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东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页XX公司波峰焊工装制作规范1、外形尺寸：优选长宽尺寸：300mm，390mm，450mm(备选：250mm，350mm，480mm至原材料大小)厚度：优选：4mm，5mm，6mm设计时需保证一个尺寸为300mm或390mm。2、材料：合成石德国Rochling产Durostone®玻璃纤维合成材料(2440mm*1220mm)瑞士vonRolllsola产CDM®(2335mm*1335mm)3、导槽铣边：托板边沿宽度（与链条或挂钩接触部分）：四边铣边宽6mm，留2.5mm厚。4、GERBER文件的导入XX的GERBER文件分为三个文件夹，必须全部导入CAM350中。5、GERBER文件的导出GERBER文件导出时必须将每一层都导出，电线层可以不考虑，其中最重要的两层为ADB_ART、ADT_ART，这两层为器件挡，上面有所以零件的形状大小，沉坑的时候按照这个标准来避让，DRILL_ART为通孔大小标识层，上面对每一个通孔都用字母表示，同时参照表格中所对应的大小，SOLDBOTM_ART层为BOT面焊盘层，上面清楚的表示出背面所有的焊盘大小和形状，这一层对于工装开孔影响很大，如螺丝孔的避让、测试点的避位等等（见7-6条小金属孔的避让），PASTBOTM_ART层为贴片焊盘层，上面仅有SMT贴片的焊盘位置，如果这一层有焊盘的零件那么该零件肯定不是上锡元件。XX工程师在CAD图纸确认时需要所有的GERBER图层（电线层除外），所以在给图纸确认时一定要将所有的图层套上后再压缩文件传给XX工程师，方便他确认图纸。6、设计波峰焊工装首先我们需要认真阅读XX的《单板工艺档案》，上面有很多有用的信息，如PCB板厚度，插件数量，压接件数量，以及补焊软件的器件代码，该PCB板是印胶板还是印锡板等等信息，主要就是以上几个信息我们必须要知道，否则无法设计。看完了《单板工艺档案》我们就将GERBER文件输入JDP或CAD中，要注意是英制还是公制，我们设计时一定要是公制。输入JDP后将每一层单独集合一次，每一层修改一个颜色，方便观看。将整个PCB板沉到合成石里面，这时的沉坑不做特殊要求时为1.5MM，大小按照大小板分为单边放大0.3和0.5MM。四角都以Ф5的圆来清加工R角。由于我们看不到PCB板，只能看GERBER档，所以一定要细心，接着我们就需要数一数PCB板上上锡元件的数量了（对照《单板工艺档案》中插件数量），打开正面焊盘ADT_ART层，，关闭其它层就可以很方便的数上锡元件数量，如果对于不确定是否是上锡元件时可以关闭所有层仅打开【背面SMT焊盘PASTBOTM_ART层】和【背面焊盘SOLDBOTM_ART层】对照，如果仅PASTBOTM_ART层有焊盘那么肯定是SMT贴片元件。将所有需要上锡元件都开好通孔后再开始调整通孔大小（参照第7条的开口设计规则），尤其是7-6条小金属孔的避让以及对于螺丝孔焊盘的避让，因为XX的螺丝孔焊盘经常特别大，调整完通孔形状后对其圆角处理，因为液态锡的张力特别大，如果是直角那么很影响锡在直角处的流入和流出，圆角时一般选用R2处理即可，如果是大面积通孔可以使用R5处理，但是对于很小开口没办法做到R2时那么只能用R1圆角，但排刀时一定要用小刀清角。对于印胶板我们只要保护螺丝孔以及其铜皮即可，如果开孔比较大那必须考虑中间留加强筋。防止高温时产生变形。通孔调整好后开始设计附近的沉坑，尽量使用台阶沉坑，能浅则浅，让倒角做到最大最深，这样东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页就能保证良好的上锡。规则是用矩形框画一个和器件一样大小的矩形，然后单边放大0.5~0.8MM（以大小板区分，放大0.5~0.8MM可以保证PCB在挪动的过程中不撞件，如需要保证上锡没办法放置这么大间隙除外。），为了避免因为刀具产生的圆角过大导致器件角放不下，我们也要对所有矩形圆角处理，这里也要采用R2以上的半径来圆角，一般圆角后零件能够放下那么就可以不用小刀再去精修了，除非上锡处和需要的保护的地方离得很近大刀没办法保证零件能放下才使用小刀精修，节约加工时间。R1,59R1,59ABC0,501,001,00R2,00SMTSMTSMT设计好通孔附近的沉坑后开始设计其它不影响倒角的沉坑，这里的原则是成片选择、中间留网络状加强筋，这样可以节约设计时间和加工时间，同时也可以保证工装不容易变形。最好把沉坑做简单的两个深度，1.5+1.5MM和1.5+3.5MM，如果涉及到影响倒角出我们可以使用1.5+2.0左右的深度，视具体零件定深度。避让槽的设计：XX的PCB板中上锡器件经常有网口、灯等一些伸到PCB板以外的零件，这里就需要开零件避位槽了，设计时槽的大小大于1MM即可，深度为1.0MM，比PCB整体沉坑要浅0.5MM，这样既能定位PCB板也能避让零件，同时也不会影响倒角。东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页该避让沉坑深1.0mm零件避让示意图111取板槽的设计：取板槽的标准为20*40*2MM的沉坑，左右两边各一个，圆R5的角，倒角为90度刀倒1.8MM深，伸入型腔的那个方向宽度为2MM，不用圆角，如果是连板中间同样也要设计一个取板槽，大小为18.6*40*2MM，左右都伸入型腔中2MM。正常的放法为居中放置，如果因为器件的影响则可以使用不对称放置，切不可以放置在零件的下方。