。使用鍵盤輸入適合的程式名稱。可輸入254個字，不可使用特殊字元。若有相同的名稱，將發出一個對話方塊訊息來確認按Enter(Okay):儲存檔案。(或按Escape(Cancel)：取消此程序。)按Escape(Cancel)：離開此表單。Delete…刪除現有的打線程式。使用游標選擇要刪除的程式。按Enter(Okay):刪除所選擇的打線程式。會有一確認對話方塊。按Enter(Okay):刪除檔案。(或按Escape(Cancel)：取消此程序。)BPCScreen轉換bondprocesscontrol的螢幕。XTerm進入Lynx作業系統，僅供原廠工程師使用。3SWUpdate系統作業程式的更新。Insertupdatefloppydiskintofirstfloppydrive.PressEnterwhenreadyorControl-Ctoabort.▌I將所要更新軟體的磁片插入磁碟機後按Enter。更新結束後，按Ctrl-C完成此程序，回到標準的螢幕畫面。離開作業系統。選擇FileExit。按Enter重新開機讓更新的程式作用。SWVersion系統作業程式的版本。BackuptoDAT備份所有的打線程式到磁帶。BackupBondProgramtoDATmediumInsertDATmediumintoDATdrive.PressEnterwhenreadyorControl-Ctoabort.▌將磁帶放入磁帶機內。按Enter後將硬碟內所有程式備份到磁帶或按Ctrl-C取消。備份結束後，按Ctrl-C完成此程序。RestorefromDAT將磁帶內的打線程式回復到硬碟。RestoreBondProgramfromDATmediumInsertDATmediumintoDATdrive.PressEnterwhenreadyorControl-Ctoabort.▌將磁帶放入磁帶機內。按Enter後將磁帶內所有程式回復到硬碟或按Ctrl-C取消。回復結束後，按Ctrl-C完成此程序。WriteProgramtoFloppy將打線程式儲存至磁碟片。WriteBondProgramonFloppyDiskInsertfloppydiskintofloppydrive.PressEnterwhenreadyorControl-Ctoabort.▌將磁碟片插入磁碟機。按Enter後開始儲存程式到磁片或按Ctrl-C取消。儲存程式到磁片後，按Ctrl-C完成此程序。4ReadProgramfromFloppy從磁碟片載入打線程式。ReadBondProgramfromFloppyDiskInsertfloppydiskintofloppydrive.PressEnterwhenreadyorControl-Ctoabort.▌將磁碟片插入磁碟機。按Enter後開始載入程式或按Ctrl-C取消載入。程式載入後，按Ctrl-C完成此程序。SetPassword進入servicefunction的密碼。Exit離開作業系統。Mode：所有MODE之功能皆為打線程式。LearnChip(Mode1)：LearnChip是在設定chip的辨識圖像及有關此chip打線的所有參數。參數(LearnChip)說明/範圍值，單位ModuleNumber所指定要做程式的module號碼。從1開始指定，不要指定0為module號碼。ChipNumber所要做程式的chip號碼。指定0的chip無法被複製到其它的module。5指定module的號碼後按Enter確認所輸入。指定chip的號碼後按Enter確認所輸入。若從chip1開始，則Mode1內所有的參數值全部預設為0。設定後按pageforward但下一個chip的參數值也都為0，無法複製。若從chip0開始，則Mode1內所有參數值會以Mode11(SingleBond)所設定的值當做預設值，再按pageforward，所有的參數值會複製到下一個chip。參數(LearnChip)說明/範圍值，單位ChipNo.所指定要做程式的chip號碼。Adj.XAdj.Y第一個辨識點的X/Y的座標值。使用軌跡球移到所指定的位置後，按storetrace儲存座標值。µmRef.Pict.1相對辨識點的號碼(不須輸入)。UsTime超音波提供的時間。可以在mode11定義後再轉到此，也可以輸入經驗值。Bondforce打線的力量。ClampFlag設定Clamp的參數。0：Clamp在loopheight關閉。1：Clamp在ramp位置關閉。2：Clamp在bondheight關閉。3:Clamp在loopheight關閉。此參數是設定在絕對線長時使用,所以loopheight高度會不相同。Focus調整camera的焦距。將游標移到此後，可使用軌跡球調整焦距,圖像清晰即可2ndAdj.X2ndAdj.Y第二個辨識點的X/Y的座標值。使用軌跡球移到所指定的位置後，按storetrace儲存座標值。µmRef.Pict.2相對辨識點的號碼(不須輸入)。USPower超音波的能量。視線的線徑及產品特性決定。6參數(LearnChip)說明/範圍值，單位參數(LearnChip)說明/範圍值，單位TDForce設定在touchdown的bondweight。