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世界半导体芯片厂商及网址11联发科—MTK联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。网址：系列芯片—2展讯—展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。网址：展讯系列芯片—世界半导体芯片厂商及网址2展讯基带芯片3创杰—(ISSC)台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：创杰蓝牙芯片—世界半导体芯片厂商及网址34威盛—VIA威盛电子（VIATechnologies,Inc.简称VIA）是无晶圆低功耗x86处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA系列主板。目前公司总部位于台湾。网址：威盛系列芯片—5北京天基科技—北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA技术TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。网址：系列芯片—世界半导体芯片厂商及网址46三星—三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。网址：三星系列芯片—世界半导体芯片厂商及网址57意法半导体—意法半导体是世界第五大半导体公司。公司产品有：安全IC，存储器，专用分立器件(ASD™)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。意法半导体为数据存储、世界半导体芯片厂商及网址6打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。游戏机和智能电话用MEMS（微机电系统）芯片供应商。网址：意法系列芯片—8高通—Qualcomm高通CDMA技术集团（QCT）是世界上昀大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。网址：高通芯片系列—世界半导体芯片厂商及网址79德州仪器—TI德州仪器(TI)是全球领先的模拟及数字半导体IC设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP)和微处理器(MCU)半导体外，TI还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。电源管理，时钟计数器，RF/IF和ZigBee®解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS芯片等网址：系列芯片—世界半导体芯片厂商及网址8TI推出一款NaviLink5.0单芯片解决方案，可为主流移动电话添加GPS应用，尺寸仅25mm2，在信号较弱的城市与室内可提供快速初次定位（TTFF）功能。NaviLink5.0可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式，对主机负载与内存的要求极低，性能还超出了3GPP与OMASUPL的要求。能与TI的OMAP和OMAP-Vox处理器接口连接，还能与TI的2.5G及3G芯片组实现无缝连接。音频放大芯片世界半导体芯片厂商及网址9德州仪器日前推出了OMAP4硬件平台，支持1080P高清视频和高达2000万象素的图形处理，手机产品的性能有望进一步提升OMAP4包括ARMCortexA9双核处理器、以TI的C64xDSP为基础的可定制多媒体处理芯片、POWERVRSGX540影像处理引擎、及主频可高达1GHz的(ImageSignalProcessor-ISP)独立静态图像处理系统等四部分，除了支持1080P视频记录、高达2000万象素的静态图形处理，同时在电力消耗上也会减少很多，支持Android、LiMo等Linux操作系统和Symbian、WindowsMobile操作系统，为手机等移动平台的发展提供了很好的前景。。世界半导体芯片厂商及网址10TI宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于OMAP35x处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。通过将领先电源管理电路与TI低功耗嵌入式处理器进行完美结合，可实现昀佳电源效率与性能，从而可延长电池使用寿命及系统运行时间。10飞思卡尔—•飞思卡尔半导体公司为汽车、手机、网络等应用推出各种先进的嵌入式半导体解决方案，8，16，32位微控制器，模拟与电源管理数字信号处理器与控制器传感器电源管理RF射频功率放大器，高性能线性功率放大器GPA，高性能多媒体处理器等。