产品质量问题处理报告

深圳市某某科技有限公司MICRO口跌落，LED电筒不良，电感破损。1.内部要求：加强IQC来料检测要求，增加来料检测人员，加强检测方法，对PCBA板做好防潮措施。2.对外要求：严格要求供应商，明确供应商需通过过程控制的方法来实现产品质量的一致性和可靠性。部门：工程部制表人:型号：问题分析问题处理处理结果改进措施PM-353客户反映问题：接收人/部门：2.仓库库存所有PCBA全部检测，LED电筒开关测试，目视焊盘是否存在空焊，检测三极管电流是否标准。3.仓库库存所有PCBA全部检测，目视电感是否破损，摇动测试电感是否会破损。1.不良品已全部检出，已加固处理。2.不良品已全部检出，已更换处理。3.不良品已全部检出，已更换处理。产品质量问题处理报告日期：2014.05.061.micro口脱落问题，经分析问题原因（micro口焊盘位置空焊导致).2.LED电筒不良问题，经分析问题原因（LED灯部分不良，三极管部分不良）3.电感破损问题，经分析原因（生产过程中碰撞，运输过程碰撞）1.仓库库存所有PCBA全部检测，目视检测，micro口抽插测试，摇动测试。深圳市某某科技有限公司业务部生产部工程部1.内部要求：加强IQC来料检测要求，增加来料检测人员，加强检测方法，对PCBA板做好防潮措施。2.对外要求：严格要求供应商，明确供应商需通过过程控制的方法来实现产品质量的一致性和可靠性。部门：工程部制表人:2.仓库库存所有PCBA全部检测，LED电筒开关测试，目视焊盘是否存在空焊，检测三极管电流是否标准。3.仓库库存所有PCBA全部检测，目视电感是否破损，摇动测试电感是否会破损。1.不良品已全部检出，已加固处理。2.不良品已全部检出，已更换处理。3.不良品已全部检出，已更换处理。产品质量问题处理报告日期：2014.05.061.micro口脱落问题，经分析问题原因（micro口焊盘位置空焊导致).2.LED电筒不良问题，经分析问题原因（LED灯部分不良，三极管部分不良）3.电感破损问题，经分析原因（生产过程中碰撞，运输过程碰撞）1.仓库库存所有PCBA全部检测，目视检测，micro口抽插测试，摇动测试。数量：？