Abs.Loopheight線弧的高度。0：自動計算出來的值(線長的百分比，由loopheight參數決定)0…300%。輸入值：µm。Diag.Tolerance實際圖像之位置與所設定圖像之位置之容許差異值。µm(0=nocheck)MCP.Device此功能適用於連線機使用PRUParameters(LearnChip)參數(PRUparam.)說明/範圍值，單位Img.SizeXImg.SizeY辨識圖像X/Y方向的大小。10…150pixelsImg.Angle辨識圖像的角度。S.AreaXS.AreaY搜尋範圍X/Y方向的大小10…250pixelsQ.Limit所找到的圖像與辨識圖像之差異若超過設定值則發出錯誤訊息。0…400*…1000Function搜尋的方式。0,1：沒有角度差異標準搜尋方式，使用內部的最佳搜尋範圍。2：有角度差異的搜尋方式，不使用內部的最佳搜尋範圍。3：搜尋方式如用0,1，若不易搜尋到則使用2的方式。GraphicColor十字游標的顏色。0：黑色十字游標。1：白色十字游標。Light燈光的來源和強度Light1:白光/斜光Light2:同軸LEDLight3:環形LEDLight4:無功能燈光強度由0~2557參數(PRUparam.)說明/範圍值，單位Camaramode圖像辨識參數的模式0:全部chip都使用相同的圖像辨識參數,假如要更改,則須到page8進行修改1:針對單一chip進行圖像辨識參數修改LocalPRUGain局部圖像辨識對比值參數,要修改此參數須在page8內將camaramode改為1LocalPRUOffset局部圖像辨識明亮度參數,要修改此參數須在page8內將camaramode改為1設定辨識圖像(referenceimage)的大小可以輸入數字或是使用displaytrace按鈕。使用displaytrace的步驟如下：將游標移到適當的區域。按displaytrace。使用游標設定大小。按Enter儲存所設定。按Escape跳離表單。同樣設定搜尋範圍(Searcharea)也可用此方法。切記搜尋範圍(Searcharea)一定要大於參考圖像(referenceimage)，因為在找辨識圖像的方式是在搜尋範圍內尋找辨識圖像。PRUParameter(rightbutton)按PRUParameter右邊的鈕設定第二辨識點的參數，步驟與設定第一辨識點相同。BondParameters(LearnChip)在這裡可以設定單一chip所有的打線參數，如bondheight，touch-down，超音波能量等。參數(Bondparam.)說明/範圍值，單位BondHeight打線的高度，在做完Mode4searchheight後自動轉換到此。也可自行輸入。µm(forlinermotor)BondDelayUSpower提供前的延遲時間。TDFlagTouchdown的參數。0：沒有touchdown的作用，bondhead在固定的高度打線。1：正常touchdown模式。3：Piezotouchdown模式。TDRampbondhead到此高度時，速度變為較慢touchdown速度。TDThresholdTouchdownsensor的靈敏度。TDOverdrive在到達bondheight的高度時,而未得到touchdown訊號時,所允許在向下搜尋TD之距離。8參數(Bondparam.)說明/範圍值，單位TDSteps只用於TDFlag1或2。為了達到較大的變形量，到達bondheight後再向下移的steps的距離。Start-BondForce在ultrasonic產生後到start-time結束之前所持續的bond-force。Start-Time在ultrasonic產生後的start-bondforce所持續的時間。End-BondForce在ramp-time之後所剩餘時間內的bondforce。Ramp-Time在startbondforce之後增加force到endbondforce間的時間。WireCtrlModeWirecontrol的參數。0：Nowirecheck。1：Withwirecheck〈僅指出變形量，沒有USpower的控制〉。2：Withbondprocesscontrol。USTurnedFlag超音波產生器的參數。Def.ScaleFactor變形量比例參數。BPCDeform.Slope變形量曲線的斜率。Min.BondTime最短的打線時間。USPowerMax.Diff在BPC中若變形量未達到programdeformation時，所提供超音波能量為USPower與USPowerMaxDiff兩者之和。參數(Bondparam.)說明/範圍值，單位USPowerMin.Diff在BPC中若變形量已達到programdeformation時，所提供超音波能量為USPower與USPowerMinDiff兩者之差。Pgm.Deform.在BPC中變形量達到programmeddeformation時，USpower會降到所設定的最小值。Max.Deform.在wirecontrol超過最大變形量時，發出錯誤訊息。M