DEK印刷机培训教程

DEK印刷机培训教程2010.6.252目录1安全注意事项………………………………………………………1-2页2开机………………………………………………………………………….3页3程序的调用………………………………………………………………3-7页4印刷机程序制作……………………………………………………….7页4.1新产品建立……………………………………………………………...7-9页4.2程序参数界面设置………………………………………………………9页4.2.1.支撑……………………………………………………………………9页4.2.2.耗材选项………………………………………………………………10页4.2.3.刮刀……………………………………………………………………12页4.2.4.钢网……………………………………………………………………13页4.2.5.基准点…………………………………………………………………13页4.2.6.2D检测………………………………………………………………..17页4.2.7.基板限定数……………………………………………………………23页5关机………………………………………………………………………..22-24页6耗材的更换………………………………………………………………..24页6.1，网板擦拭纸的更换……………………………………………………..25页6.2，网板清洗液的添加……………………………………………………..28页7设备异常处理……………………………………………..28页31、安全注意事项：.........................................................................................................................31.1、接触焊锡膏时应佩戴手套.................................................................................................31.2、取放刮刀时，避免刀锋划..................................................................................................31.3、手动移动设备内各部件时，..............................................................................................31.4、手动移动设备时，必须确认..............................................................................................41.6、设备使用中如果发生非正常..............................................................................................42开机..............................................................................................................................................51、安全注意事项：1.1、接触焊锡膏时应佩戴手套如果焊锡膏接触皮肤，应立即用水冲洗.1.2、取放刮刀时，避免刀锋划过皮肤，防止划伤身体。1.3、手动移动设备内各部件时，首先确认移动过程中设备各部件不会发生互相碰撞，在设备明显位置粘贴“当心机器伤人”标识。41.4、手动移动设备时，必须确认手握部件为可承受拉力的部位，避免设备部件因承受不住而损坏。1.5、单独命令设备部位移动时，必须确认Z轴高度在轨道以下，不会撞到照相机。1.6、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响，首先暂停所有操作，通知设备组到现场解决，严禁私自采取措施破毁事故现场。1.7、维护或清洁设备内部时，严禁利用易燃溶剂擦拭设备。1.8、手工擦拭模板时严禁将清洗剂淋到网板上，应在设备外将网板擦拭纸浸湿但不滴落清洗剂，再擦拭模板，避免清洗剂透过网孔滴落到设备内造成事故。1.9、手动调节支撑时，注意两侧导轨上的压片，防止划伤手臂(在机器的两侧导轨上明显位置粘贴“当心伤手”标识）。52开机2.1打开设备电源，电源开关在设备的左下角如图2.2电源打开后系统初始化2.3按设备右下部“系统键”初始化系统。62.4向上掀开印刷机前盖，安装模板。2.5在安装模板之前先检查支撑摆放整齐。2.6注意安装模板前要测量基板的宽度，依照测量的数据调节模板放置的位置（如图）。松开旋钮，以最外侧边缘为基准依照刻度调整好基板宽度，旋紧旋钮，将模板推入至受力为止。以最外侧边缘为基准72.7将刮刀安装好如图2.8关好印刷机前盖，按设备右下部“系统键”，准备调取程序。3，程序调用3.1在操作界面单击“更换产品”进入调用程序界面。83.2根据BOM单在框内选择所需程序，单击“调用”调取所需程序。单击返回如果没有所需程序则需要进行程序的编辑。3.3单击“返回”回到操作界面。3.4确认刮刀安装良好，锡膏以添加，单击“印刷”开始生产。94．DEK印刷机程序制作4.1电源打开后系统初始化，按设备右下部“系统键”初始化系统。（参考图1）系统初始化完成后显示操作界面。点击“产品设定（图片红圈标记，下同）”。点击“建立新产品”10进入产品名称编辑界面，点击创建产品空白处。点击虚拟键盘，输入产品名称，输入完成后单击“接受”确认。产品名称创建完成。