34寸内圆切片机说明书中文版

1内圆切片机说明书（中文版）21设备概要与安全1-1）机械概要本设备是切断8英寸以内的硅块的内圆刀式切断机。随着半导体装置的高集成化，对硅片提出了高精度化、大口径化的需求。但随着硅片的大口径化，切断时的“弯曲”“平坦度”变大等问题也随之产生。本设备利用高精度化技术与控制技术解决了这些问题，弯曲及平坦度比以前的设备提高了1/21/3精度。1—1ez自动弯曲控制技术【ABC】针对在切断结晶块时发生的内圆刀片“弯曲”，通过在加工重进行测试控制，让其随时保持最佳的内缘刀片状态对话式CNC控制通过利用本公司独立开发的TOYOMATIC容易操作，提高了局部控制精度及可靠性分度精度的提高通过滚轮导向与NC控制，实现了高分度精度，提高了产品精度通过紧密、压缩，节省了空间，实现了轻量化31-2）关于安全请根据本使用说明书，安全正确地使用本机包含卸料装置在内来，安装了连锁装置，确保安全。但因为做动部位很多，不仅平时动作时要注意安全，在检查、整理设备的时候也要十分注意安全。自动允准中的注意事项1-1请注意在自动运转中不能进入设备的可动范围（下图斜线部）*伸缩罩1-2在自动运转中，不要交换BD装置（刀片传感）的记录纸（在M/C周期停止状态下交换）在进行初期切断条件设定时使用，必须将CRT画面的手动操作选择键关上后才能挂到挂钩上（在挂到挂钩之前如果不小心掉下去了，可能导致NC轴做动，很危险）请不要在自动修正盖上覆盖东西等，避免给它施加荷重在放装长形结晶块时，因很重，需2人一起作业当人站在伸缩罩上时，请不要开动切断台拆下与装上刀片时，安装结晶块时，设定倾斜角度时，按下紧急停止按钮，关掉电源开关后拔掉钥匙，钥匙由专人保管检查、整备、清扫时，在进入1-1项所叙述的设备可动范围时，必须按下紧急停止按钮，关掉电源的钥匙开关后，再进一步将控制柜的主闸关上之后才能作业。钥匙由专人保管。1-2B4即便在以上的各操作以外的情况，如果要进入1-1项所述设备的可动范围，则必须按下紧急停止按钮，关掉电源拔掉钥匙，方可进行作业。钥匙由专人保管。2规格和各部位名称2-1设备规格（T-SM-200型、切割设备）{主机规格标准}项目单位内容切割方式内周刀片式加工控制自动刀片弯曲控制工件的切割方式mm6寸—8寸*600切割进给行程mm300进给速度m/minx轴5z轴2.5工件分度行程mm700分度量设定范围mm0.0005—9.9995角度设定范围垂直方向5度（手动）最小刻度水平方向（手动）工件进给方向/结晶块插入方向横型/前方刀片尺寸mm刀片机械式主轴轴承/旋转数向心推力球轴承/Max1600pm主轴电机5.5Kw—4P分度驱动Kw0.6Ac伺服切割进给驱动Kw0.6Ac伺服设备大小mm（W）（L）（H）2300×27502250设备重量Kg4200Kg352-2各部名称1）ABC控制传感2）内圆切割刀片3）张紧盘4）工件（硅结晶块）5）硅棒托架6）冷却剂流量计7）清洗用冷却剂喷头8）吸附器9）卸料机10）碳精剥离装置11）BD系统（刀片变位计）12)CNC操作盘13)工件分度装置14)倾斜装置（摇摆装置）15)切断台16)工作台17)电气柜18)真空装置19)20)冷却水排出口2-4e63搬运及安装3-1）搬运在设备原点停止运转拆下工件、冷却水源、气源、真空软管、电源等的连结倾斜部的倾斜、左右上下全部归零，拧紧个固定螺栓用固定铁（A）（B）（C）（D）【红色】将各部固定起来安装固定块时，请拆下主轴皮带轮进行安装倾斜上下调整螺钉倾斜上下旋转调整螺栓（2根）倾斜左右旋转调整螺钉倾斜左右旋转固定螺栓图3—1固定金3-173-2）安装安装的场所所要满足下述条件（1）周围温度：（2）温度：55%15%（3）不能放在阳光直射的场所（4）周围不能有振动安装基础此设备如果放置在外部的强烈振动不容易传递进来的地方的话，就没有必要进行特别的基础处理放置在平坦的水泥地上固定好就可以了拆下固定块特别是主轴后面的固定块，因为在盖子内，所以要拆下盖子进行，另外，如果拆下了固定块，请将皮带轮装好设备的水准调整设备被基座下的4个调整螺栓所固定，每个调整螺栓的下面放置有水平块，设备安装在上面。