柔性线路板制程解释

柔性线路板制程解释流程：1.裁板作业者核对裁板计划执行单2.检查机台及刀口状况3.裁切4.裁切完成检查5.交生产部制作线路材料分割目的：将原本大面积之材料裁切成所需要之工作尺寸。品质要求:1.公差越小越好2.板边必须平整无屑3.避免刮伤板面1.下料1.材料尺寸宽度：19.68”24”2.主要材料尺寸：18”X24”19.68”X24”12”X18”9.84”X12”3.1EA4.UP目的:1.钻保护膜开口及定位孔2.为使电路板之线路导通（双层板）。流程：设定钻孔程序=包装=钻孔=检查注意事项：1.少钻2.多钻3.偏移(上述以模板check)4.孔边缘粗糙钻孔/Drilling1.钻针单位分为：公制英制公制以0.05mm为进位从0.25mm---6.4mm。钻尖角：有120和150两种钻尖角大的比小的好。刃长：8mm及10mm2.主要参数孔金属化•双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔(PlatedThroughHole,PTH)步骤，其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。•A.基本制程：Conditioner→Microetch→Catalpretreatment→Cataldeposit→Accelerator→ElectrolessDeposit•a.整孔Conditioner•b.微蚀EtchCleanerc.预活化Catalpretreatmentd.活化Cataldeposite.速化Acceleratorf.化学铜沉积ElectrolessDepositB.直接电镀一次铜(Panelplating)•非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行电镀铜制程,其目的是镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英吋厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。化学清洗(ChemicalClean)目的：•通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。•粗化线路板表面•每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil流程：入料→微蚀→循环水洗→市水洗→抗氧化→循环水洗→市水洗→吸干→烘干→出料注意事项：温度喷嘴压力微蚀液浓度贴干膜(DryFilmLaminate)目的：以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上，以提供影像转移之用。注意事项：温度（110±5%）压力（30-35PSI）速度（0.７－１m/min）常见干膜规格:1mil、1.3mil、1.5mil、2.0milMylar（薄膜）干膜铜箔胶保护膜曝光(Exposure)目的：利用干膜的特性(仅接受固定能量的波长)，将产品需求规格制作成底片，经由照像曝光原理，达到影像转移的效果。常见干膜：日立干膜杜邦干膜常见缺陷:针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等显影(Develop)目的:利用干膜经曝光后，产生感光反应部分或未感光反应部份（此必须依感光膜之特性），可溶解于特殊溶剂内，达到制作出需求的图型（线路），显影液为碱性，注意事项：浓度温度速度常用药液：Na2CO3蚀刻(Etch)目的：以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜，使不需要的铜层被除去，仅留下必需的线路。注意事项：１．速度（依据药液浓度）２．温度３．喷嘴压力常见缺陷：蚀刻不足、（形成梯型铜）、蚀刻过量、开路、短路、缺损、线宽、线距不准等去膜(Strip)目的；以NaOH将留在线路上之干膜完全去除，线路即成型。注意事项:速度（根据容液的浓度）；温度检查去膜是否干净,有无残留，并量线宽、线距贴保护膜(Layupcovercoat)•目的；在线路板的表面贴上保护膜（如图），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。层压(Lamination)目的:将已贴上的保护膜，通过高温，高压的压合使保护膜和基材紧密结合在一起注意事项:温度时间压力抽真空贴补强(LayupStiffener)目的；•根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。热风整平(HotAirLeveling)目的；将锡/铅融熔，再经过热风平整锡面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供SolderingInterface。