确认无误后单击“接受”114.2进入“程序参数设置界面”。用直尺量取PCB尺寸及Mark点的距离，以PCB左下角为远点（0，0）。输入“基板长度，基板宽度，基板厚度，基板基准点1X坐标，基板基准点1Y坐标，基板基准点2X坐标，基板基准点2Y坐标”。其他参数依照制造工艺标准输入。输入完毕后点击“支撑”4.2.1进入设置支撑参数界面，“停板位置X，停板位置Y”会随“基板长度，基板宽度”变化，其值为“基板长度，基板宽度”的二分之一。其他参数依据“制造工艺标准”输入。输入完成后单击返回“程序参数设置界面”。4.2.2单击“耗材选项”进入耗材选项设置界面12首先依照“制造工艺标准”设置“擦拭纸清洁装置”选项其次设置“锡膏搅拌”选项最后设置“锡膏恢复”，暂按照器默认值设置。设置完成单击返回“程序参数设置界面”。134.2.3单击“刮刀”进入刮刀参数设置依照“制造工艺标准”设置刮刀参数。设置完成后单击“返回”回到“程序参数设置界面”4.2.4单击“钢网”。进入刮刀参数设置。14依照实际网版设置，一般按照默认执行。设置完成单击“返回”回到“程序参数设置界面”4.2.5单击“基准点”进入基准点设置单击“总体设置”进入基准点总体设置。15对位模式一般选用“两个基准点”，其他三个选项选默认，比重和权重的百分比越大，多MARK点的要求越严格，反之越宽松。单击返回建立基准点前需要装载基板，单击“装在基板”如下图选择“自动进板”，单击前请确认上板机处于开启状态。16基板装载后，单击“建立基准点”。选择“基准点板子1”、“自动设置”，将测量好的基板MARK点坐标分别输入到“基板基准点1X，基板基准点1Y”，“接受分数”默认，“背景”根据基板实际选择，一般为黑色。如果测量过的MARK点坐标有偏差则需要通过右下角移动相机对正，要求MARK点在方框的中心。完成后点击“自动学习”。点击自动学习后，会显示基准点自动识别的分数，确认准确无误，点击“继续”，基板基准点1学习完成。17选择“基准点丝网1，自动设置”，“X位置Y位置与基板基准点1X，基板基准点1Y相同”其他默认。MARK点坐标有偏差需要通过右下角移动相机对正，要求MARK点在方框的中心。完成后点击“自动学习”。点击自动学习后，会显示基准点自动识别的分数，确认准确无误，点击“继续”，基板基准点1学习完成。“基准点板子2，基准点丝网2”同以上做法相同.完成后点击退出完成基准点的建立。184.2.6单击“2D检测”进入开始2D检测的编辑。进入2D检测设置界面，单击“2D检测”。进入2D检测编辑，单击添加。19开始添加监测点，左下部有需要编辑的检测点类型，根据不同的基板可以选择不同的检测点类型。我们先以电阻为例。在基板上选择你要添加的位置，用直尺量取坐标（以左下角为原点（0，0）。）分别填入“位置X坐标，位置Y坐标”单击“单独位置”。找到要做检测点的电阻，通过调节移动相机将电阻框在方框的中央，通过调节单位尺寸调节方框的大小。最终将电阻位置框到中心，其内部尽量减少其他焊盘存在。位置框中后单击“学习钢网”钢网学习完毕，确认钢网和基板检测点位置，确认完毕单击“学习基板”20学习基板完成！单击“完成”单击下部虚拟键盘将所做的检测点命名。完成后单击“接受”。完成电阻检测点的编制。下面举例集成电路检测点编制，同上在基板上选择你要添加的位置，用直尺量取坐标（以左21下角为原点（0，0）。）分别填入“位置X坐标，位置Y坐标”根据基板集成电路的方向选择“横向”或“纵向”。找到集成电路的引脚，通过调节移动相机将集成电路引脚两个以上框在方框的中央，通过调节单位尺寸调节方框的大小。最终将电阻位置框到中心，其内部尽量减少其他焊盘存在。位置框中后单击“学习钢网”钢网学习完毕，确认钢网和基板检测点位置，确认完毕单击“学习基板”基板学习完毕，单击“自动学习设备”22自动学习设备完成后，键入检测点名称。单击“接受”，集成电路检测点编辑完成。单击“退出”完成检测点的制作。程序参数设置完成！需要将设备内部的基板传出，单击“卸载基板”23选择“自动进板”，此操作前请确认后部传模块处于等待传板状态。基板传出后，回到操作界面。程序制作完成！确认刮刀安装良好，锡膏以添加，单击“印刷”开始生产。4.2.7基板限定数（由于制造工艺标准要求每印刷16拼电路板检查锡膏量，按照如下操作设定）点击“产品设定”244.2.8点击基板限定数量4.2.9在此设定数量，该数量检查锡膏需要间隔的数量点击接受完成设置5，关机5.1当生产结束，点击“打开盖子”，“卸载丝网板”打开盖子，回收网板和刮刀上的锡膏，将刮刀擦25拭干净，模板送模板清洗机清洗。5.2清理完锡膏后盖上前盖，按下“系统键”。5.3单击“关机”5.4单击“继续”关闭系统。265.5待显示器无信号后，逆时针旋转电源开关，关闭设备电源。6耗材的更换6.1网版擦拭纸的更换。6.1.1当网板擦拭纸用尽后，系统会显示如图画面，点击“确认”6.1.2点击“卸载网板”然后打开盖子更换网板擦拭纸276.1.3网板擦拭纸用完毕如图，拔下空纸轴两侧固定销，将空纸轴取走。6.1.4取下用过的网板纸6.1.5取下压杆。按照箭头方向推动卷纸轴，右侧向上抬起取下纸轴。向内侧旋转，向左侧抽出286.1.6安装新网板擦拭纸，将两侧固定销插入管中，注意网板擦拭纸的进纸方向6.1.7将刚拔下的压杆装回并压住进纸的前端，安装到原位。6.1.8转动卷纸轴使网板擦拭纸绷紧，注意抓东8方向向内侧，网板擦拭纸更换完毕。296.2网板清洗液的添加6.2.1当网板清洗液用尽后，系统会显示如图画面，点击“确认6.2.2到机器右后侧，打开清洗机筒盖子，将专用清洗机倒入关盖，添加完成。开始生产。7设备异常处理。故障1现象：印刷的电路板锡膏局部偏厚。原因：模板与电路板间有异物。30处理：停机检查并清除异物。故障2现象：印刷的电路板锡膏整体偏厚。原因：刮刀下降不到位，刮刀安装不到位。处理：请检查刮刀安装状态，重新安装。