在主轴罩上放置水准仪，将水平度调整为前后左右每1mm在0.02mm以内图3—2水准调整要领3-2B8电源的连接在机壳右侧面的遮断器上进行1次电源的配线图3-3机械后部在设备左侧面，将空气源接到安装在空压机安装板上的调节器上，确认调节器上的表是否为4kg/c㎡通道软管的连结图3-4机械左侧面3-3ez94运转准备4-1）确认机身夹紧盘的旋转方向机身夹紧盘的旋转方向为从设备前方看的逆时针方向内圆刀刀片夹紧盘第一密封环旋转方向图4-1主轴前面4-2）内圆刀刀片的安装，拆卸（1）取下前面的盖子（2）拆下将刀片拉起来的所有压入式螺栓（36根）810（3）用专用吊具吊下第一密封环，拆下所有夹紧螺栓（72）根（4）注意不要将第一密封环与刀片的3根导向销弄弯，将第一密封环从前侧取下。此时，注意不要吧拉杆弄落（5）取下刀片，将夹紧盘、密封环周围的切粉清扫干净。用酒精等做清洗液。特别需要将紧固B洗干净（6）确认刀片的接触面上没有划伤（7）在夹紧盘的A面涂一层薄薄的润滑油（钼润滑油等）（8）用清洗液清扫刀片（9）刀片的锁紧销，螺栓用孔对准夹紧盘的锁紧销（3个）、丝锥孔（10）在第一密封环上装配拉杆，然后安装到刀片上面，此时，必须核对一地密封环、夹紧盘的标记（11）在第一密封环上安装紧定螺栓，此时，预紧螺栓（12）测定刀片内径的偏差（振摆），牵拉刀片，将其调整到振摆30µm以下（13）紧固紧定螺栓，将扭力调整为400kgf-cm（14）在压入螺栓上涂润滑油，插入第一密封环（15）按顺序紧固压入螺栓，将振摆调到最小紧定螺栓一览表刀片尺寸紧定螺栓根数紧定螺栓强度27M8×355012T84M8×457212T4-2c114-3）结晶块的数据上图所示。通过粘接剂固定在结晶块接座上（用粘接剂将切割基座预先固定在结晶块上）粘接时，结晶块与粘接块的中心对准，粘接块的刻线与切割基座的中心一致。（装配到结晶座上时，切割基座处于结晶块的右横的位置。另外，也有便宜45度90度的情况。4-4）结晶块的安装①工件上下调整把手②结晶块支撑架③工件上下固定把子④结晶块套的固定螺栓⑤结晶块座⑥结晶块筒⑦结晶块⑧切割基座⑨过处装置图4-2结晶块装置＊向结晶块座安装的顺序请按如下方式进行①让设备停在原位置（长大物的情况，让x轴任意前进）②将粘接了结晶块的结晶块筒沿着结晶块座的燕尾槽沟导向插进去，当碰到了结晶块座内藏的定位销时，用紧定螺栓进行固定。4-3B1125运转操作方法①X轴后退②Z轴后退③吸附臂后退端④缓冲器后退端⑤修整后退端⑥卸载机左行端⑦卸载机上升端⑧卸载机旋回返回端平面图5-1B13加工周期○1缓冲臂前进（到结晶块端面位置为止）○2Z轴切割分度（硅片厚度十刀厚）○3X轴急速前进（切断开始位置）○4切断加工（如果缓冲臂与（A）X轴同时前进时，不进行（B）的情况也有）○5切断停止（切割基座，切数mm后留位置）（（B）在动作时，缓冲臂前进）○6吸附器吸附工件（工件的切割沟里吹）（卸载机右行）○7切断继续（X轴前进）○8切断完了○9吸附臂后退(卸载位置)○10卸载循环○11X轴后退（到切割原始位置为止）连续运行的情况下，请返复○1～○115-2c14卸载一周期动作○1卸载机右行(向右去取硅片)○2缓冲臂后退（在吸附硅片的状态）（缓冲臂右行）○3卸载机下降（下降取硅片）○4吸附前进（向着作业者的方向）○5卸载机吸附（将硅片从缓冲器上取下来）○6吸附吸垫放开（吸垫将硅片放开）○7吸附器后退5-3B（1/2）15○8卸载机上升○9卸载机左行（X轴后退）开始下一次加工○10卸载机旋回(让切割机座在上面)○11卸载机下降（朝回盒子内）○12卸载机放开（将硅片放入盒子内）○13卸载机上升○14卸载机旋转返回（返回端头吸附位置）