网址：世界半导体芯片厂商及网址11飞思卡尔系列芯片—Tfreescalei.MX21主控芯片freescalei.MX21集成了包括硬件MPEG4编解码、LCD控制器、USBOTG、CMOS摄像头、AC97音频控制器等多种模块，且处理速度昀高可达400MHz，是一款集低功耗、高度集成性、软件兼容性、智能设计技术等优势于一体的CPU。采用这种CPU的GPS不仅有强劲的导航性能，通常还具有全面的多媒体功能。飞思卡尔半导体推出两款高集成的i.MX35多媒体应用处理器世界半导体芯片厂商及网址12飞思卡尔SoC笔记本处理器11英飞凌—总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，前身是西门子半导体事业部。为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。公司通讯解决方案有：蜂窝射频收发器，芯片卡和安全IC，分立器件，ESD和EMI保护解决方案以及RF滤波器，LightingICs&LEDDrivers，微控制器，手机基带集成芯片，手机平台，功率管理芯片，功率模块和平板型器件，传感器，调谐器和多媒体，Bluetooth，GPS等。网址：英飞凌芯片系列—X-GOLD-110芯片效仿联发科平台，支持彩色显示幕、MP3播放、FM收音机、USB充电以及双Sim卡及照相机解决方案，手机产品的研发周期可降至3~4个月，零组件数量从200种减少到50种，是当今世界上集成度昀高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。英飞凌512MBDDR2-533内存芯片产品工作频率为DDR2-533，采用英飞凌原厂A级颗粒，编号为HYB18T512800AF37，响应间为3.7NS，理论可工作在DDR2-540。模组编号为HYS64T64000HU3.7A，容量为512MB世界半导体芯片厂商及网址143GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器.SMARTi3GE立足于四频段GSM/EDGE收发器SMARTiPM和具备高速下行分组接入（HSDPA）功能的六频段WCDMA收发器的成熟架构。这种收发器由现已面世的SMARTiPM和SMARTi3G收发器组成，面积仅为6X6毫米（0.24X0.24英寸），相比英飞凌以往推出的双芯片解决方案而言，可节省40%以上的印制电路板空间。在软件方面，SMARTi3GE完全兼容SMARTiPM和SMARTi3G收发器，目前采用分立式收发器的所有客户能够顺利演进至下一代集成式解决方案，从而获得更大的利益。此外，标准化I/O接口和三线制总线编程能够迎合现有大多数基带处理器的要求。英飞凌手机基带芯片世界半导体芯片厂商及网址15英飞凌的S-GOLD3H芯片，编号为PMB8878，基于HSDPA网络，数据传输速率可达到7.2Mbps，具备先进的视频加速和多媒体播放功能，非常值得iPhone期待。它具有比以前S-GOLD2更强的性能，支持更高分辨率的照相机（5百万像素），并且支持2x速的MMC/SD界面，支持DVB-H标准的移动数字广播。12杰尔—agree美国杰尔系统有限公司杰尔系统是半导体存储、无线数据以及公共与企业网络的全球领先者。杰尔的芯片和软件产品涵盖手机、PC、PDA、硬盘驱动器到游戏设备乃至全球昀尖端的无线与有线网络。杰尔系统的客户包括消费类电子产品、通信与计算设备的顶级制造商。杰尔系统致力于打造互联的生活方式，使人们无论是在家中、工作场合或在途中均能尽享信息及娱乐。杰尔系统前身为原朗讯科技微电子部，1996年朗讯科技自AT&T拆分时即已设立。2000年12月，朗讯科技微电子部正式更名为杰尔系统。2002年6月，杰尔系统宣布完全独立，正式脱离母公司朗讯科技。总部设于美国宾夕法尼亚州阿伦敦市，在亚洲、欧洲及美国设有办事处，全球雇员7,700人，杰尔系统（上海）有限公司成立于2001年1月，中国总部位于上海市，另在深圳市设有办事机构。美杰尔公司生产的芯片主要有两套，一是TRO9WQTE2B（中央处理器）+CSP1093CR1（数字处理器）+PSC2006HRS（电源IC），采用这套芯片的手机有：三星Q208、S105、S308、S300、S108、V200、V205、V208等。另一套是TRIBENT-2（微处理器）+CSP1099（音频IC）+PSC200B（电源IC），采用这套芯片的手机有帕玛斯XG3、夏新A90、A68等等。TR09WQTEB2B微处理器U601（S308）网址:杰尔系列芯片—杰尔系统前置放大器PA7800用于硬盘驱动器夏新手机里的杰尔芯片世界半导体芯片厂商及网址1712恩智浦—凭借在射频、模拟、电源、数字处理和生产方面的丰富经验和雄厚实力，恩智浦半导体提供各种高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新技术广泛应用于汽车、工业、消费电子、照明、医疗、计算和识别领域。公司总部位于欧洲.荷兰，埃因霍温.前身为皇家飞利浦