注意事项:温度前后风刀角度电镀锡铅（Tin/Leadplating）目的:通过电镀形式在铜面上镀上一层光亮的锡铅,主要目的为提供SolderingInterface。流程:化学清洗→微蚀(酸洗)→水洗→预浸→电镀→水洗→中和(防氧化)→水洗→烘干印刷（soldermask)目的:用丝网于PCB表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。注意事项：油墨粘度刮刀压力刮刀角度刮刀速度常见缺陷:检查其日期、型号、版本、文字模糊、文字错误、少印、双印、偏移、方向、网是否损坏、油墨是否烘干、油墨残留分割(SepDie)目的1.将已压合结束的软板（18*24、12*18）分割成条状以满足冲切时需要2.分割保护膜的开口注意事项：1.对准定位孔2.加盖塑料盖板3.压力冲切外形(Diecutoutline)目的:将多片之工作排板，依照客户规格分切或切SLOT内槽。外行要求：挠性印制线路板应满足客户图纸上规定的尺寸要求电检(ET)目的:利用测试仪器对线路板的导通性及电性能进行测试，确保线路板的电性能百分之百正确。注意事项：测试机压力探针型号终检(FQC)目的:全面的对柔性线路板的外观进行检验出货抽检(CQA)目的:•站在客户的利场上，对产品进行全面抽检，确保产品的可靠性。包装出货(Packing)将产品按一定的数量，形式，包装起来，送交客户手中•CLASS1:消费产品•CLASS2:一般工业用产品•CLASS3:高可靠性产品•检验要求:•以客户要求、图纸为主，•当客户无要求时，按照IPC-FC-250A-CLASS2标准检验规范•保证板面整洁，无异物，铜皮多余，助焊剂残留物，油污，指印。产品外观冲切毛刺粗糙损坏•软板经冲切后,边缘不应存在凹痕及撕裂现象,当凹痕及撕裂现象的出现是由模具的结构因素造成的,这些可接受的缺陷程度应由用户与供应商之间商定.ZIF尺寸•a.总宽度•b.总厚度.•c.软板边缘到第一根细线中点距离•d.保护膜开口尺寸•e.相邻两根细线中点到中点距离露铜允许有不超过整个镀层面积的10%露铜表面覆盖至少有90%的焊料(锡、金等)电镀1.表面应呈现正常的光亮和平滑(溶化)剖面图正面图镀层厚镀层薄表面粗糙孔环偏移•*金属化孔（通孔电镀）：孔在切线内側•*非支撑孔(单层板):最小孔环为1Mil锡环（单层板）最小宽度不底于1mil脱层abb≤3/4a面积不大于5mil2•(1)边缘脱层从板边缘到最近导线间的脱层允许在50%以内.•(2)保护膜脱层在板子上任意处脱层或针孔的面积不大于5mil2•(3)相邻的导体边缘相距不到5mil，脱层面积不大于线距的75%渗锡(1)从保护膜开口起渗锡不应超过10mil(2)覆盖盘本身宽度小于10mil时,当有渗锡时不可至覆盖盘边缘渗锡aa10mil≤保护膜开口保护膜开口内侧出现的裂缝、碎屑最大不超过15mil.裂缝aa≤15mil保护膜移位CovercoatMisreg保护膜移位按客户要求检验，若客户无要求。则按设计图纸检验保护膜移位通孔电镀•不应有环形的空洞•空洞总面积不应超过整个孔壁表面积的10%•允许一个孔中有三个空洞,这类孔不多于全部孔数的5%每个孔允许有3个电镀空虚,但面积不超过总面积的10%,孔数露胶•*孔环上的露胶及保护膜移位•撑孔:270度内至少3-5Mil表面划伤•*导电图形上不应有划伤、裂缝。导体边缘不应有各种凹凸不平、缺口、针孔及擦伤而暴露基底。•*导体宽度减少不能大于设计图纸中规定的最小导体宽度的20%线宽（1)成品板上的最小线宽应符合客户图纸（2)允许线宽上个别变窄段长度不大于25mm,但最小要保留生产底片上导线宽度的60%（3）缺损、针眼至少保留生产底片上线宽的30%，并且缺口的长度不大于所留下线宽的3倍线路变细针眼缺损露线•保护膜移位引起的露线拒收露线PCB常用专业术语中英文对照项目英文中文项目英文中文制程中常用专有名词A/W(ArtWork)底片PCB上常用专有名词A/R(AnnularRing)环宽Coupon试样条Clearance空环DWG(Drawing)工程图G/F(GoldFinger)金手指ZIF焊脚GND/VCC接地层、接电压层LAY-UP贴保护膜等L/S(LineSpacing)线距L/W(LineWidth)线宽SMT(SurfaceMountingTechnology)表面贴装技术Marking文字记号SMD(SurfaceMountingDevice)表面贴装零件NPTH非镀通孔P/N(partnumber)料号PAD焊垫Routing切外形PTH(PlatedThroughHole)镀通孔S/S(SilkScreen)丝网印刷Pattern板面图形SolderPaste锡膏Pitch跨距SolderPlugS/M覆盖PAD并渗入填满孔内S/M(SolderMask)防焊COVERCOAT保护膜SLOT(Slotting)槽口、开槽Tenting一铜制程SHIPPINGPANELBGA(BALLGRIDARRY)球脚阵列封装WorkingPANEL工作片HAL(Hotairlevelling)喷锡（热风整平）ImmersionGold化金（全板浸金）ENTEK有机护铜处理出货片