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主题：PCBLayout技巧讲师赵可震2008.06.20•良好的PCBLayout有助于：1.改善EMI效果2.提高电气可靠性，改善品质3.改善通风效果，降低整体温度4.提升效率5.利于PCB布局美观•POWERPCB中GNDLayout较重要,需特别注意其走线方式：a.PGND与SGND不要直接相连，避免小信号地串入干扰或不稳b.尽量加宽地线宽度，应做到：地线电源信号c.地线铜箔走线不宜过长，避免在地与地间形成环路阻抗，产生压降d.反馈回路GND不要与大电容地，桥堆地直接相连e.散热片不宜作为地与地之间的连接载体•其它需要注意的事项：1）电解电容不要与高温点位相靠太近，应至少保持3mm距离2）PWMIC的晶振电容应尽可能靠近IC3）反馈回路路径要短，并远离高压点位4）多个高温点位不要相靠过近，不要集中5）流过大电流的铜箔，应加大宽度，并用裸铜铺覆6)去耦电容应尽量靠近器件VCC7)尽可能的减少回路环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰•如粗线所示，动力部分为能量集中区，PCB布局应力求“粗，短”•如图示TEA1532,Pin4,5,6为小信号与反馈脚，应避免与动力区之高压或Switching部分以靠近，跨越方式布局，以免干扰产生高压小信号•地回路应依次布局，再以放射状集中至大电容，以避免各回路相互干扰123456•将动力部分的Ground,如图示位置布局，可隔开高压区与小信号区，能有效减少干扰，改善EMI•必须靠近IC的周边元件，依次优先顺序为：1.Pin5-Dem,Pin6-Isense2.Pin4-Ctr3.Pin3-Pro4.Pin1-Vcc1234•次级输出端环路面积越小，EMI效果越好环路面积C10610nC3012n2YQ101SPA07N65C320VD202DC3.0AD13BYD33JL610uH+C2021000uF25V+C2021000uF25VCN201TR101PQ26257T18T17T5T400uH1327,8,910,11,1246+C2011000uF25VC107220PR103220KD201MBR20100CTR1150E1CCM次级PowerChoke如需装设，应在地端，其EMI效果比装在正端效果要好以下为高速PCB(带宽大于30MHZ)Layout设计资料，PowerPCB可做参考：