盒子间距进送5-3B（2/2）16修整周期○1缓冲臂阀前进（一直到接触到切割台为止）（向左方向前进）○2X轴前进（切割台向修整开始的位置前进）（向左方向）○3修整分度前进（向主轴侧推进100mm）○4修整进给前进（砂轮1mm分度）○5X轴后退（向修整终了位置后退）（向右方向根据修整速度）（修整切割、11.5mm）○6X轴前进（向修整开始的位置前进）（向左，拆下刀具）○7修整结束○8修整分度后退（返回作业者一侧）○9X轴后退（切割台返回右方）○10缓冲臂阀后退（缓冲臂台返回右方向）5-4c*所定修整次数（4～6次）进行1mm的分度。重复○4～○6*砂轮不能再使用时，中途停止，结束修整*在进行侧面修整时。在1mm分度前，改变主轴转数，反复进行侧面修整部分的○5～○6175-1）恢复原点[启动条件]将电源（机壳内）、空气、冷却剂、刀片传感，真空元件设置于ON的状态☆原点回复顺序○1打开TOYOMATIC的电源打开电源后，真空入空气入的灯亮○2经过几秒钟后开始画面出来请按下任一系统键的对话显示出来○3按下任一系统键后，操作开关，各个自动画面就显示出来“请按下运转准备”的对话框显示○4押下运转设备的按键开关“请进行原点复原”的对话框显示○5游标与0∣原点复原顶里的X→Z合对后，按下执行键按下后，X→Z在复原动作中呈紫色，复原结束后还原为蓝色（画面右侧的X原点Z原点表现为蓝色对X轴或Z轴进行复原时，将游标与□X或□Z合对后，按下施行键，就可进行该轴的原点复原了。*在进行原点复原选择时，如果出现起动条件NG的对话框，则通过手动操作满足其条件5-5185-2）全自动运转顺序○1请参照前项进行原点复原○2按下主轴起动的按钮开关，让主轴旋转到达正常转速前，按钮开关的灯闪烁，到达正常旋转时，灯完全亮↓○3打开冷却水阀门（设备右下方）确认是否达到了冷却水流量计所定的流量↓○4按下自动开关的菜单键操作开关、自动开关画面来↓○5用游标选择0∣自动切断项目里的全自动按下自动起动的按钮开关↓○6设备自动起动，按照下一页的周期线图的顺序进行全自动循环运转↓自动循环○7作业结束时，按下循环停止键此设备，当各循环结束后，各部位都要后退到原位置停止。卸载机在此时要将工件放入工件接受箱后才停止。○8主轴停止，冷却水停止后将电源关闭5-619动作顺序工序动作说明ABC有效目标点速度PC指令内容主轴旋转数1让装料器前进（X轴）（*1）×自动启动（1）装料器前进（14）（*1）2新刀片，插入修整其他，如果有修整的要素，请进行修整（请参照自动修整动作）×3Z前后Z轴移动到切割位置（修整时，当循环停止的要素发生时，到动作顺序8＜自动切割结束＞×Z切断位置Z快送速度晶体前进（10）装料器前进（14）（*1）变速开始（切断用转数）4分度X轴移动到切割开始位置×X切断开始位置X快送速度主轴变速确认变速稳定5切断X轴移动到硅片吸附位置＜※ABC到测定结束为止有效＞（*1）X轴一到达硅片吸附位置就吸附硅片（*2）X轴一到达硅片吸附位置就让装料器前进，吸附硅片○X硅片吸附位置切断速度切断开始（7）装料器前进2（26）（*2）硅片吸附（13）6切断张数其他计算计数器类进行切割基座的断开×X切断结束位置断开速度7Z前后让X轴后退时，为了不让刀片接触晶块的且断面而刀片退刀搬运切断的硅片×Z现在位置退刀量Z快送速度切断结束（6）变速开始（切断用转数）8后退X轴回到切断开始位置×X切断开始位置X快送速度9到循环停止的要素（或者要求）产生位置，重复2-7的顺序循环停止的要所（或要求）产生时X轴返回切断开始位置Z轴返回原点，到此位置硅片的切断结束×X切断开始位置Z原点位置X快送速度Z快送速度自动起动（1）X原点定位（12）晶块后退（15）装料器后退（15）自动结束（19）（*1）的项目在吸臂吸附硅片时不进行（*2）的项目在吸臂切断开始时不进行5-7B20切割机自动切割处理概略流程全自动切割开始↓自动启动指令∣1ACK↓循环计时