工装大小的设计：整体基板设计好了我们再开始设计工装的大小以及其它附件，选用尺寸时一般是在PCB整体型腔的大小上放大45-70MM，然后再看按照客户给的尺寸取最接近的值，如果PCB板比较小，那么我们要将其连板后再用同样的方法设计外型大小。GZ2102EARSAD820EVER.A0202A02REV.AGZ2102EARSAD820EVER.A0202A02REV.A采用不采用右图所示，以PCB板外形单边放大70，工装外形为300*300。而此时PCB板与工装的间距较大，可以轻松放置压块及刻字。左图所示，当PCB板为210*210时，以PCB板外形单边放大45，工装外形为300*300。而此时PCB板与工装的间距小，放置压块及刻字后，布局很紧张。21021021021045703503507045300300定工装外形大小示意图压块的设计：压块我们选用10*20中心孔压块，压入PCB板中的距离为2.7MM，两个压块的间距为100MM，如果PCB板小于100MM，那么单边尽量使用两个，距离可以稍微大一点，但要居中对称放置。如果有零件和PCB板缺口干扰我们才可以挪动压块位置。锁压块的孔使用Ф2.5攻M3的牙，由下至上锁M3*27平头螺丝安装压块，注意加平垫和弹垫。压板螺丝的设计：大板我们都要设计1~3枚螺丝，XX的波峰焊人员会在上用M3的螺柱锁好防止东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页接触不两引起溢锡，螺丝的位置应该选在接近开口的地方，用PCB板的螺丝孔位即可，均匀分布1~3枚。螺丝的大小为M3*8MM的平头螺丝由下往上锁。挡锡条：挡锡条已经有标准图纸，并且会有备料，大家参照备料图纸即可（见下图）。挡锡条钻通孔Ф3.4，由上至下锁M3*8圆头螺丝，加平垫和弹垫挡锡条标准示意图φ3.4φ3.4φ3.4φ3.4φ3.4φ3.4238,0100,0100,019,0288,044,0100,0100,0338,0100,0100,0100,019,0378,0100,0100,0100,039,0438,0100,0100,0100,0100,019,0468,0100,0100,034,0100,0100,0250300350390450480刻字的设计：距离挡锡条最内边上下左右均为10MM，左上角为PCB版本号，在GERBER文件中可以找到，右上角为PCB编码，即客户给的文件名，左下角为工装号，客户Email里面会有，右下角为公司标记，即“RS”除公司标记用8*16精雕单线仿宋以外，其它的字体均为5*10精雕单线仿宋字体。深度为0.3MM，可以使用Ф2.5的钻头，也可以使用锥度刀刻。刻字示意图8*16宋体5*10宋体公司标记工装号PCB编码PCB版本号10101010GZ120122ARSESED12EDVER.A0202A100REV.A东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页倒角设计：尽量选用150度刀倒角，除非避让太大则采用120度刀或者更小的刀具，对于避让过多的地方会留下很高的台阶，需要手工将其台阶锉成圆弧状，以保证锡在该处能顺利的流入和流出。导锡槽的设计：对于倒角很不好的工装我们可以采用背面铣导锡槽的方法来让锡在工装中的顺利流动，导锡槽设计的时候正面深度要尽量做浅，并保证合成石的厚度不小于1MM。7、正面开口规则：（1）正面PCB板沉槽深度：1.5mm（必须小于板厚）。、（2）PCB板沉槽形槽与PCB板之间间隙遵循以下规律：大板：PCB长宽两边各加：0.5mm，小板：PCB长宽两边各加：0.3mm。由于大板受热后会膨胀得比较大，所以要放大0.5MM间隙。（大小板定义标准：≥250mm*250mm的为大板；＜250mm*250mm的为小板。）小板沉坑示意图PCB小板小PCB板时两边各加0.3MM大PCB板时两边各加0.5MMPCB大板大板沉坑示意图工装工装（3）开口与托盘沉坑边最小距离：大板：0.8mm，小板：0.5mm。以保证PCB板在任何位置时都可以完全盖出通孔，这样可以保证不会发生溢锡现象。通孔工装开口示意图小板时开口与托盘沉坑边最小距离：0.5MMPCB板通孔工装PCB板特例：为保证上锡可以按照虚线开孔特例（4）器件与托盘沉坑边最小距离：大板：0.8mm，小板：0.5mm。不影响倒角的情况下需要再放大点，如果附近有需要上锡元件开孔那必须满足如下示意图，但尽量在不影响倒角的方向上开长或者快宽一些，防止SMT贴片不标准时撞坏零件。一定要在图纸上将加工R角表示出来，否则可能会因为加工R角引起的PCB板放不平。东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页（5）开口大小的确认：5mm。正常情况下开口大小只要单边放大5MM即可，因为过大开口PCB板受热很大，很可能影响到正面的SMT元件。特殊情况例外。工装开口大小示意图最大开口为5MM（6）a.开口对小金属化孔的处理：孔径2MM，则需要保护；＜2MM则可以不需要考虑，但开口时注意连锡现象（如下图）。连锡：如下图一：当两个小金属孔都处于通孔拐角处，工装在出波峰焊炉子时由于助焊剂消耗接近完全，锡由于张力很大，流动性很差会在拐角处滞留直至带出，这样两个小金属孔上就被锡连住。处理的方法，完全保护或者将开口设计得跟大点。b.开口对无金属化孔的处理:3mm不需处理。东莞瑞苏电子有限公司（DongguanRuiSuElectronCO.,LTD.）页，共10页无金属化孔的处理示意图直径小于3MM通孔可以不处理工装无金属化孔的处理示意图-特例此处处理通孔则引起上锡不良，推荐按虚线开孔工装(7)、沉坑深度确认：根据器件高度+0.15~0.5mm。工装此处深度在0.15MM~0.5MM之